本实用新型专利技术公开了机械设备技术领域的一种半导体焊线设备的上料装置，包括机架和升降架，所述机架上内嵌有回转带和输送带，所述机架上内嵌有两个下料气缸、两个焊线气缸、两个二号上料气缸和两个一号上料气缸，所述下料气缸、所述焊线气缸、所述二号上料气缸和所述一号上料气缸输出端均固定连接有顶柱，所述顶柱一侧设置有激光传感器，所述顶柱和所述激光传感器均内嵌于所述机架内。本实用新型专利技术，能够将治具顶起，而不影响其与治具的传输，便于工人自行控制，无需将治具取下输送带，生产效率较高，经济性较好，此外，装置通过升降架、升降电机和升降板的设计，能够对治具进行自动回转，无需人工运转，便于合理利用治具，实用性较强。实用性较强。实用性较强。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体焊线设备的上料装置
[0001]本技术属于机械设备
，具体地说，涉及一种半导体焊线设备的上料装置。
技术介绍
[0002]随着科技的不断发展，为了提高生产效率，人们将很多需要人力完成的工作，通过机械设备来完成，机械设备也愈发自动化和智能化，极大地降低了工人的劳动强度。在半导体焊线设备生产过程中，多需要对半导体进行上料操作，因精准度较高，若采用自动化设备成本较高，多数情况下，在生产过程中，仍采用人力进行上料。当上料完成后，由传输带进行治具传输，进而到达焊线工位进行焊线操作。在实际过程中发现，由于工人的熟练程度不同，多需要将治具从传输带上拿到上料工位后进行上料，上料完成后再放回传输带进行传输，同时，因产地限制，现有的传输带多不具备治具回收功能，需要人工进行转运，上述情况不仅影响了生产效率，同时也很容易出现治具供应不足的情况，实用性和经济性不佳。
[0003]有鉴于此特提出本技术。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种半导体焊线设备的上料装置，为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是：
[0005]一种半导体焊线设备的上料装置，包括机架和升降架，所述机架上内嵌有回转带和输送带，所述机架上内嵌有两个下料气缸、两个焊线气缸、两个二号上料气缸和两个一号上料气缸，所述下料气缸、所述焊线气缸、所述二号上料气缸和所述一号上料气缸输出端均固定连接有顶柱，所述顶柱一侧设置有激光传感器，所述顶柱和所述激光传感器均内嵌于所述机架内，所述机架两端固定连接有升降架，所述输送带上设置有治具，所述机架一侧固定连接有控制箱，所述回转带便于回转所述治具，所述输送带便于输送所述治具，所述一号上料气缸、所述下料气缸、所述焊线气缸和所述二号上料气缸便于将所述治具顶起，实现上料、下料和焊线。
[0006]作为本技术进一步的方案：所述升降架一侧固定连接有升降电机，所述升降电机输出端固定连接有一号轴，所述一号轴上套设有两个一号传动链轮，所述一号传动链轮上套设有传动链，所述升降电机为装置提供升降动力，所述传动链起到动力传输的作用。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述传动链远离所述一号传动链轮的一端内嵌有二号传动链轮，所述升降架内嵌有二号轴，所述二号轴上套设有两个所述二号传动链轮，所述二号轴起到动力传输的作用。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述传动链上固定连接有升降板，所述升降架之间内嵌有支撑架，所述支撑架上固定连接有推料气缸，所述推料气缸输出端固定连接有推板，所述推料气缸便于提供推料动力，所述支撑架起到稳定支撑的作用。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述回转带输入端上套设有回转从动轮，所述
机架上固定连接有回转电机，所述回转电机输出端上套设有回转主动轮，所述回转主动轮和所述回转从动轮上套设有回转传动带，所述回转传动带上套设有回转罩，所述回转罩与所述机架固定连接，所述回转电机便于提供回转动力。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述输送带输入端上套设有输送从动轮，所述机架上固定连接有输送电机，所述输送电机输出端上套设有输送主动轮，所述输送主动轮和所述输送从动轮上套设有输送传动带，所述输送传动带上套设有输送罩，所述输送罩和所述机架固定连接，所述输送电机便于提供输送动力。
[0011]采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比具有以下有益效果。
[0012]本技术，通过顶升气缸的设计，能够将治具顶起，而不影响其与治具的传输，便于工人自行控制，无需将治具取下输送带，生产效率较高，经济性较好。
[0013]本技术，通过升降架、升降电机和升降板的设计，能够对治具进行自动回转，无需人工运转，便于合理利用治具，实用性较强。
[0014]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
[0015]附图作为本申请的一部分，用来提供对本技术的进一步的理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，但不构成对本技术的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的主视图；
[0018]图3为本技术的局部放大图。
[0019]图中：1
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机架；2
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回转带；3
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输送带；4
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下料气缸；5
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升降架；6
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升降电机；7
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一号传动链轮；8
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一号轴；9
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传动链；10
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升降板；11
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治具；12
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焊线气缸；13
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二号上料气缸；14
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控制箱；15
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一号上料气缸；16
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回转罩；17
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输送罩；18
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推板；19
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推料气缸；20
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支撑架；21
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二号传动链轮；22
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二号轴；23
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回转电机；24
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回转主动轮；25
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回转传动带；26
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回转从动轮；27
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输送从动轮；28
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输送传动带；29
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输送主动轮；30
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输送电机；31
‑
激光传感器；32
‑
顶柱。
[0020]需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本技术的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0022]如图1至图3所示，一种半导体焊线设备的上料装置，包括机架1和升降架5，机架1上内嵌有回转带2和传输带，机架1上内嵌有两个下料气缸4、两个焊线气缸12、两个二号上料气缸13和两个一号上料气缸15，下料气缸4、焊线气缸12、二号上料气缸13和一号上料气缸15输出端均固定连接有顶柱32，顶柱32一侧设置有激光传感器31，顶柱32和激光传感器31均内嵌于机架1内，机架1两端固定连接有升降架5，输送带3上设置有治具11，机架1一侧
固定连接有控制箱14，回转带2便于回转治具11，输送带3便于输送治具11，一号上料气缸15、下料气缸4、焊线气缸12和二号上料气缸13便于将本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体焊线设备的上料装置，包括机架(1)和升降架(5)，其特征在于，所述机架(1)上内嵌有回转带(2)和输送带(3)，所述机架(1)上内嵌有两个下料气缸(4)、两个焊线气缸(12)、两个二号上料气缸(13)和两个一号上料气缸(15)，所述下料气缸(4)、所述焊线气缸(12)、所述二号上料气缸(13)和所述一号上料气缸(15)输出端均固定连接有顶柱(32)，所述顶柱(32)一侧设置有激光传感器(31)，所述顶柱(32)和所述激光传感器(31)均内嵌于所述机架(1)内，所述机架(1)两端固定连接有升降架(5)，所述输送带(3)上设置有治具(11)，所述机架(1)一侧固定连接有控制箱(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体焊线设备的上料装置，其特征在于，所述升降架(5)一侧固定连接有升降电机(6)，所述升降电机(6)输出端固定连接有一号轴(8)，所述一号轴(8)上套设有两个一号传动链轮(7)，所述一号传动链轮(7)上套设有传动链(9)。3.根据权利要求2所述的一种半导体焊线设备的上料装置，其特征在于，所述传动链(9)远离所述一号传动链轮(7)的一端内嵌有二号传动链轮(21)，所述升降架(5)内嵌有二号轴(22)，所述二号轴(22)上...
【专利技术属性】
技术研发人员：李稳，
申请(专利权)人：湖北科瑞半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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