一种壳膜一体的全包式手机壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种壳膜一体的全包式手机壳，属于手机配件技术领域。包括有底壳、上盖，所述底壳上设置有手机容纳空腔，所述上盖与底壳组合并将所述手机容纳空腔包裹在内，所述上盖包括有边框以及能够与手机屏幕紧密贴合的面板，所述面板可拆卸的安装在边框内，且所述边框的外侧与底壳无缝连接，边框的内侧与面板无缝连接。相比于现有技术：首先，本手机壳能够实现对手机的全方位的防护；其次，边框能够实现底壳与面板之间的无缝连接，能够避免上盖与底壳之间堆积灰尘，手机壳在使用过程中更加清洁；再次，本手机壳的边框采用氧化铝合金材料制成，具有优异的防摔性能；最后，本实用新型专利技术的手机壳结构简单、成本低，便于使用和推广。便于使用和推广。便于使用和推广。

【技术实现步骤摘要】
一种壳膜一体的全包式手机壳


[0001]本技术属于手机配件
，特别涉及一种壳膜一体的全包式手机壳。

技术介绍

[0002]手机在使用中，需要对其进行防护，现有的手机防护结构主要包括手机壳、手机套、手机膜。通常，手机壳与手机套一般只能实现手机后背与侧边的防护，手机膜只能对手机屏幕进行防护，均无法实现单一结构对手机整体进行有效的防护。
[0003]基于此，市场上出现了一种全包手机壳，能够实现对手机的整体进行防护。如现有技术中公开了专利号为CN 208094642 U的了一种金属塑胶钢化玻璃结合一起的保护壳，该手机壳包括有金属护套前盖和保护后盖，保护后盖卡接安装于金属护套前盖上，金属护套前盖包括有金属边框和金属前包围边，金属前包围边安装于金属边框上方，保护后盖四个转角设有固定转角片，三个固定转角片上设有第一卡接凸起，另一个固定转角片对应金属边框下方设有拆卸凹槽，金属边框上对应第一卡接凸起位置设有第一卡接凹槽。金属护套前盖在前、保护后盖在后较为牢固的固定手机；在安装时无需金属护套前盖发生形变因此可以采用较硬的金属材质；采用保护后盖卡接安装于金属护套前盖上连接牢固，卡接凸起在卡接时行程短无须留出较大的滑行缝隙；在金属边框一角设有拆卸凹槽方便进行卸下。
[0004]该保护壳虽然能够实现对手机全方位的防护，但其结构过于复杂，且前盖与后盖之间的缝隙容易堆积灰尘，不够清洁，另外，前盖较厚，手机屏幕进行操作不够灵敏。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本技术的首要目的在于提供一种壳膜一体的全包式手机壳，可以对手机地进行全包，能够实现对手机全方位的防护；
[0006]本技术的另一个目的在于提供一种壳膜一体的全包式手机壳，使用过程中更加清洁；
[0007]本技术的再一个目的在于提供一种壳膜一体的全包式手机壳，该手机壳的底壳可以拆卸，单独作为手机壳来使用；
[0008]本技术的又一个目的在于提供一种壳膜一体的全包式手机壳，该手机壳具有优异的防摔性能；
[0009]本技术的最后一个目的是提供一种壳膜一体的全包式手机壳，结构简单、成本低，便于使用和推广。
[0010]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0011]本技术提供一种壳膜一体的全包式手机壳，包括有底壳、上盖，所述底壳上设置有手机容纳空腔，所述上盖与底壳组合并将所述手机容纳空腔包裹在内，其特征在于，所述上盖包括有边框以及能够与手机屏幕紧密贴合的面板，所述面板可拆卸的安装在边框内，且所述边框的外侧与底壳无缝连接，边框的内侧与面板无缝连接。在本技术当中，通过底壳与上盖配合能够对手机的全包，实现对手机的全方位的防护，边框设置在底壳与
上盖之间，实现无缝连接，能够避免上盖与底壳之间堆积灰尘，保持手机壳在使用过程中的清洁，上盖的面板可采用钢化玻璃，能够紧密贴合在手机屏幕上，便于触控操作，提升用户的使用体验。
[0012]进一步地，所述底壳上设置有用于固定手机的固定结构，所述固定结构包括内凹的扣件。
[0013]进一步地，所述扣件的中部设置有凸起，且所述凸起向两侧延伸出逐渐缓平的结构。从而使整个扣件更为平滑，既有利于防止手机的安装，有能防止扣件对手指造成损伤。
[0014]进一步地，所述扣件设置有两个以上，且两个以上的所述扣件对称设置在底壳上。或所述扣件间断或连续地环绕在底壳的整个周侧或部分周侧。即在具体的结构设计中，扣件可以设置成对称设置在底壳上；也可以设置成一整段连续的固定结构，并环绕设置底壳的整个周侧；也可以设置成间断式的一段或多段固定结构，并环绕设置底壳的部分周侧。在本技术当中，通过设置扣件，能够对手机进行固定，使得底壳可以单独作为手机壳来使用，更加便携。
