一种LED灯泡制造技术

一种ＬＥＤ灯泡，它包括一基座、一导电部和一罩体，其特征是：在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的ＬＥＤ灯模组，其照明范围更广，照明范围增加；由高导热性金属材料所制成的基座，可达到快速散热的效果；又由于散热部为一多面锥形体或一圆柱体，让该柔性导热电路基板及导电薄板可粘附于任何不同形状的散热部，该散热部于制造加工时，其加工工序十分简单容易，因而可以大幅度降低制造费用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯泡，特别是涉及一种可让照明范围更广、且可 达到快速散热效果的LED灯泡。
技术介绍
由于发光二极体(LED)是一种固态的半导体组件，利用电子电洞的相互配 合将能量以光的形式释发，属冷光发光，具有体积小、反应速度快、使用寿命 长、耗电量低、耐震性佳及无污染等优势，为各种电器、资讯广告牌、通讯产 品等之发光组件，至目前已经广泛运用在各领域中，特别是目前的照明设备上， 利用发光二极体作为发光组件，虽然初期的发光二极体效率不如预期的媲美传 统照明设备，但在后续的技术及材料改良下，发光二极体所营造出的发光亮度 已有明显的进步，逐渐有取代传统发光组件的趋势。在后续的技术及材料的影响下，发光二极体所需的电流亦日益增加，因此 发光二极体所产生的热能亦逐渐增加，而为了不使过多的热能影响到发光二极 体的寿命，因此对于已发光二极体作为发光组件之照明设备，适当的散热结构 成了目前照明装置所必耍的手段之一。虽然目前常见的散热手段，如风扇或水冷散热等，由于一般的照明装置在 设计上结构有限，且这些散热手段并不是为照明装置所设计，因此无法把目前 这些常用的散热手段加装于原本的照明装置内部，协助以发光二极体的照明装 置进行散热作用。为了解决照明装置的散热问题，因此现有技术配合原有照明装置的设计，3在照明装置上设计复数的散热片，以利用传导及气冷散热的相互配合，将照明 装置所产生的热能传至到复数散热片上，再经由空气与散热片的热交换作用，已减低热能对照明装置的影响，如图1所示，系为习用之LED灯具之散热结构， 该灯具之散热结构l包括 一灯泡座IO、 一灯罩11及一LED灯模组(现)12， 其中该LED灯模组(现)12系由散热组件121、电路板122及发光二极体(LED) 123组合而成，其中该散热组件121系形成有复数沟槽1211，而该发光二极体 123系焊接于该电路板122上，再将该电路板122透过该沟槽1211系嵌入其内， 藉此，除了可藉由不同角度的发光源得到较佳之发光亮度外，更可增加该散热 柱之散热率并使该LED灯模组(现)12之寿命增加。上述LED灯具的散热结构在使用时，确实存在下列问题与缺失尚待改进A、 由于发光组件焊接在电路板122上，加工人员对该散热组件121进行加工时， 则必须在每一安装面上另外冲设该沟槽1211，使得工序增加，亦提高制作成本； B、当组装人员在组装吋，必须将该电路板122插入该沟槽1211内，方可达到 固定及通电之效果，如此，组装人员在组装时，必须花费较多的时间，从而大 大降低生产效率。如何解决上述技术问题与缺失，是本技术的专利技术人研究改善的方向所在。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服上述现有技术存在的问题与缺失， 提供一种LED灯泡，这种LED灯泡可让照明范围更广、可达到快速散热的效果， 且其加工工序十分简单容易，因而可以大幅度降低制造费用。技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种LED灯泡，它包括--基座、 一导电部和一罩体，其特征是在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组。在上述技术方案中，所述LED灯模组包括一导电薄板和一个以上的晶粒， 所述导电薄板可依照散热部的形状而弯折成所需的形状，所述晶粒粘贴在导电 薄板上；所述导电薄板也可为接脚架基座；所述散热部为一可粘贴一个以上导 电薄板的多面锥形体；在多面锥形体上粘贴有一片柔性导热电路基板，所述柔 性导热电路基板为多面锥形体上LED灯模组的电气回路；在散热部内形成有一 个以上供导电部相连接的电线贯穿的贯穿孔。