【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LpD显示器芯片封装结构，尤其是涉及一种对封装 腔壁体等结构的改良。
技术介绍
LED显示器的生产流程中，将LED芯片用导电银浆固定在电路板上，再采 用超声波焊接方法，经由铝导线把LED的另一电极连接到电路板的另一端焊 盘，这个压焊点的焊接质量标准为"挑克力》6克"，即当外力不小于6克时 就有可能引起LED芯片断路，从而造成产品报废。LED芯片通常采用环氧树脂 来封装，液态的环氧树脂凝固时其体积收縮率很大，当LED芯片所在的显示 腔较小时，环氧树脂收縮所产生.的空隙不能通过由其腔体表面内凹来填补， 这样势必引起LED芯片封装腔内的环氧树脂收縮变形。现有技术中，LED芯片 封装腔被设计成一个密闭空间，环氧树脂向中心收縮时，会产生一个剥离力， 造成铝导线脱悍，导致LED断路而不亮。
技术实现思路
本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供了一种LED显示器芯片封装结构。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的 一种 LED显示器芯片封装结构，包括用导电银浆固定在电路板上的LED芯片，扣置 在LED芯片上面的塑壳依次构成LED芯片的封装腔和显示腔，LED芯片的另一 电极经由铝导线连接到电路板的另一端焊盘，塑壳的整个腔体内填充环氧树 脂并将电路板及LED芯片全部封装在内，所述LED芯片的封装腔的壁体底端设置引流槽，当环氧树脂收縮时，LED芯片封装腔内的环氧树脂收縮变形可以 通过引流槽从邻近腔体补充，从而避免产生造成铝导线脱焊的剥离力，极大 地降低了产品不良率。所述引流槽开设于铝导线在电路板上的压焊点旁，效 果更佳。本技术通过简单的...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ显示器芯片封装结构，包括用导电银浆固定在电路板（２）上的ＬＥＤ芯片（５），扣置在ＬＥＤ芯片（５）上面的塑壳（１）依次构成ＬＥＤ芯片（５）的封装腔（４）和显示腔（３），ＬＥＤ芯片（５）的另一电极经由铝导线（６）连接到电路板（２）的另一端焊盘，塑壳（１）的腔体内填充环氧树脂（９）以将ＬＥＤ芯片（５）封装，其特征是在所述ＬＥＤ芯片（５）的封装腔（４）的壁体底端设置引流槽（７）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：瞿红兵，
申请(专利权)人：杭州威利广科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]
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