外观检测方法,标准图案及具有标准图案的外观检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不需要标准图案的严密的位置对合，不会将合格品误判为不合格品，且能够抑制作为标准图案而应准备的基准图案部分的种类的增大的外观检查方法及标准图案以及外观检查装置。为一种对具有重复图案的检查区域（１６ａ～１６ｉ）的外观，根据与设定的标准图案的比较而进行检查的方法及装置。将检查区域（１６ａ～１６ｉ）划分为纵横的复数个视野区域，作为标准图案（１７），利用因所划分的各视野区域中所包括的检查区域（１６ａ～１６ｉ）的每个边缘形状的不同而含有各边缘形状的彼此不同的基准图案部分（１７ａ～１７ｉ）。本发明专利技术适用于对存储器和ＣＣＤ（电荷耦合元件）这样的半导体芯片（１６）的外观进行检查。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】,标准图案及具有标准图案的外观检查装置的制作方法
本专利技术涉及一种适于对外观具有重复图案的例如存储器和CCD(电荷耦合元件)这样的半导体芯片的外观进行检查的外观检查方法及装置。
技术介绍
在现有习知的用于判断半导体芯片有无缺陷的检查方法中，有一种对由检查对象即半导片芯片的外观所得到的图像图案和由优质品所得到的标准图案进行比较的图案匹配方法(例如参照专利文献1。)。如利用该方法，通过两图案的比较，可利用图像的数据处理对半导体芯片上所附着的粉尘、撞击疤痕这种可能招致电气接触不良的缺陷进行检测，能够有效地判定半导体芯片的合格与否。专利文献1日本专利早期公开的特开2002-109515号公报(第3、4页，图2)然而，在作为检查对象的半导体芯片中，存储器和CCD是使多个相同的构成部分进行排列并形成于半导体芯片基片上。这种半导体芯片的外观形成由相同构成部分所构成的基本图案的反复。因此，在这种具有重复图案的半导体芯片的外观检查中，可考虑将与形成重复图案的单位的基本图案一致的单一基准图案部分用作标准图案，并将该基准图案部分与半导体芯片的检查区域的对应的各图像部分进行比较。但是，在利用单一的基准图案部分，并将该基准图案部分应用于矩形的检查区域的边缘部例如角部时，为了不使基准图案部分从检查区域的边缘部溢出，需要与该检查区域的图像的严密的在数据上的位置对合。通过该位置对合，当基准图案部分从检查区域的边缘部溢出时，因该溢出部分而无法取得基准图案部分和检查区域的图像之间的对齐，所以检查对象会被判定为不合格品。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种在对具有重复图案的检查区域的外观，根据与设定的标准图案的比较而进行检查的方法及装置中，不需要标准图案的严密的位置对合，不会将合格品误判为不合格品，且能够抑制作为标准图案而应准备的基准图案部分的种类的增加的外观检查方法，及该外观检查方法中所利用的标准图案以及外观检查装置。为了达成前述目的，关于本专利技术的外观检查方法，其中，在对具有重复图案的检查区域的外观，根据与设定的标准图案的比较而进行检查的方法及装置中，将前述检查区域划分为纵横的复数个视野区域，且作为标准图案，利用因所划分的各前述视野区域中所包括的前述检查区域的每个边缘形状的不同而含有各边缘形状的彼此不同的基准图案部分，并通过该基准图案部分和与该基准图案部分相对应的前述视野区域的比较，而对前述检查区域的外观进行检查。另外，关于本专利技术的标准图案是为了对具有重复图案的检查区域的外观进行检查而与该外观进行比较所使用的标准图案，其中，包括因将前述检查区域划分为纵横的复数个视野区域所得到的各视野区域中所包括的前述检查区域的每个边缘形状的不同，而含有各边缘形状的彼此不同的复数个基准图案部分，并为了前述检查区域的外观的检查，而对前述各基准图案部分和与该各基准图案部分对应的前述各视野区域的外观进行比较。另外，关于本专利技术的外观检查装置为在具有重复图案的检查区域的外观检查中所使用的外观检查装置，其中，该外观检查装置具有标准图案，且该标准图案包括因将前述检查区域划分为纵横的复数个视野区域所得到的各视野区域中所包括的前述检查区域的每个边缘形状的不同，而含有各边缘形状的彼此不同的复数个基准图案部分，并为了前述检查区域的外观的检查，而对前述各基准图案部分和与该各基准图案部分对应的前述各视野区域的外观进行比较。关于本专利技术的外观检查方法及外观检查装置，在其位于前述检查区域的例如周边部并呈相同边缘形状的各边部分上，包括相同的边缘形状的基准图案部分被作为标准图案使用。