电致发光元件的制造方法技术

本发明专利技术的主要目的是提供一种在剥离光致抗蚀剂层等不需要的层时可以很好地进行剥离的ＥＬ元件制造方法。为了达到上述目的，本发明专利技术提供的ＥＬ元件的制造方法的特征在于，具有：在至少形成电极层的基板上形成有机ＥＬ层的有机ＥＬ层形成工序，在所述有机ＥＬ层上形成剥离层的剥离层形成工序，在所述剥离层上形成光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂层形成工序，通过对所述光致抗蚀剂层进行曝光、显影而形成图案的光致抗蚀剂层图案形成工序，除去所述光致抗蚀剂层未覆盖的部分的有机ＥＬ层的有机ＥＬ层显影工序，通过剥离所述剥离层除去层叠在其上面的光致抗蚀剂层的剥离层剥离工序。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种EL元件制造方法，在采用光刻法的电致发光(下面，有时简称为EL。)元件的制造方法中，使对光致抗蚀剂层等不需要的层的剥离变得容易。
技术介绍
EL元件是指从对向电极注入的空穴和电子在发光层内结合，其能量激发发光层中的荧光物质，进行对应于荧光物质的颜色的发光，因而作为自发光的面状显示元件而被注意。其中，把有机物质作为发光材料使用的有机薄膜EL显示器，即使施加10V的弱电压也能实现高亮度发光等，可以通过简单的元件结构发光，且发光效率较高，希望可用于发光显示特定图案的广告及其它低价格的简易显示器。在制造使用了这种EL元件的显示器时，第1电极层和有机El层通常形成图案。作为该EL元件的图案形成方法，有借助于荫罩蒸镀发光材料的方法、采用喷墨的分开涂敷法、通过紫外线照射而破坏特定发光色素的方法、网板印刷法等。但是，在这些方法中，无法提供可实现所有下述情况的EL元件，即发光效率和光的抽出效率的改善，制造工序的简便化，高清晰图案的形成。作为解决这种问题的方法，提出通过采用光刻法以进行图案形成而形成有机EL层的EL元件的制造方法。和采用以往进行的蒸镀法图案形成法相比，通过这种方法不需要具备高精度校准结构的真空设备等，所以可以相对容易且安全地进行制造。另一方面，使用喷墨方式的图案形成法相比，不必对补助图案形成的构造物或基板进行前处理等，所以优选，而且根据和喷墨头的喷出精度的关系，对于形成更加高精细的图案，采用光刻法的制造方法具有作为优选方法的优点。图3表示的是采用具有这种优点的光刻法制造具有多个发光层的EL元件的方法。下面，对图3进行说明。首先，如图3(a)所示，在形成了条纹状的第1电极层32的基板31上，涂敷第1发光层形成用涂敷液而使第1发光层33成膜，进而在上述第1发光层33上形成正型光致抗蚀剂层34。接着，如图3(b)所示，以只把形成第1发光部的位置作为遮光部的方式借助于掩模35照射紫外线36，使用光致抗蚀液显影、清洗，由此如图3(c)所示，只在形成第1发光部的位置处残留光致抗蚀剂层34。接着，把形成图案形状的光致抗蚀剂层34作为掩模，经由蚀刻而图如图3(d)所示，把第1发光层33蚀刻成图案形状，从而形成第1发光部33’。接着，进行第2色的发光层的图案形成。首先，如图3(e)所示，在使第1发光部33’形成为图案形状的基板31上，涂敷第2发光层形成用涂敷液而形成第2发光层37。进而在上述第2发光层37上涂敷正型光致抗蚀液而使第2光致抗蚀剂层34’成膜。如图3(f)所示，对于这种第2光致抗蚀剂层34’，以使形成第1发光部33’的位置和形成第2发光部的位置不曝光的方式借助于掩模35进行紫外线36图案照射。然后，采用光致抗蚀剂层显影液显影、清洗，由此如图3(g)所示，除去曝光部的第2光致抗蚀剂层34’，只在形成第1发光部33’和第2发光部的位置残留第2光致抗蚀剂层34’。接着，对除去曝光部的第2光致抗蚀剂层34’后的第2发光层37中的露出部分进行蚀刻，如图3(h)所示，把第2发光层37蚀刻成图案形状，从而形成第2发光部37’。进而，进行第3色的发光层的图案形成。如图3(i)所示，涂敷第3发光层形成用涂敷液，使第3发光层38成膜，在其上面全面涂敷正型光致抗蚀液，形成第3光致抗蚀剂层34”。接着，如图3(j)所示，使用光掩模35对形成第1发光部33’、第2发光部37’和第3发光部的部分进行遮掩，进行紫外线36图案曝光。当使用光致抗蚀剂层显影液对其进行显影、清洗时，如图3(k)所示，使第3光致抗蚀剂层34”形成为图案形状。接着，对除去第3光致抗蚀剂层34”的曝光部而露出的第3发光层38进行蚀刻，由此如图3(i)所示，使第3发光层38形成为图案形状，得到第3发光部38’。