本实用新型专利技术公开了一种芯片框架定长切割装置，包括机座、切割台、平移装置、进料臂、出料臂和对射传感器，切割台安装在机座上，机座上设置有进料台和出料台，平移装置安装在机座上，进料臂包括安装在平移装置输出端的第一升降机构和安装在第一升降机构输出端的第一定位爪，进料台设置有凹槽一，第一定位爪与凹槽一配合可锁定芯片框架，出料臂包括安装在平移装置输出端的第二升降机构和安装在第二升降机构输出端的第二定位爪，出料台设置有凹槽二，第二定位爪与凹槽二配合可锁定芯片框架，对射传感器安装在进料台上，并用于检测芯片框架的移动距离。采用本实用新型专利技术，实现定长切割的功能，切割精度高，芯片框架的长度误差小。芯片框架的长度误差小。芯片框架的长度误差小。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架定长切割装置
[0001]本技术涉及半导体芯片加工设备
，尤其涉及一种芯片框架定长切割装置。
技术介绍
[0002]芯片框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，其中，如图1所示，芯片框架的一侧具有等距设置的定位孔。
[0003]在加工前，芯片框架为卷料形态，需要放卷后进行定长切割，以便于后续加工。但现有的切断机中，定位精度差，切断后的芯片框架具有较大的长度误差。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种芯片框架定长切割装置，实现定长切割的功能，切割精度高，芯片框架的长度误差小。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片框架定长切割装置，包括机座、切割台、平移装置、进料臂、出料臂和对射传感器，所述切割台安装在机座上，用于切断芯片框架，机座上设置有进料台和出料台，且切割台位于进料台和出料台之间，所述平移装置安装在机座上，所述进料臂包括安装在平移装置输出端的第一升降机构和安装在第一升降机构输出端的第一定位爪，且第一升降机构靠近进料台设置，进料台设置有与第一定位爪位置对应的凹槽一，第一定位爪与凹槽一配合可锁定芯片框架，所述出料臂包括安装在平移装置输出端的第二升降机构和安装在第二升降机构输出端的第二定位爪，且第二升降机构靠近出料台设置，出料台设置有与第二定位爪位置对应的凹槽二，第二定位爪与凹槽二配合可锁定芯片框架，对射传感器安装在进料台上，并用于检测芯片框架的移动距离。
[0006]其中，所述平移装置包括安装座、活动台、驱动电机和齿条，所述安装座设置在所述机座上，活动台与安装座水平滑动连接，并齿条安装在活动台底部，驱动电机设置在安装座上，且输出端固定有齿轮，齿轮与齿条啮合，所述第一升降机构和第二升降机构分别安装在活动台的两端。
[0007]其中，所述切割台包括立架、工作台、第三升降机构和第四升降机构，所述立架设置在所述进料台和出料台之间，工作台安装在立架上，第三升降机构安装在立架上，且输出端连接有用于压紧芯片框架的压块，且压块为门型结构，工作台中部开有通槽，通槽内设有下切刀，第四升降机构安装在立架上，且输出端连接有与下切刀配合切断芯片框架的上切刀。
[0008]其中，第一定位爪朝向凹槽一的一侧设置有第一插针，所述第二定位爪包括安装在第二升降机构输出端的连接杆和与连接杆滑动连接的调节块，调节块朝向凹槽二的一侧设置有第二插针。
[0009]其中，所述进料台包括安装在所述机座上的支架一、固定在支架一上的固定台一
和与支架一滑动连接的移动台一，固定台一和移动台一配合支撑芯片框架，固定台一和移动台一上均设置有限位条一，且凹槽一位于移动台一上。
[0010]其中，所述出料台包括安装在所述机座上的支架二、固定在支架二上的固定台二和与支架二滑动连接的移动台二，固定台二和移动台二配合支撑芯片框架，固定台二和移动台二上均设置有限位条二，且凹槽二位于移动台二上。
[0011]其中，所述进料台上设置有避免进料臂移动超位的限位块一，所述出料台上设置有避免出料臂移动超位的限位块二。
[0012]实施本技术的有益效果在于：进料臂上的第一定位爪和出料臂的第二定位爪可分别定位芯片框架，并均在平移装置的驱动下作同步移动，实现驱动未切断的框架芯片或切断后的框架芯片作水平移动的功能；设置有对射传感器，可检测芯片框架的移动距离，且在切割台的配合下，实现定长切割的功能，切割精度高，芯片框架的长度误差小。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种芯片框架定长切割装置的主视图；
[0014]图2为本技术提出的一种芯片框架定长切割装置中切割台的侧视图；
[0015]图3为本技术提出的一种芯片框架定长切割装置中进料台的侧视图；
[0016]图4为本技术提出的一种芯片框架定长切割装置中出料台的侧视图；
[0017]图5为本技术提出的一种芯片框架定长切割装置中出料臂的侧视图；
[0018]图6为本技术提出的一种芯片框架定长切割装置中第二定位爪的俯视图。
