一种助听器芯片的系统级封装技术方案

本实用新型专利技术公开了一种助听器芯片的系统级封装。该助听器芯片的系统级封装包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；主芯片，贴装在所述基板的第一表面上，与所述基板电连接；时钟，贴装在所述基板的第一表面上，与所述基板电连接；存储器，贴装在所述主芯片上，与所述基板电连接。通过将多个功能模块封装集成在同一芯片中，不仅可以减少助听器的尺寸要求，满足多种助听器尺寸需求，具有高气密要求、高可靠互联性的优点，而且还可以增加系统的集成度、减少独立元器件出问题的概率，大幅度降低成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种助听器芯片的系统级封装


[0001]本技术实施例涉及助听器芯片领域，具体涉及一种助听器芯片的系统级封装。

技术介绍

[0002]助听器是一种放大声音的电子设备。它能将外界的声音放大并调整，以满足听力障碍患者的听力补偿要求，是帮助听力障碍患者改善听力的有效工具。从广义上讲，可以有效地把声音传入耳朵的各种电子装置都可以看作为助听器。
[0003]助听器至今已有八十多年历史，随着电子技术的快速发展及听力学领域研究的长足进步，助听器技术突飞猛进地提高。目前研发的全数字助听器，与传统的助听器相比是一个巨大的飞跃。
[0004]目前市场上占有率最大的机器属于模拟机，因为放大信号功能比较有限，对不同频率的信号均进行功率放大，所以对不同的听力障碍的适应能力不够好，且功耗比较大。而采用数字功能的机器克服以上的缺点，但由于搭配的元器件较多，故助听器的功能和体积通常不能兼得，且价格昂贵。
[0005]随着人们对助听器佩戴舒适性要求越来越高，助听器的小型化设计成为助听器的发展趋势，目前助听器虽然一定程度上减小了体积，例如：入耳式助听器等。助听器内部芯片作为助听器最主要的组成部分，其结构体积的大小将直接影响整个助听器的尺寸，而助听器内部芯片封装的元器件较多，现有助听器芯片的设计体积依然很大，不利于助听器整体的小型化，进而影响用户佩戴助听器时的舒适性。

技术实现思路

[0006]本技术实施例的目的在于提供一种助听器芯片的系统级封装，用以解决现有数字型助听器功能单一、体积大和成本高的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术实施例主要提供如下技术方案：
[0008]在本技术的实施方式的一个方面中，提供了一种助听器芯片的系统级封装，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；主芯片，贴装在所述基板的第一表面上，与所述基板电连接；时钟，贴装在所述基板的第一表面上，与所述基板电连接；存储器，贴装在所述主芯片上，与所述基板电连接。
[0009]进一步地，还包括：无线射频处理模块，用于通过无线装置与外设相连接，实现对助听器的控制和数据传输功能；数字音频处理模块，用于将所述无线射频处理模块接收到的第一声音信号转化为第一电信号，对所述第一电信号进行分析处理获得第二电信号，再将所述第二电信号转化为第二声音信号，并通过所述无线射频处理模块输出；两个时钟产生模块，分别产生第一时钟和第二时钟；存储记忆模块，用于存储一个或多个程序指令；分立器件模块，包括一个或多个分立器件。
[0010]进一步地，所述助听器芯片的系统级封装支持两个麦克风同时工作。
[0011]进一步地，所述无线射频处理模块通过外置天线与手机等外设的蓝牙连接，实现无线控制以及更新算法的功能。
[0012]进一步地，将所述第二声音信号传输至受话筒和听筒；所述受话筒和听筒将所述第二声音信号传输至用户的耳内。
[0013]进一步地，所述无线射频处理模块具有无线传输功能和数字音频处理功能。
[0014]进一步地，所述两个时钟产生模块产生两个相互独立的时钟信号；所述第一时钟产生无线模块所需要的时钟，用于蓝牙无线模块使用；所述第二时钟产生系统模块所需要的时钟，用于数字处理模块使用。
[0015]进一步地，所述助听器芯片的系统级封装的体积被限制在4*6*1.5mm以内，可应用于不同类型的助听器产品内。
[0016]进一步地，所述的助听器芯片的系统级封装为LGA20，所有的功能引脚都被安置在封装体的底部。
[0017]进一步地，所述的助听器芯片的系统级封装中可支持2种外部电池电源输入。
[0018]进一步地，所述的助听器芯片的系统级封装中可支持蓝牙BLE功能，通过外加天线实现射频的连接功能。
[0019]进一步地，所述的助听器芯片的系统级封装中可提供多路IO，可配置为控制、逻辑或音频输入输出等功能。
[0020]本技术实施例提供的技术方案至少具有如下优点：
[0021]本技术的实施例公开了一种助听器芯片的系统级封装，通过将无线射频处理模块、数字音频处理模块、两个时钟产生模块、存储记忆模块以及分立器件模块以基板作支撑封装集成在同一芯片中，不仅可以减少助听器的尺寸要求，而且可以满足多种助听器对尺寸的不同需求。通过采用系统级封装的方法，减少的外露的引脚数，不仅可以提高产品的气密性，而且可以提高产品的使用寿命和质量。通过采用无线射频处理模块，可以使助听器产品具备无线功能，通过蓝牙等装置连接外设，使用户的生活更加便捷。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的一种助听器芯片的系统级封装内各模块的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的一种助听器芯片的系统级封装的侧面示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的一种助听器芯片的系统级封装的正面俯视图；
[0026]图4为本技术实施例提供的一种助听器芯片的系统级封装的背面俯视图。
具体实施方式
[0027]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0028]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]如图1所示，本技术实施例提供一种助听器芯片的系统级封装，包括：无线射频处理模块，用于通过无线装置与外设相连接，实现对助听器的控制和数据传输功能；数字音频处理模块，用于将所述无线射频处理模块接收到的第一声音信号转化为第一电信号，对所述第一电信号进行分析处理获得第二电信号，再将所述第二电信号转化为第二声音信号，并通过所述无线射频处理模块输出；两个时钟产生模块，分别产生第一时钟和第二时钟；存储记忆模块，用于存储一个或多个程序指令；分立器件模块，包括一个或多个分立器件。
[0031]在一实施例中，上述助听器芯片的系统级封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种助听器芯片的系统级封装，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；主芯片，贴装在所述基板的第一表面上，与所述基板电连接；时钟，贴装在所述基板的第一表面上，与所述基板电连接；存储器，贴装在所述主芯片上，与所述基板电连接。2.根据权利要求1所述的助听器芯片的系统级封装，其特征在于，还包括：无线射频处理模块，用于通过无线装置与外设相连接，实现对助听器的控制和数据传输功能；数字音频处理模块，用于将所述无线射频处理模块接收到的第一声音信号转化为第一电信号，对所述第一电信号进行分析处理获得第二电信号，再将所述第二电信号转化为第二声音信号，并通过所述无线射频处理模块输出；两个时钟产生模块，分别产生第一时钟和第二时钟；存储记忆模块，用于存储一个或多个程序指令；分立器件模块，包括一个或多个分立器件。3.根据权利要求2所述的助听器芯片的系统级封装，其特征在于：所述无线射频处理模块通过外置天线与手机等外设的蓝牙连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨政明，
申请(专利权)人：上海瑾颢电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：