一种高频易碎RFID天线制造技术

本实用新型专利技术提出了一种高频易碎RFID天线，包括PET基层、铝箔层、感应线圈和易碎区，所述PET基层的顶面和底面均设有铝箔层，位于PET基层顶面的铝箔层内设有感应线圈，所述感应线圈上设有两个易碎接头和两个芯片接头，所述芯片接头之间通过标签芯片衔接，位于PET基层底面的铝箔层内设有易碎区，所述易碎区上包括两个衔接头和连接部，所述连接部位于两个衔接头之间，两个衔接头分别与两个易碎接头之间一一对应连接，在感应线圈上设计有易碎接头，并采用易碎区连接形成回路，使得天线具有易碎的特性，当易碎区发生破坏后，天线回路断开失效，标签无法使用，实现了产品的防伪。实现了产品的防伪。实现了产品的防伪。

【技术实现步骤摘要】
一种高频易碎RFID天线


[0001]本技术涉及RFID标签天线设计
，特别涉及一种高频易碎RFID天线。

技术介绍

[0002]RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完成的RFID电子标签应答器，现有技术中，为了实现产品的防伪，一般会在标签的天线中加入易碎功能，一般高频天线没有易碎功能，有易碎功能的高频天线一般采用银浆印刷的方式，价格昂贵，且可靠性差，一般只能耐50次绕弯测试。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高频易碎RFID天线，以克服现有技术中的不足。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]本申请公开了一种高频易碎RFID天线，包括PET基层、铝箔层、感应线圈和易碎区，所述PET基层的顶面和底面均设有铝箔层，位于PET基层顶面的铝箔层内设有感应线圈，所述感应线圈上设有两个易碎接头和两个芯片接头，所述芯片接头之间通过标签芯片衔接，位于PET基层底面的铝箔层内设有易碎区，所述易碎区上包括两个衔接头和连接部，所述连接部位于两个衔接头之间，两个衔接头分别与两个易碎接头之间一一对应连接。
[0006]作为优选，所述衔接头与易碎接头之间采用铆接连接。
[0007]作为优选，所述感应线圈的中部设有圆形空白区，所述感应线圈的呈圆环形排列。
[0008]作为优选，所述圆形空白区内设有标签定位区。
[0009]作为优选，一个所述易碎接头位于感应线圈的内围，另一个所述易碎接头位于感应线圈的外围，所述感应线圈靠近位于外围的易碎接头处设有接头收拢区，位于外围的易碎接头位于所述接头收拢区内部。
[0010]作为优选，所述PET基层与铝箔层之间设有粘合剂层。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]1、在感应线圈上设计有易碎接头，并采用易碎区连接形成回路，使得天线具有易碎的特性，当易碎区发生破坏后，天线回路断开失效，标签无法使用，实现了产品的防伪；
[0013]2、易碎区的衔接头与感应线圈上的易碎接头之间采用铆接连接，铆接时，线圈不会被带起，可靠性能优，铆接可靠性可以通过200次绕弯测试；
[0014]本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术一种高频易碎RFID天线的剖面图；
[0016]图2是本技术的一种高频易碎RFID天线的整体结构示意图；
[0017]图3是本技术的感应线圈的结构示意图；
[0018]图4是本技术的易碎区的结构示意图；
[0019]图中：1
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PET基层、2
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铝箔层、3
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感应线圈、31
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芯片接头、32
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易碎接头、33
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圆形空白区、34
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接头收拢区、4
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易碎区、41
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衔接头、42
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连接部、5
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标签芯片、51
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标签定位区、6
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粘合剂层。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0021]参阅图1和图4，本技术实施例提供一种高频易碎RFID天线，包括PET基层1、铝箔层2、感应线圈3和易碎区4，所述PET基层1的顶面和底面均设有铝箔层4，位于PET基层1顶面的铝箔层4内设有感应线圈3，所述感应线圈3上设有两个易碎接头32和两个芯片接头31，所述芯片接头31之间通过标签芯片5衔接，位于PET基层1底面的铝箔层4内设有易碎区4，所述易碎区4上包括两个衔接头41和连接部42，所述连接部42位于两个衔接头41之间，两个衔接头41分别与两个易碎接头32之间一一对应连接。所述衔接头41与易碎接头32之间采用铆接连接。所述感应线圈3的中部设有圆形空白区33，所述感应线圈3的呈圆环形排列。所述圆形空白区33内设有标签定位区51。一个所述易碎接头32位于感应线圈3的内围，另一个所述易碎接头32位于感应线圈3的外围，所述感应线圈3靠近位于外围的易碎接头32处设有接头收拢区34，位于外围的易碎接头32位于所述接头收拢区34内部。所述PET基层1与铝箔层2之间设有粘合剂层6。
[0022]本技术工作过程：
[0023]本技术一种高频易碎RFID天线在工作过程中，将感应线圈3的芯片接头31与标签芯片5固定连接，感应线圈3的两个易碎接头32与易碎区4的两个线接头41铆接，从而形成回路，使得天线具有易碎的特性，当易碎区发生破坏后，天线回路断开失效，标签无法使用，实现了产品的防伪。
[0024]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频易碎RFID天线，其特征在于：包括PET基层（1）、铝箔层（2）、感应线圈（3）和易碎区（4），所述PET基层（1）的顶面和底面均设有铝箔层（4），位于PET基层（1）顶面的铝箔层（4）内设有感应线圈（3），所述感应线圈（3）上设有两个易碎接头（32）和两个芯片接头（31），所述芯片接头（31）之间通过标签芯片（5）衔接，位于PET基层（1）底面的铝箔层（4）内设有易碎区（4），所述易碎区（4）上包括两个衔接头（41）和连接部（42），所述连接部（42）位于两个衔接头（41）之间，两个衔接头（41）分别与两个易碎接头（32）之间一一对应连接。2.如权利要求1所述的一种高频易碎RFID天线，其特征在于：所述衔接头（41）与易碎接头（32）之间采用铆接连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱亚男，
申请(专利权)人：诺瓦特伦杭州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：