一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

一种计算机芯片的多重散热结构，解决了目前的计算机芯片大多采用简单的风扇进行散热，散热效果不佳，无法保证计算机芯片的散热性能，不利于使用的问题，其包括方形中空的壳体以及壳体两侧底端设置的两个安装块，还包括散热机构、出风网和调节机构，所述壳体的一端设置有散热机构，壳体的另一端设置有出风网，壳体的中部嵌入设置有调节机构；所述散热机构包括散热壳、散热扇、散热管道、进水口和出水口，散热壳固定在壳体的一端，散热壳的外侧嵌入安装有两个散热扇，散热扇的一侧安装有散热管道，本实用新型专利技术结构新颖，构思巧妙，可对计算机芯片进行多重散热，散热效果好，同时可对风速进行调节，有利于进一步加强散热。有利于进一步加强散热。有利于进一步加强散热。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构


[0001]本技术涉及散热结构，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础。计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片利用这些微电流，就能够完成控制计算机、自动化装置制和其它各种设备所需要的操作。计算机芯片内的电路很小，它使用的电流也很小，所以也称芯片为微电子器件。微型计算机中的主要芯片有微处理芯片、接口芯片、存储器芯片。
[0003]目前的计算机芯片大多采用简单的风扇进行散热，散热效果不佳，无法保证计算机芯片的散热性能，不利于使用。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种计算机芯片的多重散热结构，有效的解决了目前的计算机芯片大多采用简单的风扇进行散热，散热效果不佳，无法保证计算机芯片的散热性能，不利于使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本技术包括方形中空的壳体以及壳体两侧底端设置的两个安装块，还包括散热机构、出风网和调节机构，所述壳体的一端设置有散热机构，壳体的另一端设置有出风网，壳体的中部嵌入设置有调节机构；
[0006]所述散热机构包括散热壳、散热扇、散热管道、进水口和出水口，散热壳固定在壳体的一端，散热壳的外侧嵌入安装有两个散热扇，散热扇的一侧安装有散热管道，散热管道的一端设置有进水口，散热管道的另一端设置有出水口。
[0007]优选的，所述散热管道呈蛇形管布置。
[0008]优选的，所述调节机构包括丝杆、导向柱、轴承、转动手柄、移动块、丝孔、导向孔、凹型块、第一固定转轴、风板、第二固定转轴、第一轴孔、连接块和第二轴孔，丝杆安装于壳体顶端的中部，丝杆的两侧均固定有导向柱，丝杆通过轴承与壳体连接，丝杆和导向柱上套接有若干个移动块，移动块对应丝杆位置处开设有丝孔，移动块对应导向柱位置处开设有导向孔，移动块底部的两端和中部均设置有凹型块，凹型块内通过第一固定转轴安装有风板，风板靠近中部通过第二固定转轴与壳体连接，风板顶部的两端和中部均设置有连接块。
[0009]优选的，所述丝杆的一端设置有转动手柄，且转动手柄的表面开设有防滑纹。
[0010]优选的，所述风板和壳体对应第二固定转轴位置处均开设有第一轴孔。
[0011]优选的，所述连接块和凹型块对应第一固定转轴位置处均开设有第二轴孔。
[0012]有益效果：本技术使用时，将装置的壳体套接在需要散热的计算机芯片上，通过螺栓对安装块进行固定，将外部散热水管与进水口连接，出水口与外部回水管连接，使用
时，散热扇工作进行吹风，散热扇吹的风经过通有散热水的散热管道时，会使得散热扇吹的风温度得以降低，风会继续向右侧经过风板向右侧移动，直至经过计算机芯片后由出风网排出，当需要调节风板角度时，转动转动手柄，转动手柄转动带动丝杆转动，丝杆转动与各个移动块上开设的丝孔的配合下，使得移动块在丝杆上移动，移动块移动带动与之连接的风板移动，风板上开设的第一轴孔与第二固定转轴的配合下，使得风板可绕着第二固定转轴转动，从而可使得风板处于倾斜方向，即风板顶部在左底部在右，这样在散热风经过风板底部时，可使得风速得以提高，从而可提高散热风的散热性能，本技术结构新颖，构思巧妙，可对计算机芯片进行多重散热，散热效果好，同时可对风速进行调节，有利于进一步加强散热。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术整体结构示意图；