这样，由于使用对每个边缘形状分别对应的基准图案部分，所以不用在所划分的每个视野区域上准备不同的基准图案，而为较各视野区域的数少的基准图案部分，而且没有必要进行用于防止误判的前述严密的位置对合，因此，可进行不会招致误判的有效的外观检查。在前述检查区域为矩形的情况下，通过向纵及横方向进行划分而使矩形的前述检查区域被划分为前述视野区域。在这种情况下，前述基准图案部分可由适用于前述检查区域的角部并含有规定该角部的前述检查区域的边缘的至少2种角部图案部分、适用于前述检查区域的前述角部间并含有该角部间的边缘的一部分的至少1种边缘图案部分，构成标准图案。通常，前述角部图案部分可由分别适用于前述检查区域的4个角部的4种角部图案部分构成，前述边缘图案部分可由分别沿前述检查区域的4边适用的4种边缘图案部分构成。而且，前述基准图案部分包括不含有前述检查区域的边缘的1种中央图案部分，且藉此在矩形的检查区域，可将前述基准图案部分由全部9种的基准图案部分构成。通过利用该9种基准图案部分构成标准图案，从而在矩形的检查区域中，尽管因例如检查区域的图像扩大率的增大而使检查区域增大，但仍可利用全部9种的基准图案部分构成标准图案，所以通过准备最多9种的基准图案部分，不管检查区域的大小如何，都可进行有效的外观检查。关于本专利技术的外观检查方法及装置，除了存储器和CCD这种具有重复图案的半导体芯片以外，还可应用于各种具有从数微米到数十微米的重复图案的检查物。附图说明图1所示为关于本专利技术的外观检查方法的外观检查装置的概略立体图。图2所示为关于本专利技术的实施形态的矩形检查区域和构成标准图案的基准图案部分的关系及基准图案部分的种类的说明图。图3为关于本专利技术的实施形态2的与图2相同的图示。图4为关于本专利技术的实施形态3的与图2相同的图示。图5为关于本专利技术的实施形态4的与图2相同的图示。具体实施例方式图1为用于实施关于本专利技术的外观检查方法的外观检查装置的一个例子的概略图。图1所示的外观检查装置适用于存储器或CCD这种半导体芯片的外观检查。关于本专利技术的外观检查装置10如图1所示，包括载置有作为检查对象的半导体芯片的集合体即半导体晶圆的试样载物台11、为了得到该试样载物台上的半导体晶圆内所形成的多个半导体芯片的外观图像的具有由观察光学系统及例如CCD所构成的摄像手段12a的摄像装置12、用于对利用该摄像装置所得到的图像进行监视的监视装置13、操作盘14。试样载物台11如现有技术中所熟知的，可通过设置在操作盘14上的操作部的操作而沿X-Y方向进行移动，而且其倾斜角θ可调整。将来自晶圆传送装置15的半导体晶圆在试样载物台11上进行配置后，对操作盘14进行操作，以使该试样载物台上的半导体晶圆内形成的所需的半导体芯片16(请参阅图2所示)可由摄像装置12进行摄像。由摄像装置12的摄像手段12a所得到的半导体芯片16的表面图像，可利用监视装置13进行观察。在外观检查装置10中，虽然未图示但如现有技术所熟知的，内置有在现有技术中熟知的图像处理装置及运算处理装置，用于通过利用摄像装置12所拍摄的图像图案和标准图案的各数据比较，而求出两者的图像上的差异点。利用这些图像处理装置及运算处理装置的动作，可判定是否存在检查对象的缺陷、异物等，并根据该判定而检查半导体芯片的结果、异物的有无。<实施形态1> 图2所示为用于实施关于本专利技术的外观检查方法的外观检查装置10所适用的标准图案17(17a～17i)和作为检查对象的半导体芯片16的对应关系。半导体芯片16具有矩形的平面形状，并将该平面形状区域作为检查对象区域。半导体芯片16由作为其检查对象区域的全芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外观检查方法，为一种对具有重复图案的检查区域的外观，根据与设定的标准图案的比较而进行检查的方法，其特征在于：将前述检查区域划分为纵横的复数个视野区域，且作为标准图案，利用因所划分的各前述视野区域中所包括的前述检查区域的每个边缘形状的不同而含有各边缘形状的彼此不同的基准图案部分，并通过该基准图案部分和与该基准图案部分相对应的前述视野区域的比较，而对前述检查区域的外观进行检查。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋元茂行，伊藤隆，
申请(专利权)人：株式会社拓普康，
类型：发明
国别省市：JP[日本]