一种电容器箔片叠层胶印头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电容器箔片叠层胶印头，其特征在于：包括圆柱体、凸台、凹槽、通孔；所述的圆柱体中心设置有通孔，所述的通孔为锥型通孔；所述的圆柱体一端设置有凸台；所述的凸台中心处设置有凹槽；所述的凹槽与通孔相通。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，提供一种通电容器箔片叠层胶印头，过胶印头中设置“凸”字型的凹槽，点胶后在箔条上得到“凸”字型的胶印，使得胶体在箔条堆叠挤压时均匀分布且不溢出胶体，解决传统的箔片点胶堆叠存在印胶不均匀溢胶的问题,且具有很大的推广价值以及实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器箔片叠层胶印头


[0001]本技术属于电容器领域，尤其是一种电容器箔片叠层胶印头。

技术介绍

[0002]电容器的制造，需经过多种工序的加工，叠层固态铝电解电容器其具有体积更小、性能更好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点，适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势，叠层电容器是将多个单体堆叠一起形成叠层体，层叠体被热固性环氧树脂塑料包围并以此进行封装从而形成一个叠层电容器。传统的箔片点胶堆叠存在印胶不均匀溢胶的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电容器箔片叠层胶印头，通过胶印头中设置“凸”字型的凹槽，点胶后在箔条上得到“凸”字型的胶印，使得胶体在箔条堆叠挤压时均匀分布且不溢出胶体，解决传统的箔片点胶堆叠存在印胶不均匀溢胶的问题。
[0004]本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
[0005]一种电容器箔片叠层胶印头，其特征在于：包括圆柱体、凸台、凹槽、通孔；所述的圆柱体中心设置有通孔，所述的通孔为锥型通孔；所述的圆柱体一端设置有凸台；所述的凸台中心处设置有凹槽；所述的凹槽与通孔相通。
[0006]进一步的，所述的圆柱体与凸台为一体，凸台设置在圆柱体纵向端面。
[0007]进一步的，所述的通孔透过圆柱体和凸台与凹槽相通。
[0008]进一步的，所述的凹槽形状呈“凸”字型 ，凹槽内腔深度与凸台高度 一致。
[0009]进一步的，所述的通孔端为进胶端，凹槽为点胶端，凸台与箔条接触，凹槽捺印点胶，所得到胶印的形状为“凸”字型。
[0010]本技术优点和积极效果是：
[0011]本技术一种电容器箔片叠层胶印头，通过胶印头中设置“凸”字型的凹槽，点胶后在箔条上得到“凸”字型的胶印，使得胶体在箔条堆叠挤压时均匀分布且不溢出胶体，解决传统的箔片点胶堆叠存在印胶不均匀溢胶的问题，且具有很大的推广价值以及实用性。
附图说明
[0012]图1是本技术第一视角立体结构示意图。
[0013]图2是本技术第二视角立体结构示意图。
[0014]图3是本技术第三视角立体结构示意图。
[0015]图4是本技术箔条点胶后的结构示意图。
[0016]附图标号说明：1、圆柱体；2、凸台；3、凹槽；4、通孔；5、箔条；6、胶印。
具体实施方式
[0017]结合附图对本技术实施例做进一步详述：
[0018]如图1
‑
图4所示，本技术所述的一种电容器箔片叠层胶印头，其特征在于：包括圆柱体1、凸台2、凹槽3、通孔4；所述的圆柱体1中心设置有通孔4，所述的通孔4为锥型通孔4；所述的圆柱体1一端设置有凸台2；所述的凸台2中心处设置有凹槽3；所述的凹槽3与通孔4相通。
[0019]所述的圆柱体1与凸台2为一体，凸台2设置在圆柱体1纵向端面。圆柱体1一端设置有凸台2。圆柱体1的另一端面的通孔4出外接注胶机。所述的通孔4透过圆柱体1和凸台2与凹槽3相通。所述的通孔4为锥型通孔4，印胶时注胶机将胶体送入通孔4中，胶体顺着通孔4进入到凸台2中的凹槽3内。
[0020]所述的凹槽3形状呈“凸”字型 ，凹槽3内腔深度与凸台2高度一致。胶体顺着通孔4进入到凸台2中的凹槽3内，等待下一工序进行印胶。
[0021]所述的通孔4端为进胶端，凹槽3为点胶端，凸台2与箔条5接触，凹槽3捺印点胶，所得到胶印6的形状为“凸”字型。
[0022]当进行点胶时，在外接点胶机台的推动下，使得凸台2与箔条5接触挤压，通过凹槽3将胶体印在箔条5上，由于所述的凹槽3形状呈“凸”字型，因此所得到胶印6的形状为“凸”字型。箔条5之间通过箔条5堆叠粘固，所得到的“凸”字型胶印6在箔条5堆叠挤压的作用下均匀分布在箔条5表面，避免出现胶体溢出箔条5边沿。点胶后箔条5挤压，在胶体的作用下粘连一体，得到箔条5叠层成品。
[0023]需要强调的是，本技术所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本技术并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本技术的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本技术保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容器箔片叠层胶印头，其特征在于：包括圆柱体（1）、凸台（2）、凹槽（3）、通孔（4）；所述的圆柱体（1）中心设置有通孔（4），所述的通孔（4）为锥型通孔（4）；所述的圆柱体（1）一端设置有凸台（2）；所述的凸台（2）中心处设置有凹槽（3）；所述的凹槽（3）与通孔（4）相通。2.根据权利要求1所述的一种电容器箔片叠层胶印头，其特征在于：所述的圆柱体（1）与凸台（2）为一体，凸台（2）设置在圆柱体（1）纵向端面。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启瑞，林薏竹，
申请(专利权)人：丰宾电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：