本实用新型专利技术涉及晶圆技术领域，具体是一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，包括清洗机和清洗刷，所述清洗机的内壁两侧均焊接有调节机构，所述调节机构可自动伸缩固定晶圆，所述清洗机的内壁下方安装有排水机构；所述清洗刷安装在清洗机的内壁上方，所述清洗刷的下方安装有滑动机构，本实用新型专利技术通过设置有固定片、电动转盘、电动伸缩套杆、卡板和海绵层，在使用时可以通过电动伸缩套杆的伸缩带动卡板进行移动至合适位置，对晶圆进行有效的固定夹紧作用，并且在夹板内壁安装有海绵层，可以对晶圆进行有效的防护效果，在晶圆一面冲洗干净后面，发动电动转盘带动晶圆进行自动旋转换面作用，使其使用极为便利。使用极为便利。使用极为便利。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
[0001]本技术涉及晶圆
，具体是一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，加工过程中晶圆表面会有化学试剂的残留，需将晶圆表面的残留化学溶剂进行清洗处理，确保晶圆的洁净程度，故此需要使用到晶圆清洗刷和晶圆清洗装置。
[0003]现有技术中，存在问题如下：
[0004]（1）现有的晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，在使用时大都不便于对不同尺寸的晶圆进行固定夹紧，在夹紧过程中也不便于对晶圆进行防护，使用时可能会导致晶圆不慎掉落受损，无法使用，或在固定时导致晶圆发生损坏。
[0005]（2）现有的晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，在清洗刷对晶圆进行刷洗时，大都不便于对晶圆进行喷水，可能会导致晶圆刷洗时表面没有水，造成晶圆洗刷不干净。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]本技术的技术方案是：一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，包括清洗机和清洗刷，所述清洗机的内壁两侧均焊接有调节机构，所述调节机构可自动伸缩固定晶圆，所述清洗机的内壁下方安装有排水机构；所述清洗刷安装在清洗机的内壁上方，所述清洗刷的下方安装有滑动机构，所述滑动机构可带动清洗刷全自动进行移动清理晶圆。
[0008]优选的，所述调节机构包括固定片、电动转盘、电动伸缩套杆、卡板和海绵层，所述固定片均焊接在清洗机内壁两侧，所述电动转盘焊接在固定片外壁，所述电动伸缩套杆焊接在电动转盘外壁一侧，所述卡板固定安装在电动伸缩套杆一端，所述海绵层粘接在卡板内壁。
[0009]优选的，所述电动伸缩套杆与卡板构成伸缩结构，电动伸缩套杆带动卡板根据晶圆尺寸自动伸缩。
[0010]优选的，所述海绵层的尺寸小于卡板的尺寸，所述卡板的内壁与海绵层的外壁尺寸相吻合。
[0011]优选的，所述排水机构包括滑槽、滑块和储水箱，所述滑槽开设在清洗机内壁下方两侧，所述滑块安装在滑槽内部，所述储水箱外壁与滑块外壁相互焊接。
[0012]优选的，所述滑动机构、水箱、进水口、水管、喷水孔、气管、气囊和丝杆滑台，所述水箱焊接在清洗刷外壁下方，所述进水口开设在水箱外壁上方一侧，所述水管连接在进水口内部，所述喷水孔开设在水箱外壁上方，所述水箱的外壁一侧连接有气管，所述气管的上
方设置有气囊，所述丝杆滑台安装在水箱下方两侧。
[0013]优选的，所述喷水孔在水箱外壁呈等间距分布，所述喷水孔设置有三组。
[0014]本技术通过改进在此提供一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0015]其一：本技术通过设置有固定片、电动转盘、电动伸缩套杆、卡板和海绵层，在使用时可以通过电动伸缩套杆的伸缩带动卡板进行移动至合适位置，对晶圆进行有效的固定夹紧作用，并且在夹板内壁安装有海绵层，可以对晶圆进行有效的防护效果，在晶圆一面冲洗干净后面，发动电动转盘带动晶圆进行自动旋转换面作用，使其使用极为便利；
[0016]其二：本技术通过设置有水箱、进水口、水管、喷水孔、气管、气囊和丝杆滑台，在使用时可以将水注入到水箱内部，发动丝杆滑台带动清洗刷进行移动，清洗晶圆时，可以通过按动气囊，带动水箱内部的水从喷水孔处，喷射到晶圆外壁，使晶圆外壁保持水分，使得清洗刷可以更加便捷的刷洗晶圆。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释:
[0018]图1是本技术的立体剖面结构示意图；
[0019]图2是本技术的正视外观结构示意图；
[0020]图3是本技术的调节机构结构示意图；