[0015]图2是本技术散热机构侧视图；
[0016]图3是本技术散热管道布置结构示意图；
[0017]图4是本技术移动块与风板连接结构示意图；
[0018]图5是本技术丝杆安装结构示意图；
[0019]图6是本技术风板三维结构示意图；
[0020]图中标号：1、壳体；2、安装块；3、散热机构；31、散热壳；32、散热扇；33、散热管道；34、进水口；35、出水口；4、出风网；5、调节机构；501、丝杆；502、导向柱；503、轴承；504、转动手柄；505、移动块；506、丝孔；507、导向孔；508、凹型块；509、第一固定转轴；510、风板；511、第二固定转轴；512、第一轴孔；513、连接块；514、第二轴孔。
具体实施方式
[0021]下面结合附图1
‑
6对本技术的具体实施方式做进一步详细说明。
[0022]实施例一，由图1
‑
6给出，本技术提供一种计算机芯片的多重散热结构，包括方形中空的壳体1以及壳体1两侧底端设置的两个安装块2，还包括散热机构3、出风网4、调节机构5、散热壳31、散热扇32、散热管道33、进水口34、出水口35、丝杆501、导向柱502、轴承503、转动手柄504、移动块505、丝孔506、导向孔507、凹型块508、第一固定转轴509、风板510、第二固定转轴511、第一轴孔512、连接块513和第二轴孔514，壳体1的一端设置有散热机构3，壳体1的另一端设置有出风网4，壳体1的中部嵌入设置有调节机构5；
[0023]散热机构3包括散热壳31、散热扇32、散热管道33、进水口34和出水口35，散热壳31固定在壳体1的一端，散热壳31的外侧嵌入安装有两个散热扇32，散热扇32的一侧安装有散热管道33，散热管道33的一端设置有进水口34，散热管道33的另一端设置有出水口35。
[0024]具体使用时：本技术使用时，将装置的壳体1套接在需要散热的计算机芯片上，通过螺栓对安装块2进行固定，将外部散热水管与进水口34连接，出水口35与外部回水管连接，使用时，散热扇32工作进行吹风，散热扇32吹的风经过通有散热水的散热管道33时，会使得散热扇32吹的风温度得以降低，风会继续向右侧经过风板510向右侧移动，直至
经过计算机芯片后由出风网4排出，当需要调节风板510角度时，转动转动手柄504，转动手柄504转动带动丝杆501转动，丝杆501转动与各个移动块505上开设的丝孔506的配合下，使得移动块505在丝杆501上移动，移动块505移动带动与之连接的风板510移动，风板510上开设的第一轴孔512与第二固定转轴511的配合下，使得风板510可绕着第二固定转轴511转动，从而可使得风板510处于倾斜方向，即风板510顶部在左底部在右，这样在散热风经过风板510底部时，可使得风速得以提高，从而可提高散热风的散热性能，本技术结构新颖，构思巧妙，可对计算机芯片进行多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括方形中空的壳体（1）以及壳体（1）两侧底端设置的两个安装块（2），其特征在于：还包括散热机构（3）、出风网（4）和调节机构（5），所述壳体（1）的一端设置有散热机构（3），壳体（1）的另一端设置有出风网（4），壳体（1）的中部嵌入设置有调节机构（5）；所述散热机构（3）包括散热壳（31）、散热扇（32）、散热管道（33）、进水口（34）和出水口（35），散热壳（31）固定在壳体（1）的一端，散热壳（31）的外侧嵌入安装有两个散热扇（32），散热扇（32）的一侧安装有散热管道（33），散热管道（33）的一端设置有进水口（34），散热管道（33）的另一端设置有出水口（35）。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述散热管道（33）呈蛇形管布置。3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述调节机构（5）包括丝杆（501）、导向柱（502）、轴承（503）、转动手柄（504）、移动块（505）、丝孔（506）、导向孔（507）、凹型块（508）、第一固定转轴（509）、风板（510）、第二固定转轴（511）、第一轴孔（512）、连接块（513）和第二轴孔（51...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈潮和，
申请(专利权)人：陈潮和，
类型：新型
国别省市：