所述散热部还可为一可粘贴一个以上导电薄板的圆柱体。 所述基座为一高导热性金属材料，所述高导热性金属材料为铜或铝。 所述罩体为一球状硅胶。本技术的有益效果是由于在基座一端装设有一导电部，在远离导电 部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组， 在多面锥形体上或圆柱体上贴覆有导电薄板或接脚架基座、柔性导热电路基板 及晶粒，当多面锥形体上或圆柱体上的晶粒发光时，其照明范围更广，照明范 围增加；由高导热性金属材料所制成的基座，可达到快速散热的效果；又由于 散热部为一多面锥形体或一圆柱体，让该柔性导热电路基板及导电薄板可粘附 于任何不同形状的散热部，该散热部于制造加工时，其加工工序十分简单容易， 因而可以大幅度降低制造费用。附图说明图1是现有技术的一种LED灯具的散热结构； 图2是本技术第一个实施例的立体组合图3是本技术第一个实施例的立体分解图4是本技术第一个实施例按箭头方向安装的动作示意图;图5是本技术第一个实施例按图4所示完成安装后的结构示意图6是本技术第二个实施例的立体组合图7是本技术第三个实施例按箭头方向安装的动作示意图8是本技术第三个实施例按图7所示完成安装后的结构示意图9是本技术第四个实施例的立体组合图。图中，1、散热结构；10、灯泡座；11、灯罩；12、 LED灯模组(现)；121、 散热组件；1211、沟槽；122、电路板；123、发光二极体；2、 LED灯泡；20、导电部；201、电线；21、基座；211、容置空间；22、罩体；23、散热部；231、多面锥形体；232、贯穿孔；233、圆柱体；3、 LED灯模组；30、导电薄板；31、 柔性导热电路基板；32、晶粒；43、散热体；6、硅利康。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细的说明。实施例l，参见图2、图3、图4和图5，本实施例所述的一种LED灯泡2， 它包括一基座21、 一导电部20和一罩体22，所述罩体22为一球状硅胶，其特 征是在基座21 —端装设有一导电部20，在远离导电部20的基座21另一端设 计有一散热部23，在散热部23上粘贴有多个LED灯模组3;所述其中之一LED 灯模组3包括一导电薄板30和多颗晶粒32，所述导电薄板30可依照散热部23 的形状而弯折成所需的形状，所述晶粒32粘贴在导电薄板30上，所述导电薄 板30也可为接脚架基座(图中未示)，所述散热部23为一可粘贴一个以上导电 薄板30的多面锥形体231，在多面锥形体231上粘贴有一片柔性导热电路基板 31，所述柔性导热电路基板31为多面锥形体231上LED灯模组3的电气回路， 该多面锥形体231的每一锥面上的柔性导热电路基板31可粘贴一个以上的晶粒 32，所述基座21为一高导热性金属材料，所述高导热性金属材料为铜或铝，在多面锥形体231的每一锥面上贴覆有导电薄板30或接脚架基座、柔性导热电路 基板31及晶粒32;如图3所示，在基座21内形成有一容置空间211，在散热 部23内形成有一个以上供导电部20相连接的电线201贯穿的贯穿孔232,在多 面锥形体231顶面形成有复数贯穿孔232，当组装人员组装基座21及导电部20 时，因导电部20连接着电线201，所以先将该电线201经由基座21内部穿过， 再由该复数贯穿孔232穿出，之后再将该导电部20卡设于该基座21之底部， 将该导电薄板30贴覆于该多面锥形体231 (如三角锥形、四边形及多边形柱 体)的每一个平面上，再将该柔性导热电路基板31贴覆于该多面锥形体231上， 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯泡，它包括一基座、一导电部和一罩体，其特征是：在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的ＬＥＤ灯模组。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，叶光超，
申请(专利权)人：沈李豪，叶光超，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]