[0021]图4是本技术的图1中A处放大结构示意图；
[0022]附图标记说明：1、清洗机；2、调节机构；201、固定片；202、电动转盘；203、电动伸缩套杆；204、卡板；205、海绵层；3、排水机构；301、滑槽；302、滑块；303、储水箱；4、清洗刷；5、滑动机构；501、水箱；502、进水口；503、水管；504、喷水孔；505、气管；506、气囊；507、丝杆滑台。
具体实施方式
[0023]下面对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例一：
[0025]本技术通过改进在此提供一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，本技术的技术方案是：一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，包括清洗机1和清洗刷4，清洗机1的内壁两侧均焊接有调节机构2，调节机构2可自动伸缩固定晶圆，清洗机1的内壁下方安装有排水机构3；清洗刷4安装在清洗机1的内壁上方，清洗刷4的下方安装有滑动机构5，滑动机构5可带动清洗刷4全自动进行移动清理晶圆。
[0026]具体的：调节机构2包括固定片201、电动转盘202、电动伸缩套杆203、卡板204和海绵层205，固定片201均焊接在清洗机1内壁两侧，电动转盘202焊接在固定片201外壁，电动伸缩套杆203焊接在电动转盘202外壁一侧，卡板204固定安装在电动伸缩套杆203一端，海绵层205粘接在卡板204内壁，通过电动转盘202的设置，在使用时可以对晶圆进行换面清洗
的作用。
[0027]具体的：电动伸缩套杆203与卡板204构成伸缩结构，电动伸缩套杆203带动卡板204根据晶圆尺寸自动伸缩，通过电动伸缩套杆203的设置，发动电动伸缩套杆203带动卡板204向内侧移动至合适位置后，对不同尺寸的晶圆进行自动固定作用。
[0028]具体的：海绵层205的尺寸小于卡板204的尺寸，卡板204的内壁与海绵层205的外壁尺寸相吻合，通过海绵层205的设置，在使用时可以对晶圆外壁进行有效的防护效果。
[0029]具体的：排水机构3包括滑槽301、滑块302和储水箱303，滑槽301开设在清洗机1内壁下方两侧，滑块302安装在滑槽301内部，储水箱303外壁与滑块302外壁相互焊接，通过滑槽301、滑块302和储水箱303的设置，清洗后的水通过清洗机1内壁下方的滤网漏入到储水箱303内部，使用完毕后，将储水箱303向外拉动，储水箱303带动滑块302在滑槽301上滑动抽出，对水进行倒出。
[0030]具体的：滑动机构5、水箱501、进水口502、水管503、喷水孔504、气管505、气囊506和丝杆滑台507，水箱501焊接在清洗刷4外壁下方，进水口502开设在水箱501外壁上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，其特征在于：包括清洗机（1）和清洗刷（4），所述清洗机（1）的内壁两侧均焊接有调节机构（2），所述调节机构（2）可自动伸缩固定晶圆，所述清洗机（1）的内壁下方安装有排水机构（3）；所述清洗刷（4）安装在清洗机（1）的内壁上方，所述清洗刷（4）的下方安装有滑动机构（5），所述滑动机构（5）可带动清洗刷（4）全自动进行移动清理晶圆。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，其特征在于：所述调节机构（2）包括固定片（201）、电动转盘（202）、电动伸缩套杆（203）、卡板（204）和海绵层（205），所述固定片（201）均焊接在清洗机（1）内壁两侧，所述电动转盘（202）焊接在固定片（201）外壁，所述电动伸缩套杆（203）焊接在电动转盘（202）外壁一侧，所述卡板（204）固定安装在电动伸缩套杆（203）一端，所述海绵层（205）粘接在卡板（204）内壁。3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，其特征在于：所述电动伸缩套杆（203）与卡板（204）构成伸缩结构，电动伸缩套杆（203）带动卡板（204）根据晶圆尺寸自动伸缩。4.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，其特征在于：所述海绵层（205）的尺寸...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，杉原一男，佐藤泰幸，原英樹，
申请(专利权)人：上海申和投资有限公司，
类型：新型
国别省市：
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