一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，涉及电路板技术领域，包括支撑弯柱和设置在支撑弯柱一侧的自检组件，方形底板的两侧设置有上开口槽，上开口槽的内腔中滑动安装有遮挡机构，操作者在对电路板SPI接口的锡膏厚度进行检测时，可根据环境的变化，来移动滑动安装在上开口槽内腔中的滑动方板，滑动方板会带动遮光板进行移动，操作者可根据自身的需求和实际的光亮程度进行调节遮光板，便于锡膏厚度测试仪更加准确的检测出SPI接口的锡膏厚度，不需要操作者用手部进行遮挡，提高检测的精准度和工作效率。提高检测的精准度和工作效率。提高检测的精准度和工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板等，而锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，SPI是串行外设接口的缩写。SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，日常在出厂使用前，会对电路板SPI接口的锡膏厚度进行检测，达标后方可进行量产使用，一般均采用锡膏厚度测试仪进行自动检测，快速且便捷。
[0003]目前的锡膏厚度测试仪在对电路板SPI接口进行检测时，因检测的环境不一，外界环境不同的光亮角度会对锡膏厚度测试仪产生一定的影响，导致检测精度降低，且在检测中正常的SPI接口的锡膏厚度有着一定的区间，操作者根据检测的结果对比规定的区间来判断SPI接口的锡膏厚度是否正常，逐一对比速度较慢，且需要操作者记录不同的数据，工作效率较低。
[0004]针对以上问题，为此提出了一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中锡膏厚度测试仪在对电路板SPI接口进行检测时，因检测的环境不一，外界环境不同的光亮角度会对锡膏厚度测试仪产生一定的影响，导致检测精度降低，且在检测中正常的SPI接口的锡膏厚度有着一定的区间，操作者根据检测的结果对比规定的区间来判断SPI接口的锡膏厚度是否正常，逐一对比速度较慢，且需要操作者记录不同的数据，工作效率较低的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，包括支撑弯柱和设置在支撑弯柱一侧的自检组件，所述支撑弯柱的下端设置有安装底座，安装底座的一端设置有对比组件；
[0007]所述安装底座包括方形底板和固定焊接在方形底板两侧的上开口槽，上开口槽的内腔中滑动安装有遮挡机构。
[0008]进一步地，所述遮挡机构包括滑动方板和固定安装在滑动方板上端的直角支块，直角支块的上端固定焊接有遮光板。
[0009]进一步地，所述对比组件包括固定横梁和滑动安装在固定横梁上端的标记机构，固定横梁的中部滑动安装有标定指针。
[0010]进一步地，所述固定横梁的上下两端雕刻有刻度线，固定横梁的上端开设有第一滑动槽，固定横梁的中部开设有第二滑动槽，第二滑动槽的下端开设有内嵌槽。
[0011]进一步地，所述标记机构包括滑动块和通过短柱固定安装在滑动块上端的弯角
块。
[0012]进一步地，所述弯角块的下端固定安装有指向块，弯角块的一侧设置有置物槽。
[0013]进一步地，所述标定指针包括嵌入块和固定安装在嵌入块下端的长块，嵌入块的一端通过固定钉固定安装有对接块，对接块的上下两端固定焊接有定位三角块。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1.本技术提出的一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，操作者在对电路板SPI接口的锡膏厚度进行检测时，可根据环境的变化，来移动滑动安装在上开口槽内腔中的滑动方板，滑动方板会带动遮光板进行移动，操作者可根据自身的需求和实际的光亮程度进行调节遮光板，便于锡膏厚度测试仪更加准确的检测出SPI接口的锡膏厚度，不需要操作者用手部进行遮挡，提高检测的精准度和工作效率。
[0016]2.本技术提出的一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，操作者可提前将SPI接口的锡膏厚度的规定区间利用标定指针标记在固定横梁的上端，根据不同的锡膏厚度来滑动对接块进行标记，定位三角块可同时指向相同的数据，便于对相同的SPI接口的锡膏厚度进行归类标记，提高工作效率，当自检组件完成测试后，可根据刻度线移动弯角块将测试的数据移动到相对应的位置，防止混乱，可在置物槽的内腔中放置纸条进行记载，测试结果与规定结果可直接进行对比，便于操作者更好的控制SPI接口的锡膏厚度，提高良品率。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体立体结构示意图；
[0018]图2为本技术的遮挡机构立体结构示意图；
[0019]图3为本技术的固定横梁立体结构示意图；
[0020]图4为本技术的标记机构立体结构示意图；
[0021]图5为本技术的标定指针立体结构示意图。
[0022]图中：1、支撑弯柱；2、自检组件；3、安装底座；31、方形底板；32、上开口槽；33、遮挡机构；331、滑动方板；332、直角支块；333、遮光板；4、对比组件；41、固定横梁；411、刻度线；412、第一滑动槽；413、第二滑动槽；414、内嵌槽；42、标记机构；421、滑动块；422、弯角块；423、指向块；424、置物槽；43、标定指针；431、嵌入块；432、长块；433、对接块；434、定位三角块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]为了解决在不同的环境下，检测电路板SPI接口的锡膏厚度的结果受不同光亮的角度影响较大的技术问题，如图1
‑
2所示，提供以下优选技术方案：
[0025]一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，包括支撑弯柱1和设置在支撑弯柱1一侧的自检组件2，支撑弯柱1的下端设置有安装底座3，安装底座3的一端设置有对比
组件4，安装底座3包括方形底板31和固定焊接在方形底板31两侧的上开口槽32，上开口槽32的内腔中滑动安装有遮挡机构33，遮挡机构33包括滑动方板331和固定安装在滑动方板331上端的直角支块332，直角支块332的上端固定焊接有遮光板333。
[0026]具体的，操作者在对电路板SPI接口的锡膏厚度进行检测时，可根据环境的变化，来移动滑动安装在上开口槽32内腔中的滑动方板331，滑动方板331会带动遮光板333进行移动，操作者可根据自身的需求和实际的光亮程度进行调节遮光板333，便于锡膏厚度测试仪更加准确的检测出SPI接口的锡膏厚度，不需要操作者用手部进行遮挡，提高检测的精准度和工作效率。
[0027]为了解决电路板SPI接口的锡膏厚度的检测结果和规定的锡膏厚度数据对比较为麻烦，效率较低的技术问题，如图3
‑
5所示，提供以下优选技术方案：
[0028]对比组件4包括固定横梁41和滑动安装在固定横梁41上端的标记机构42，固定横梁41的中部滑动安装有标定指针43，固定横梁41的上下两端雕刻有刻度线411，固定横梁41的上端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，包括支撑弯柱(1)和设置在支撑弯柱(1)一侧的自检组件(2)，其特征在于：所述支撑弯柱(1)的下端设置有安装底座(3)，安装底座(3)的一端设置有对比组件(4)；所述安装底座(3)包括方形底板(31)和固定焊接在方形底板(31)两侧的上开口槽(32)，上开口槽(32)的内腔中滑动安装有遮挡机构(33)。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，其特征在于：所述遮挡机构(33)包括滑动方板(331)和固定安装在滑动方板(331)上端的直角支块(332)，直角支块(332)的上端固定焊接有遮光板(333)。3.根据权利要求2所述的一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，其特征在于：所述对比组件(4)包括固定横梁(41)和滑动安装在固定横梁(41)上端的标记机构(42)，固定横梁(41)的中部滑动安装有标定指针(43)。4.根据权利要求3所述的一种嵌入式电路板锡膏厚度SPI自动检测控制装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏伟，唐秋菊，
申请(专利权)人：深圳市瑞斯特尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：