[0019]图中：1、机座；2、切割台；21、立架；22、工作台；221、通槽；23、第三升降机构；24、第四升降机构；25、压块；26、上切刀；27、下切刀；3、平移装置；31、安装座；32、活动台；33、驱动电机；34、齿条；35、齿轮；4、进料臂；41、第一升降机构；42、第一定位爪；421、第一插针；5、出料臂；51、第二升降机构；52、第二定位爪；521、连接杆；522、调节块；523、第二插针；6、对射传感器；7、进料台；71、凹槽一；72、支架一；73、固定台一；74、移动台一；75、限位条一；76、限位块一；8、出料台；81、凹槽二；82、支架二；83、固定台二；84、移动台二；85、限位条二；86、限位块二。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
‑
6，本技术一种芯片框架定长切割装置，包括机座1、切割台2、平移装置3、进料臂4、出料臂5和对射传感器6，所述机座1设置在芯片框架的放卷装置的出料端，所述切割台2安装在机座1上，用于切断芯片框架，机座1上设置有进料台7和出料台8，且切割台2位于进料台7和出料台8之间，进料台7和出料台8用于支撑芯片框架，以保证芯片框架在切断时为平整状态。所述平移装置3安装在机座1上，所述进料臂4包括安装在平移装置3输出端的第一升降机构41和安装在第一升降机构41输出端的第一定位爪42，且第一升降机构41靠近进料台7设置，进料台7设置有与第一定位爪42位置对应的凹槽一71，第一定位爪42与凹槽一71配合可锁定芯片框架，所述出料臂5包括安装在平移装置3输出端的第二升降机
构51和安装在第二升降机构51输出端的第二定位爪52，且第二升降机构51靠近出料台8设置，出料台8设置有与第二定位爪52位置对应的凹槽二81，第二定位爪52与凹槽二81配合可锁定芯片框架，第一升降机构41和第二升降机构51在平移装置3的驱动下作同步平移运动，实现第一定位爪42在平移装置3的驱动下，可带动芯片框架作水平移动；以及第二定位爪52在平移装置3的驱动下，可带动芯片框架作水平移动。对射传感器6安装在进料台7上，具体靠近切割台2设置，用于检测芯片框架的移动距离。对射传感器6包括一发射模块和一接收模块，发射模块安装在进料台7上，并位于凹槽一71上方，接收模块安装在进料台7上，并对应发射模块设置。检测开始时，发射模块发射的信号穿过芯片框架上的定位孔，并信号由接收模块接收，然后在平移装置3的驱动下，芯片框架往前移动，当芯片框架上的若干个定位孔从发射模块与接收模块之间经过时，接收本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片框架定长切割装置，其特征在于，包括机座(1)、切割台(2)、平移装置(3)、进料臂(4)、出料臂(5)和对射传感器(6)，所述切割台(2)安装在机座(1)上，用于切断芯片框架，机座(1)上设置有进料台(7)和出料台(8)，且切割台(2)位于进料台(7)和出料台(8)之间，所述平移装置(3)安装在机座(1)上，所述进料臂(4)包括安装在平移装置(3)输出端的第一升降机构(41)和安装在第一升降机构(41)输出端的第一定位爪(42)，且第一升降机构(41)靠近进料台(7)设置，进料台(7)设置有与第一定位爪(42)位置对应的凹槽一(71)，第一定位爪(42)与凹槽一(71)配合可锁定芯片框架，所述出料臂(5)包括安装在平移装置(3)输出端的第二升降机构(51)和安装在第二升降机构(51)输出端的第二定位爪(52)，且第二升降机构(51)靠近出料台(8)设置，出料台(8)设置有与第二定位爪(52)位置对应的凹槽二(81)，第二定位爪(52)与凹槽二(81)配合可锁定芯片框架，对射传感器(6)安装在进料台(7)上，并用于检测芯片框架的移动距离。2.如权利要求1所述的一种芯片框架定长切割装置，其特征在于，所述平移装置(3)包括安装座(31)、活动台(32)、驱动电机(33)和齿条(34)，所述安装座(31)设置在所述机座(1)上，活动台(32)与安装座(31)水平滑动连接，并齿条(34)安装在活动台(32)底部，驱动电机(33)设置在安装座(31)上，且输出端固定有齿轮(35)，齿轮(35)与齿条(34)啮合，所述第一升降机构(41)和第二升降机构(51)分别安装在活动台(32)的两端。3.如权利要求1所述的一种芯片框架定长切割装置，其特征在于，所述切割台(2)包括立架(21)、工作台(22)、第三升降机构(23)和第四升降机构(24)，所述立架(21)设置在所述进料台(7)和出料台...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗杰和，
申请(专利权)人：广东协铖微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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