一种划片机的硅料粉尘回收装置及划片机制造方法及图纸

技术编号:32384493 阅读:25 留言:0更新日期:2022-02-20 09:15
本实用新型专利技术公开了一种划片机的硅料粉尘回收装置及划片机,属于光伏太阳能叠瓦组件生产设备领域。所述划片机的硅料粉尘回收装置包括划片箱、喷气机构和除尘机构,所述划片箱内部开设有加工腔;所述喷气机构设置在所述划片箱上,能够向加工腔内喷气;所述除尘机构设置在所述划片箱上,能够将加工腔内部的硅料粉尘吸走;所述喷气机构位于除尘机构上方,喷气机构产生的气流进入划片箱的加工腔内循环后,并由除尘机构流出。所述划片机包括所述的划片机的硅料粉尘回收装置、通过固定柱设置在所述划片机的硅料粉尘回收装置的划片箱上方的激光发生器和设置在所述激光发生器上的控制面板。本实用新型专利技术能够有效地提高划片作业时的除尘效果和质量。效果和质量。效果和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种划片机的硅料粉尘回收装置及划片机


[0001]本技术属于光伏太阳能叠瓦组件生产设备领域,具体涉及一种划片机的硅料粉尘回收装置及划片机。

技术介绍

[0002]划片机是包括砂轮划片机和激光划片机。砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的划切加工。其中砂轮划片机国内也称为精密砂轮切割机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
[0003]目前激光划片机内部大都开设有吸尘孔,在激光划片的过程中,由于现有的吸尘孔位大都偏低,硅料粉尘到处飞溅做不规则运动,导致部分粉尘很难被除尘机构回收,吸尘回收作用效果不好,容易对划片机内部设置激光头造成污染。
[0004]申请号为202110740048.6的中国专利技术专利申请公开了一种激光切割机用除尘装置,工作台结构、工作台支架、真空泵、上吸风结构、侧吸风结构、三通和集尘袋,所述工作台支架设于机床架侧壁内,工作台结构设于工作台支架上端;机床架与工作台支架、工作台结构之间形成的空间为腔室,真空泵设于腔室下壁,上吸风结构和侧吸风结构通过三通与真空泵的进风口连通,集尘袋设于腔室外,且通过集尘管与真空泵的出风口连通。在该专利申请中,通过空泵以及两个吸风结构,实现除尘。但对于该装置,难以应用到划片机上时,难以对产生的硅料粉尘进行有效回收。