[0015]进一步地，所述边框包括有边框本体、面板抵持部、底壳抵持部，所述面板抵持部设置在边框本体的内侧，所述底壳抵持部设置在边框本体的外侧。
[0016]进一步地，所述面板抵持部与面板的边缘均为能够相互配合的竖直方向的平面结构。所述底壳抵持部与底壳的边缘也均为能够相互配合竖直方向的平面结构。通过设置竖直方向的平面结构能够便于底壳、面板、边框直接地组装与拆卸。
[0017]进一步地，所述底壳抵持部上设置有与所述扣件相配合的避让位，所述扣件紧密贴合在避让位上。
[0018]进一步地，所述边框采用氧化铝合金材料制成。氧化铝材料硬度较高，具有优异的防摔性能，能够有效的对手机侧边以及手机壳的钢化玻璃面板进行保护。
[0019]进一步地，所述边框本体上还设置有朝向面板抵持部的斜面，所述斜面与面板抵持部组合形成凹槽形结构，所述面板设置在凹槽形结构内。使用过程中，凹槽形结构能够避免其他物品与面板直接触碰，便于对面板进行保护。
[0020]进一步地，所述底壳的上还设置有按键孔，所述按键孔设置有可拆卸的按键。通过设置可拆卸的按键能够适用于的不同的用户习惯，当用户偏好于保护手机上的按键时，可使用底壳上的按键，便于对手机按键进行保护；当用于习惯于直接地控制手机按键时，可以将底壳上的按键拆卸掉，直接使用。
[0021]进一步地，本技术手机壳的使用方法为：将面板紧密贴合在手机屏幕上，将手机装入底壳中，然后利用过盈配合将边框安装到面板与底壳之间。
[0022]本技术的优势在于，相比于现有技术：
[0023]首先，本技术的手机壳设置有底壳与上盖，可以对手机进行全包，能够实现对手机的全方位的防护；
[0024]另外，本手机壳的边框采用氧化铝合金制成，具有优异的防摔性能；
[0025]其次，上盖设置有边框与面板，边框能够实现底壳与面板之间的无缝连接，能够避免上盖与底壳之间堆积灰尘，手机壳在使用过程中更加清洁；
[0026]再次，底壳上设置有固定结构，能够固定手机，使得底壳可以单独作为手机壳来使用；
[0027]最后，本技术的手机壳结构简单、成本低，便于使用和推广。
附图说明
[0028]图1是本技术的结构示意图。
[0029]图2是本技术的边框的结构示意图。
[0030]图3是图2中A的局部放大图。
[0031]图4是本技术的底壳的结构示意图。
[0032]图5是图4中B的局部放大图。
具体实施方式
[0033]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0034]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0035]参见图1
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5所示，本技术提供一种壳膜一体的全包式手机壳，包括有底壳1、上盖，所述底壳1上设置有手机容纳空腔，所述上盖与底壳1组合并将所述手机容纳空腔包裹在内，其特征在于，所述上盖包括有边框2以及能够与手机屏幕紧密贴合的面板3，所述面板3可拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳膜一体的全包式手机壳，包括有底壳、上盖，所述底壳上设置有手机容纳空腔，所述上盖与底壳组合并将所述手机容纳空腔包裹在内，其特征在于，所述上盖包括有边框以及能够与手机屏幕紧密贴合的面板，所述面板可拆卸的安装在边框内，且所述边框的外侧与底壳无缝连接，边框的内侧与面板无缝连接。2.如权利要求1所述的一种壳膜一体的全包式手机壳，其特征在于，所述底壳上设置有用于固定手机的固定结构，所述固定结构包括内凹的扣件；所述扣件的中部设置有凸起，且所述凸起向两侧延伸出逐渐缓平的结构。3.如权利要求2所述的一种壳膜一体的全包式手机壳，其特征在于，所述扣件设置有两个以上，且两个以上的所述扣件对称设置在底壳上。4.如权利要求2所述的一种壳膜一体的全包式手机壳，其特征在于，所述扣件间断或连续地环绕在底壳的整个周侧或部分周侧。5.如权利要求1所述的一种壳膜一体的全包式手机壳，其特征在于，所述边框采用氧化铝合金材料制成。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小珊，
申请(专利权)人：深圳市卡利来科技有限公司，
类型：新型
国别省市：