然后，通过对层叠在各发光部33’、37’和38’上的光致抗蚀剂层等不需要的层进行剥离，如图3(m)所示，可以得到形成图案的各发光部33’、37’和38’。然后，通过在各发光部33’、37’和38’上形成第2电极层，可以制造向图的下方发光的EL元件。但是，即使是具有这种优点的光刻法，当发光层的图案形成结束而剥离光致抗蚀剂层时，有时出现该剥离不容易进行的不良情况。其主要原因是当选定剥离光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂层剥离液时，对溶剂进行限定，即该溶剂要满足难以溶解有机El层而可溶解光致抗蚀剂层，所以难以选定，而且，当这种光致抗蚀剥离液和光致抗蚀剂层的接触面积较小时，光致抗蚀剥离液很难作用于光致抗蚀剂层。因此，为了消除这种不良情况，提出使基板等长时间暴露于光致抗蚀剥离液的方法等。但是，即使采用这种方法也难以较好地剥离光致抗蚀剂层，另外，反过来还出现基板等受损的新的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述问题点而做出的，其主要目的是提供一种在对光致抗蚀剂层等不需要的层进行剥离时可以很好地进行剥离的EL元件的制造方法。为了达到上述目的，本专利技术提供一种EL元件的制造方法，其特征在于，具备在至少形成电极层的基板上形成有机EL层的有机EL层形成工序；在上述有机EL层上形成剥离层的剥离层形成工序；在上述剥离层上形成光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂层形成工序；通过对上述光致抗蚀剂层进行曝光、显影而形成图案的光致抗蚀剂层图案形成工序；除去上述光致抗蚀剂层未覆盖的部分的有机EL层的有机EL层显影工序；以及通过剥离上述剥离层除去层叠在其上面的光致抗蚀剂层的剥离层剥离工序。本专利技术通过在有机EL层上设置剥离性优良的剥离层，在剥离层剥离工序中能够容易地对剥离层进行剥离，所以可以同时容易地除去剥离层和位于剥离层上的其他层。因此，能够容易地对一直以来都难以剥离的光致抗蚀剂层等不需要的层进行剥离。在上述专利技术中，上述剥离层不溶于上述光致抗蚀剂层形成用溶剂，上述有机EL层优选使用不溶于上述剥离层形成用溶剂的材料。由此，能够不使层叠的各层混合而形成。另外，在上述专利技术中，上述剥离层优选不溶于用于上述光致抗蚀剂层显影的光致抗蚀剂层显影液。为了不使光致抗蚀剂层和剥离层同时形成图案，当进行光致抗蚀剂层图案形成工序时，可以避免位于剥离层下面的有机EL层接触光致抗蚀剂层显影液。因此，当选定有机EL层的材料时，可以不考虑这一点而扩大材料选择的范围。在上述专利技术中，上述剥离层优选可溶于用于上述光致抗蚀剂层的显影的光致抗蚀剂层显影液，上述有机EL层优选不溶于上述光致抗蚀剂层显影液。当光致抗蚀剂层形成图案时，在通过光致抗蚀剂层显影液使光致抗蚀剂层显影的同时也使剥离层显影，此时，通过光致抗蚀剂层显影液可以避免有机EL层溶胀、洗脱的不良情况。在上述专利技术中，上述剥离层的膜厚优选在0.05μm～5μm的范围内。通过使剥离层接触剥离层剥离液而剥离，但如果是上述范围内的膜厚，可以充分确保和剥离层剥离液的接触面积，并能迅速对剥离层进行剥离。在上述专利技术中，上述有机EL层优选发光层。在EL元件中，发光层是必须的层，且能得到高精细的图案。另外，在上述专利技术中，上述有机EL层显影工序优选干刻法的工序。通过使用干蚀刻法，在有机EL层形成工序中不把基板等浸渍在溶液等中，所以通过这种溶液中能够防止基板等受损。附图说明图1是表示本专利技术的EL元件的一例制造方法的工序图。图2是表示本专利技术的EL元件的其他例制造方法的工序图。图3是表示以往的一例EL元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电致发光元件的制造方法，其特征在于，具有：在至少形成电极层的基板上形成有机ＥＬ层的有机ＥＬ层形成工序，在所述有机ＥＬ层上形成剥离层的剥离层形成工序；在所述剥离层上形成光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂层形成工序；通 过对所述光致抗蚀剂层进行曝光、显影而形成图案的光致抗蚀剂层图案形成工序；除去所述光致抗蚀剂层未覆盖的部分的有机ＥＬ层的有机ＥＬ层显影工序；和通过剥离所述剥离层除去层叠在其上面的光致抗蚀剂层的剥离层剥离工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：立川智之，伊藤范人，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]