技术实现思路

[0005]技术问题:本技术提供一种能够对划片作业时产生的硅料粉尘进行有效回收的划片机的硅料粉尘回收装置,以及一种利用了该回收装置的划片机,通过设置一个喷气机构和一个除尘机构,提高了划片作业时的除尘效果和质量。
[0006]技术方案:本技术一方面,提供一种划片机的硅料粉尘回收装置,包括:
[0007]划片箱,所述划片箱内部开设有加工腔;
[0008]喷气机构,所述喷气机构设置在所述划片箱上,能够向加工腔内喷气;
[0009]除尘机构,所述除尘机构设置在所述划片箱上,能够将加工腔内部的硅料粉尘吸走;
[0010]所述喷气机构位于除尘机构上方,所述喷气机构产生的气流进入划片箱的加工腔内循环后,并由除尘机构流出。
[0011]进一步地,所述喷气机构包括安装在所述划片箱上的安装板、设置在所述安装板
上的转动电机和设置在所述转动电机的转轴的输出端上的风扇;所述安装板内部开设有空腔,所述风扇置于所述空腔中;所述安装板上设置有进气管和喷气管,所述喷气管上设置有多个喷气嘴,所述喷气嘴与所述加工腔连通。
[0012]进一步地,多个所述喷气嘴沿水平方向均匀设置在所述喷气管上。
[0013]进一步地,所述安装板上设置有安装框,所述转动电机设置在安装框中,所述转动电机的转轴通过轴承与安装框的内壁转动连接。
[0014]进一步地,所述除尘机构包括吸尘器、通过吸尘管与所述吸尘器的输入端连接的连接管,所述连接管上设置有多个吸尘嘴,所述吸尘嘴与所述加工腔连通。
[0015]进一步地,所述划片箱的侧壁上开设有除尘孔,所述吸尘嘴设置在所述除尘孔中。
[0016]进一步地,所述喷气机构和除尘机构设置在所述划片箱的同侧。
[0017]进一步地,所述喷气机构的喷气时的气体流速能够小于除尘机构的吸气时的气体流速。
[0018]进一步地,所述喷气机构喷气时的气体流速能够控制在9m/s,所述除尘机构吸气时的气体流速能够控制在7m/s。
[0019]另一方面,本技术提供一种划片机,包括:所述的划片机的硅料粉尘回收装置、通过固定柱设置在所述划片机的硅料粉尘回收装置的划片箱上方的激光发生器和设置在所述激光发生器上的控制面板;所述激光发生器下端设置有激光头,从所述激光头出来的激光射入所述加工腔中,对硅片进行划切。
[0020]本技术与现有技术相比,具有以下优点:通过设置喷气机构和除尘机构,在喷气机构的作用下,进行划片作业时,能够将飞溅的硅料粉尘阻挡在加工腔的下方处,同时,还能够将部分向上飞溅的硅料粉尘快速的吹落至下方,使得硅料粉尘能够顺利的通过除尘机构进行回收,提高了除尘效果。
[0021]并且,在具体的实施例中,喷气嘴为多个,多个喷气嘴的作用下形成气墙,提高了喷气嘴的喷射覆盖范围,减小硅料粉尘的溅射范围,提升了喷气机构对飞溅的硅料粉尘的处理质量。
附图说明
[0022]图1为本技术的实施例中划片机的硅料粉尘回收装置的立体结构示意图;
[0023]图2为本技术的实施例中喷气机构的立体结构图;
[0024]图3为本技术的实施例中喷气机构的剖视图;
[0025]图4为本技术的实施例中除尘机构的立体结构图;
[0026]图5为本技术的实施例中划片机的立体结构图;
[0027]图6为本技术的实施例中划片机的剖视图。
[0028]图中有:1、划片箱;2、加工腔;3、喷气机构;301、安装板;302、转动电机;303、转轴;304、风扇;305、空腔;306、进气管;307、喷气管;308、喷气嘴;309、安装框;310、轴承;4、除尘机构;401、吸尘器;402、吸尘管;403、连接管;404、吸尘嘴;5、除尘孔;6、固定柱;7、激光发生器;8、控制面板;9、激光头。
具体实施方式
[0029]结合图1所示,本技术的划片机的硅料粉尘回收装置包括划片箱1和设置在划片箱1上的喷气机构3和除尘机构4,其中喷气机构3位于除尘机构4上方。在划片箱1内部开设有加工腔2,喷气机构3产生的气流进入划片箱1的加工腔2内循环后,并由除尘机构流出。在对硅片进行划切作业时,硅片置于加工腔2中,在划片作业时,喷气机构3向加工腔2中喷气,从而将飞溅的硅料粉尘阻挡在加工腔2的下方处,同时,还能够将部分向上飞溅的硅料粉尘快速的吹落至下方;除尘机构4将加工腔2中的硅料粉尘及时吸走。通过上述的结构设置,有效地提高了划片作业时的除尘效果和质量。
[0030]在具体的一个实施例中,喷气机构3和除尘机构4设置在划片箱1的同侧,并且,一般情况下,使喷气机构3靠近加工腔2的上角,从而提高除尘效果和质量。
[0031]在本技术的实施例中,图2和图3所示,喷气机构3包括安装在所述划片箱1上的安装板301、设置在安装板301上的转动电机302和设置在转动电机302的转轴303的输出端上的风扇304;在安装板301内部开设有空腔305,风扇304置于空腔305中;在安装板301上设置有进气管306和喷气管307,喷气管307上设置有多个喷气嘴308,喷气嘴308与所加工腔本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种划片机的硅料粉尘回收装置,其特征在于,包括:划片箱(1),所述划片箱(1)内部开设有加工腔(2);喷气机构(3),所述喷气机构(3)设置在所述划片箱(1)上,能够向加工腔(2)内喷气;除尘机构(4),所述除尘机构(4)设置在所述划片箱(1)上,能够将加工腔(2)内部的硅料粉尘吸走;所述喷气机构(3)位于除尘机构(4)上方,所述喷气机构(3)产生的气流进入划片箱(1)的加工腔(2)内循环后,并由除尘机构(4)流出。2.根据权利要求1所述的划片机的硅料粉尘回收装置,其特征在于,所述喷气机构(3)包括安装在所述划片箱(1)上的安装板(301)、设置在所述安装板(301)上的转动电机(302)和设置在所述转动电机(302)的转轴(303)的输出端上的风扇(304);所述安装板(301)内部开设有空腔(305),所述风扇(304)置于所述空腔(305)中;所述安装板(301)上设置有进气管(306)和喷气管(307),所述喷气管(307)上设置有多个喷气嘴(308),所述喷气嘴(308)与所述加工腔(2)连通。3.根据权利要求2所述的划片机的硅料粉尘回收装置,其特征在于,多个所述喷气嘴(308)沿水平方向均匀设置在所述喷气管(307)上。4.根据权利要求3所述的划片机的硅料粉尘回收装置,其特征在于,所述安装板(301)上设置有安装框(309),所述转动电机(302)设置在安装框(309)中,所述转动电机(302)的转轴(303)通过轴承(310)与安装框(309)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:檀志远李岩周福深熊志宏吴文明
申请(专利权)人:通威太阳能合肥有限公司
类型:新型
国别省市:

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