带的粘贴方法及粘贴装置制造方法及图纸

带（１２），（１２）…贴附在长支撑薄膜（１０）上，且该支撑薄膜（１０）在被粘贴到粘附体（１４）的带（１２）包含在框架构件（１８）的框架中的位置附着在框架构件（１８）上。该支撑薄膜（１０）受压以将该带（１２）粘贴到粘附体（１４）上，且支撑薄膜（１０）与带（１２）脱离。传送该支撑薄膜（１０）并重复上述操作以将带（１２），（１２）…粘贴到各粘附体（１４），（１４）…上。带（１２）的张力传播到支撑薄膜（１０），且框架构件（１８）阻断框架外的支撑薄膜（１０）的张力。因此，粘贴到粘附体（１４）的带（１２）具有减小了的残余应力从而可防止带所粘贴的粘附体翘曲变形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将带粘贴到粘附体如半导体晶片上的方法和装置。更具体地说，本专利技术涉及可防止粘有带的粘附体扭曲变形的方法和装置。
技术介绍
在制造半导体过程中，在半导体晶片(在此简称为“晶片”)的表面形成电路而晶片的背面被研磨以获得薄且均匀的厚度并去除背面的氧化物层。磨光晶片背面的步骤(背研磨步骤)包括将保护带粘贴到具有电路的晶片表面以保护电路表面。在通常的将保护带粘贴到晶片上的方法中，如图14所示，粘贴尺寸大于晶片外围直径的保护带，再沿晶片W外围边缘的位置将切割刀102插入保护带T，并通过转动该切割刀102或晶片W的安装台切断该保护带(见例如JP-A-H10-330022)。最近IC卡及蜂窝电话的流行需要进一步减小晶片厚度，因此要求半导体芯片的厚度减小到100至50μm或更薄。但是，当背面磨光之前采用上述方法粘贴保护带到晶片上时，制造这种薄晶片会产生以下问题。问题是当通过切割刀102与晶片W的外围的轻微接触将保护带切成晶片W的外围尺寸大小时，切割刀102很可能损坏晶片W的外围边缘。如上所述的用于制造半导体芯片的薄晶片可能由于受损而破裂并变得易碎以致于在受到小的冲击时发生破裂。而且，将切割刀102的尖端定位在晶片W的外围边缘附近需要精细的调整，而任何的失调会使得该切割刀102与晶片W接触而损坏晶片W的外围边缘。粘贴到晶片的保护带通常较长而拉得很紧，也就是说，具有张力的保护带被粘贴到晶片。因此，粘贴到晶片的保护带保持相当的残余应力。通过背面磨光将这种晶片变薄使晶片的强度降低而很容易发生翘曲变形。从保护带和粘贴装置的角度已提出了解决前述问题的方法，但未得出完全的解决方案。在传统的方法中，预先将保护带切割成大致晶片的形状并粘贴到晶片上，图15中示出这种方法，其中通过在晶片114上借助剥离板160以锐角折叠剥离薄膜152而将切割成晶片形状的保护带递送到晶片114上；通过安装台116和压辊150的相对运动将保护带112粘贴到晶片114上。但是，这种传统的方法，由于存在剥离板160使得保护带112与晶片114成一较大的角θ。因此，保护带112在碾压辊150处较大地改变行进方向，需要额外的张力。如此，没有完全解决晶片翘曲变形的问题。翘曲变形的问题不仅在保护带112粘贴到晶片114上时产生，而且在模片固定薄膜到硅晶片或IC芯片、粘贴光学薄膜如偏振薄膜和相差薄膜到LCD板、贴标签于光盘以及叠加薄膜到柔性衬底时都会产生。因此提出本专利技术以解决上述问题。本专利技术的目的是提供一种可防止粘有带的粘附体扭曲变形的粘贴带的方法和装置。
技术实现思路
根据本专利技术的带的粘贴方法，能够将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面，包括准备用于粘贴到粘附体的带；通过带的非粘性表面将该带通过具有粘性且可去除表面的支撑薄膜的该表面贴附在支撑薄膜上；在该支撑薄膜受到张力作用时，使得该支撑薄膜上的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；通过对支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上；以及将支撑薄膜与该带脱离。在该方法中，该带预先切割成粘贴到粘附体上的形状，接着贴附并保持在该支撑薄膜上。因此，该带与粘附体相对并粘贴在其上而该带的张力扩散到该支撑薄膜。另外，该带可以一小角度靠近该粘附体并粘贴在其上，以致于粘贴所需的张力减小。因此，粘贴在粘附体上的带具有较小的残余应力并且可防止该粘附体翘曲变形。在另一方案中，根据本专利技术的带的粘贴方法，包括沿纵向贴附若干带到长的支撑薄膜，并移动支撑薄膜从而通过重复操作步骤(i)至(iv)将这些带粘贴到各粘附体上(i)使得该支撑薄膜上的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；(ii)通过对支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上；(iii)将支撑薄膜与该带脱离；以及(iv)在安装台上安装新的粘附体。