一种基板快速冷却装置制造方法及图纸

技术编号:3239456 阅读:152 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种基板快速冷却装置,它包括设置在机架上的前、后输送装置,在前、后输送装置之间接有升降输送装置,在升降输送装置的下面设有水冷板,所述水冷板内部设有真空管路和水冷管路,真空管路与真空系统管道连接,水冷管路与水冷系统管道连接,水冷板的一面设有与真空管路相通的真空吸孔,另一面设有与水冷管路相通的进水口和出水口。本实用新型专利技术冷却速度快、冷却效果好、占地空间小。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及对基板的冷却装置,尤其是一种基板快速冷却装置
技术介绍
在现有技术中,基板的冷却装置通过输送带输送基板在空气中降温,采用空气流通降 温,降温速度慢,若需要达到更好的冷却效果,就需要加长冷却的时间,因此在产能不变 的前提下,只有通过加长冷却装置输送带的长度来增加冷却的时间,因此冷却速度慢,且 该冷却装置占地空间大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种冷却速度快、冷却效果好、占地空间小的 基板快速冷却装置。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是 一种基板快速冷却装置包括 设置在机架上的前、后输送装置,在前、后输送装置之间接有升降输送装置,在升降输送 装置的下面设有水冷板,所述水冷板内部设有真空管路和水冷管路,真空管路与真空系统 管道连接,水冷管路与水冷系统管道连接,水冷板的一面设与真空管路相通的真空吸孔, 另一面设有与水冷管路相通的进水口和出水口。所述真空管路均匀分布。所述水冷管路均匀分布。本技术采用上述结构后,通过在前、后输送装置之间接的升降输送装置,同时在 升降输送装置下面设置的水冷板,升降输送装置实现将在输送过程中基板转移到升降输送 装置上,通过升降装置将基板下降到水冷板上,基板与水冷板的接触能快速导热,达到将 基板快速降温的效果,縮短了冷却时间,在产能不变的情况下,大大减短了输送带的长度, 使整体设备占地空间减小;同时水冷板通过真空系统将基板紧密吸附在水冷板上,牢牢地 吸住,水冷系统使水冷板保持低温状态,通过接触导热达到基板快速降温。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明图l为本技术示意图2为本技术水冷板结构图3为图2A-A剖面图4为图2B-B剖面图。图中l前输送装置,1'后输送装置,2升降输送装置,3水冷板,31真空管路,32 水冷管路,33真空吸孔,34进水口, 35出水口, 4真空系统,5水冷系统,6基板。具体实施方式附图说明图1、 2、 3和4所示,本技术的基板快速冷却装置包括设置在机架上的前、后输 送装置1、 1',在前、后输送装置1、 1'之间接有升降输送装置2,在升降输送装置2 的下面设有水冷板3,所述水冷板3内部设有真空管路31和水冷管路32,真空管路31 与真空系统4管道连接,水冷管路32与水冷系统5管道连接,所述水冷板的3—面设有 与真空管路31相通的真空吸孔33,另一面设有与水冷管路32相通的进水口 34和出水口 35,进水口 34与出水口 35可对换。水冷系统5将水冷板3保持低温状态。上述的真空管 31路纵横均匀分布在水冷板3内部,水冷管路32纵横均匀分布在水冷板3内部。本实用 新型的输送装置1是采用滚动轮输送。工作时,前输送装置1将加热工序后的基板6输送 到升降输送装置2上,此时升降输送装置2下降,让基板6与水冷板3接触,启动真空系 统4,水冷板3的通过真空吸孔33将基板6牢固地吸住,同时水冷系统5启动,通过接 触导热,将基板6快速降温,基板6达到要求温度后,关闭真空系统4,水冷板3内部的 真空管路31充满空气,基板6松开水冷板3;输送升降装置2将基板6升上并传送到下 一步的后输送装置r ,从而完整对基板6的冷却降温工序。权利要求1、一种基板快速冷却装置,包括设置在机架上的前、后输送装置(1、1’),其特征在于在前、后输送装置(1、1’)之间接有升降输送装置(2),在升降输送装置(2)的下面设有水冷板(3),所述水冷板(3)内部设有真空管路(31)和水冷管路(32),真空管路(31)与真空系统(4)管道连接,水冷管路(32)与水冷系统(5)管道连接,水冷板(3)的一面设有与真空管路(31)相通的真空吸孔(33),另一面设有与水冷管路(32)相通的进水口(34)和出水口(35)。2、 根据权利要求1所述的基板快速冷却装置,其特征在于所述真空管路(31)均 匀分布。3、 根据权利要求1所述的基板快速冷却装置,其特征在于所述水冷管路(32)均 匀分布。专利摘要本技术公开了一种基板快速冷却装置,它包括设置在机架上的前、后输送装置,在前、后输送装置之间接有升降输送装置,在升降输送装置的下面设有水冷板,所述水冷板内部设有真空管路和水冷管路,真空管路与真空系统管道连接,水冷管路与水冷系统管道连接,水冷板的一面设有与真空管路相通的真空吸孔,另一面设有与水冷管路相通的进水口和出水口。本技术冷却速度快、冷却效果好、占地空间小。文档编号B65G47/52GK201245374SQ20082004673公开日2009年5月27日 申请日期2008年4月22日 优先权日2008年4月22日专利技术者杨海龙 申请人:志圣科技(广州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板快速冷却装置,包括设置在机架上的前、后输送装置(1、1’),其特征在于:在前、后输送装置(1、1’)之间接有升降输送装置(2),在升降输送装置(2)的下面设有水冷板(3),所述水冷板(3)内部设有真空管路(31)和水冷管路(32),真空管路(31)与真空系统(4)管道连接,水冷管路(32)与水冷系统(5)管道连接,水冷板(3)的一面设有与真空管路(31)相通的真空吸孔(33),另一面设有与水冷管路(32)相通的进水口(34)和出水口(35)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨海龙
申请(专利权)人:志圣科技广州有限公司
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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