芯片型LED制造技术

本实用新型专利技术涉及一种作为光源的发光二极管芯片，用透镜封装后而构成的芯片型ＬＥＤ。芯片型ＬＥＤ，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架之间的引线，还包括金属材质的散热柱，散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。本实用新型专利技术提供一种散热效果好的芯片型ＬＥＤ。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种作为光源的发光二极管芯片，用透镜 封装后而构成的芯片型LED。
技术介绍
LED在照明领域的应用越来越广泛，但散热问题一直困扰 着LED照明技术的普及。LED在散热不良时可导致严重光衰或 电性不良，以及死灯现象。以往的芯片式LED,芯片均设置在一绝缘基板上面。如公 告号为CN1698214A的中国专利技术专利文献所公开的LED,其芯片 即设置在一绝缘基板上面。这种结构使得芯片在工作时产生的 热量不能及时向外界传递，经常出现过热。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提 供一种散热效果好的芯片型LED。本技术的目的可以通过以下技术方案实现芯片型LED,包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引 线支架之间的引线，其特征在于还包括金属材质的散热柱， 散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在 散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱 的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空 间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶， 所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿 设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的 台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。芯片型LED,其特征在于所述耐高温胶壳顶端内侧具有 一环形台阶，所述透镜装入所述的环形台阶，以胶粘的方式连 接。芯片型LED，其特征在于所述封闭空间内设有一个芯片。 芯片型LED，其特征在于所述封闭空间内设有多个芯片。芯片型LED,其特征在于所述引线支架由导电材料弯折而成，包括一个竖直段和二个水平段，竖直段的上端向内弯折 成内水平段，并延伸致所述封闭空伺的内部形成引线支架的一 端，竖直段的下端向外弯折成外水平段，形成引线支架的另一 端，且引线支架的外水平段与所述散热柱的底端处于一个水平 面。本技术涉及的芯片式LED，芯片以共晶焊方式直接设 置在金属材质的散热柱顶面，芯片工作时产生的热量可以及时 传递给散热柱。因散热柱的底面与是一个平面，可以配合导热 底板使用(如铝基板，即设置有绝缘层和印刷电路的铝质基板)， 散热效果更好。与现有技术的将芯片设置于绝缘基板的技术方 案相比，本技术的散热传导方式直接，散热效果更好。附图说明图1是本技术第一个实施例的剖视示意图。图2是本技术第一个实施例的俯视图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步详述。参考图1、图2，本技术第一个实施例是一种芯片型 LED，包括芯片101、引线支架102，以及连接于芯片101与引 线支架102之间的引线103，还包括金属材质的散热柱104，本 实施例中，散热柱104采用导热性能好的铜材，当然，作为本实施例的一种变化，也可以采用铝材或其它导热金属，散热柱 104的顶端及底端均具有平面，芯片101通过共晶焊方式设置在散热柱104顶端之平面上，散热柱104的侧面封装耐高温胶 壳105，本实施例中，耐高温胶壳105采用LCP (Liquid Crystalline Polymer,即液晶聚合物)，散热柱104的上方设有 透镜106，参考图1，本实施例中采用的薄形透镜，透镜106、 高温胶壳105、散热柱104构成一封闭的空间，芯片101位于 所述的封闭空间内，散热柱104的侧面还具有台阶，所述台阶 也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架102的一端穿设于 耐高温胶壳105，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的 台阶上，引线支架102与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体 107，本实施例中，耐高温绝缘体107采用A1N陶瓷(即氮化铝 陶瓷)，其耐热温度在500° C以上，以便满足共晶焊的对温度 的要求。所述耐高温胶壳105顶端内侧具有一环形台阶，所述 透镜106装入所述的环形台阶，以胶粘的方式连接。本实施例 中，所述封闭空间内设有一个芯片101。当然，作为本实施例 的一个变形，所述封闭空间内也可以设有多个芯片101，引线 支架102与芯片101数量相对应地设置。本实施例中，所述引 线支架102由导电材料弯折而成，包括一个竖直段1021和二个 水平段1022及1023，竖直段1021的上端向内弯折成内水平段 1022,并延伸致所述封闭空间的内部形成引线支架102的一端， 竖直段1021的下端向外弯折成外水平段1023，形成引线支架 102的另一端，且引线支架102的外水平段1023与所述散热柱 104的底端处于一个水平面，以便向铝基板上安装LED时，散 热柱104可以紧贴于铝基板，达到更好的散热效果。权利要求1、一种芯片型LED，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架之间的引线，其特征在于还包括金属材质的散热柱，散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。2、 根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述耐 高温胶壳顶端内侧具有一环形台阶，所述透镜装入所述的环形台 阶，以胶粘的方式连接。3、 根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述封 闭空间内设有一个芯片。4、 根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述封 闭空间内设有多个芯片。5、 根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述引 线支架由导电材料弯折而成，包括一个竖直段和二个水平段，竖 直段的上端向内弯折成内水平段，并延伸致所述封闭空间的内部 形成引线支架的一端，竖直段的下端向外弯折成外水平段，形成 引线支架的另一端，且引线支架的外水平段与所述散热柱的底端 处于一个水平面。专利摘要本技术涉及一种作为光源的发光二极管芯片，用透镜封装后而构成的芯片型LED。芯片型LED，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架之间的引线，还包括金属材质的散热柱，散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。本技术提供一种散热效果好的芯片型LED。文档编号H01L23/367GK201204214SQ200820095498公开日2009年3月4日 申请日期2008年7月11日 优先权日2008年7月11日专利技术者阮乃明 申请人:东莞勤上光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型ＬＥＤ，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架之间的引线，其特征在于：还包括金属材质的散热柱，散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阮乃明，
申请(专利权)人：东莞勤上光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]