一种集成电路制造中提高对准精度的测试结构制造技术

技术编号:3239720 阅读:212 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种集成电路制造中提高对准精度的测试结构,内外对准结构为正多边形。其有益效果是不仅支持半导体工艺中普遍采用的X轴、Y轴两维测试,更能够满足先进的对角线布局设计的需求,测试对角倾斜方向的套准表现,大大减少了数据处理运算时间并提高了相应的精度,且多边边界分离的设计结构提高了图形对比度。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成电路制造中提高对准精度的测试结构,包括内外相互嵌套且中心重合的两部分对准结构,其特征在于:内部对准结构为正多边形,其边数至少为八,相应地,外部对准结构也为正多边形,其边数与内部对准结构多边形的边数一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱骏
申请(专利权)人:上海集成电路研发中心有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利