MEMS麦克风芯片以及MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风芯片，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的振膜及背板，所述振膜与所述背板之间形成有空腔，所述背板朝向所述振膜的一侧设置有第一限位环，所述基底朝向所述振膜的一侧设置有第二限位环；所述振膜包括振膜本体以及设置在所述振膜本体的外侧边缘的振膜限位部，所述振膜本体设于所述第一限位环与所述第二限位环之间，所述振膜限位部沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环及所述第二限位环。本实用新型专利技术通过将振膜沿其振动方向活动连接在基底与背板之间，使振膜运动时不受其它结构的影响，且该MEMS麦克风芯片不设置任何锚点，可使感应区域增加，提高MEMS麦克风芯片的性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风芯片以及MEMS麦克风


[0001]本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种MEMS麦克风芯片以及MEMS麦克风。

技术介绍

[0002]MEMS麦克风芯片的应用越来越广泛，对芯片的可靠性要求也越来越高。以电容式MEMS麦克风芯片为例，该芯片包括具有背腔的基底以及位于基底上部的振膜和背板结构，其中，振膜和背板结构形成了电容系统。外部声压通过背板结构的通孔引起振膜运动，该种运动将改变振膜与背板结构之间的距离，从而改变电容并最终转化为电信号。
[0003]现有技术的MEMS麦克风芯片一般将振膜完全夹紧在基底与背板之间，或将通过若干个锚部将振膜绝缘连接于基底上。然而，在MEMS麦克风芯片工作时，振膜的运动常受其连接结构的影响，使MEMS麦克风芯片的性能较差。
[0004]因此，有必要提供一种新的机构来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供了一种振膜运动时不受其结构影响的MEMS麦克风芯片。
[0006]为达到上述目的，本技术提供了一种MEMS麦克风芯片，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的振膜及背板，所述振膜与所述背板之间形成有空腔，所述背板朝向所述振膜的一侧设置有第一限位环，所述基底朝向所述振膜的一侧设置有第二限位环；
[0007]所述振膜包括振膜本体以及设置在所述振膜本体的外侧边缘的振膜限位部，所述振膜本体设于所述第一限位环与所述第二限位环之间，所述振膜限位部沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环及所述第二限位环。
[0008]优选的，所述振膜限位部包括与所述振膜本体相接的连接部、由所述连接部向所述背板延伸形成的第一限位端以及由所述连接部向所述基底延伸形成的第二限位端；
[0009]所述第一限位端沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环，所述第二限位端沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第二限位环。
[0010]优选的，所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓位于所述第一限位端沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以内。
[0011]优选的，所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓位于所述第二限位端沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以内。
[0012]优选的，所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓及所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓重叠。
[0013]优选的，所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓及所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以外。
[0014]优选的，所述振膜本体与所述第一限位环及所述第二限位环之间分别形成有间
隙，所述振膜限位部与所述基底及所述背板之间分别形成有间隙。
[0015]优选的，所述背板包括背板本体以及设置在所述背板本体的外侧边缘的背板连接部，所述背板连接部固定于所述基底，所述第一限位环设置在所述背板本体朝向所述振膜的一侧。
[0016]优选的，所述振膜沿垂直于其振动方向的方向上的截面呈圆形或多边形。
[0017]本技术还提供了一种MEMS麦克风，包括上述的MEMS麦克风芯片。
[0018]本技术的有益效果在于：提供了一种MEMS麦克风芯片，通过第一限位环及第二限位环对振膜限位部进行沿垂直于振膜的振动方向的方向的限位，以将振膜沿其振动方向活动连接在基底与背板之间，同时可防止振膜从背板与基底之间脱出，使振膜运动时不受其它结构的影响，且该MEMS麦克风芯片不设置任何锚点，可使感应区域增加，提高MEMS麦克风芯片的性能。
【附图说明】
[0019]图1为本技术实施例一的MEMS麦克风芯片的结构示意图；
[0020]图2为图1沿A
‑
A线的剖视图；
[0021]图3为图2中A处的放大图；
[0022]图4为图1的分解结构示意图；
[0023]图5为图4中所示振膜的结构示意图；
[0024]图6为本技术实施例二的MEMS麦克风芯片的结构示意图；
[0025]图7为图6沿C
‑
C线的剖视图；
[0026]图8为图7中C处的放大图；
[0027]图9为图8的分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0029]需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0031]本技术提供了一种MEMS麦克风，其包括MEMS麦克风芯片100。
[0032]请一并参考图1至图9，本技术提供的MEMS麦克风芯片100，包括具有背腔的基底1以及设于所述基底1上的振膜2及背板3，所述振膜2沿其振动方向活动连接在所述基底1与所述背板3之间，所述振膜2与所述背板3之间形成有空腔。
[0033]该MEMS麦克风芯片100，通过将振膜2沿其振动方向活动连接在基底1与背板3之间，使振膜2运动时不受其它结构的影响，且该MEMS麦克风芯片100不设置任何锚点，可使感应区域增加，提高MEMS麦克风芯片100的性能。
[0034]进一步地，所述基底1包括围设成所述背腔的环形底座11，所述背板3固定于所述
环形底座11，所述振膜2设置于所述环形底座11与背板3之间，形成所述MEMS麦克风芯片100。
[0035]所述振膜2沿垂直于其振动方向的方向上的截面呈圆形或多边形。
[0036]以下结合具体实施例进行说明，在以下实施例中，所述振膜2沿垂直于其振动方向的方向上的截面呈圆形。
[0037]实施例一
[0038]请参考图1至图5，在实施例一中，所述背板3朝向所述振膜2的一侧设置有第一限位环31，所述基底1朝向所述振膜2的一侧设置有第二限位环11。
[0039]所述振膜2包括振膜本体21以及设置在所述振膜本体21的外侧边缘的振膜限位部22，所述振膜本体21沿所述振膜2的振动方向设于所述第一限位环31与所述第二限位环11之间，所述振膜限位部22沿垂直于所述振膜2的振动方向的方向限位于所述第一限位环31及所述第二限位环11。
[0040]通过所述第一限位环31及所述第二限位环11对所述振膜限位部22进行沿垂直于所述振膜2的振动方向的方向的限位，以将所述振膜2沿其振动方向活动连接在所述基底1与所述背板2之间，同时可防止所述振膜2从所述基底1与所述背板3之间脱出，从而避免所述振膜2发生沿垂直于所述振膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风芯片，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的振膜及背板，所述振膜与所述背板之间形成有空腔，其特征在于：所述背板朝向所述振膜的一侧设置有第一限位环，所述基底朝向所述振膜的一侧设置有第二限位环；所述振膜包括振膜本体以及设置在所述振膜本体的外侧边缘的振膜限位部，所述振膜本体设于所述第一限位环与所述第二限位环之间，所述振膜限位部沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环及所述第二限位环。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述振膜限位部包括与所述振膜本体相接的连接部、由所述连接部向所述背板延伸形成的第一限位端以及由所述连接部向所述基底延伸形成的第二限位端；所述第一限位端沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环，所述第二限位端沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第二限位环。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓位于所述第一限位端沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以内。4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琳琳，钟晓辉，屠兰兰，张睿，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：