在该方法中，要粘贴到粘附体的若干带沿较长长度贴附到长支撑薄膜上，并且该支撑薄膜被转移以使得各带与安装台上的各粘附体相对并粘贴其上。因此，可连续地将带粘贴到各个粘附体上。在另一方案中，根据本专利技术的带的粘贴方法涉及用于固定该支撑薄膜的框架构件并包括将该支撑薄膜附着并固定到框架构件上，以致于该带包含在该框架构件的框架中；使得该框架构件的框架中的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；以及通过对框架构件的框架中支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上。在该方法中，支撑薄膜与框架构件固定在一起而框架中的带粘贴到粘附体上。由于采用框架构件，框架构件的框架中的支撑薄膜被隔离而不受框架外的支撑薄膜的张力的影响。因此，贴附在框架中的支撑薄膜上的带可在较小张力的状态下粘贴。所以，粘贴到粘附体的带具有较小的残余应力，粘附体翘曲变形的可能性进一步减小。在另一方案中，根据本专利技术的带的粘贴方法包括相对地移动支撑薄膜所附着的框架构件和安装粘附体的安装台，以将框架构件的框架中的带与该粘附体对准。按照这种结构，框架构件和安装台在垂直方向上的相对运动使得该带和支撑薄膜充分靠近其所要粘贴的粘附体。因此，粘贴时该带的张力可以减小。另外，框架构件和安装台在水平方向上的相对运动使得该带和支撑薄膜对准其所要粘贴的粘附体。因此可实现精确的粘贴而不会未对准。在另一方案中，根据本专利技术的带的粘贴方法涉及固定辊，用于附着并固定该支撑薄膜到框架构件上；粘贴辊，用于将该带粘贴到粘附体；卷辊，用于支撑薄膜；以及支撑薄膜的固定端；且该方法包括在使固定辊对卷辊和固定端之间的支撑薄膜施压时将固定辊向框架构件移动，从而使贴附在卷辊与固定辊之间的支撑薄膜上的带沿与卷绕方向的相反方向移动，以使该带包含在框架构件的框架中；将固定辊压住支撑薄膜，以将该支撑薄膜固定到框架构件上；使粘贴辊对框架构件的框架中的支撑薄膜施压，以将该带粘贴到粘附体上；以及在支撑薄膜与带脱离及在卷辊上卷绕支撑薄膜的同时将固定辊从框架构件上移开。在又一方案中，根据本专利技术的带的粘贴方法涉及固定辊，用于附着并固定该支撑薄膜到框架构件上；粘贴辊，用于将该带粘贴到粘附体；以及夹持部件，用于横向夹持该支撑薄膜；且该方法包括利用夹持部件在支撑薄膜较长边缘上夹住该支撑薄膜并安排带，以使带包含在框架构件的框架中；将固定辊压住支撑薄膜，以使该支撑薄膜固定到框架构件上；使粘贴辊压框架构件的框架中的支撑薄膜，以使该带粘贴到粘附体上；以及通过相对地移动该夹持部件使该支撑薄膜从该带上脱离。在根据本专利技术的带的粘贴方法中，粘附体为半导体晶片而该带为保护带。根据本专利技术的带的粘贴装置适于将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面，其包括安装台，粘附体安装在其上；框架构件，设置以包含安装台的粘附体安装表面；固定辊，用于将长支撑薄膜附着并固定在框架构件上，该支撑薄膜具有粘性和可去除的表面，带贴附到该表面；以及粘贴辊，用于将该带粘贴到粘附体上；这种装置构造如下支撑薄膜设置在框架构件之上，以使得带包含在框架构件的框架之中；将固定辊压住支撑薄膜，以将该支撑薄膜固定到框架构件上；将粘贴辊压框架构件的框架中的支撑薄膜，以将该带粘贴到粘附体上；以及将该支撑薄膜从该带上脱离。在另一方案中，根据本专利技术的带的粘贴装置还包括卷辊，用于该支撑薄膜；和该支撑薄膜的固定端；这种装置构造如下在对卷辊和固定端之间的支撑薄膜施压时将固定辊向框架构件移动，从而使贴附在卷辊与固定辊之间的支撑薄膜上的带沿与卷绕方向的相反方向移本文档来自技高网...

【技术保护点】
将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面的粘贴方法，包括：准备用于粘贴到粘附体的带；通过该带的非粘性表面将该带通过具有粘性和可去除的表面的支撑薄膜的该表面贴附在支撑薄膜上；在该支撑薄膜受到张力作用时，使支撑薄膜上的带的粘性 表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；通过对支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上；以及将支撑薄膜与该带脱离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山武人，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]