一种耐腐蚀的局部导电镁合金装配体制造技术

技术编号:32369147 阅读:27 留言:0更新日期:2022-02-20 08:42
本实用新型专利技术涉及一种耐腐蚀的局部导电镁合金装配体,属于镁合金表面处理领域。本实用新型专利技术的装配体包括两个及以上结构件、橡胶条和紧固件,使二次涂覆后的镁合金结构体具有较好的耐环境性,能够满足结构件在重量没有大幅增加的情况下,实现局部导电的效果;并且能够满足军标中性盐雾以及湿热的要求。足军标中性盐雾以及湿热的要求。足军标中性盐雾以及湿热的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀的局部导电镁合金装配体


[0001]本技术属于镁合金表面处理
,具体涉及一种耐腐蚀的局部导电镁合金装配体。

技术介绍

[0002]由于镁合金密度小于铝合金,在航空航天、汽车、计算机等领域均有广泛的应用。目前通常使用的是整体镀金属镀层或整体微弧氧化的方式。由于部分使用环境需要局部导电,其余部分可不导电。目前镁合金导电的表面处理方式是镀金属或导电氧化而整体镀金属容易导致整体质量增重较多。而导电氧化耐环境实验性不佳。目前能够工业化应用的微弧氧化配合导电氧化的方式的装配体,容易在结构件衔接位置以及衔接面装配缝隙发生缝隙腐蚀。

技术实现思路

[0003](一)要解决的技术问题
[0004]本技术要解决的技术问题是如何提供一种耐腐蚀的局部导电镁合金装配体,以解决上述技术背景中二次涂覆后的镁合金装配体耐环境试验性不佳的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题,本技术提出一种耐腐蚀的局部导电镁合金装配体,该装配体包括两个及以上结构件(1、2)、橡胶条(4)和紧固件(3),其中一个结构件(1)顶部加工凹槽,其他结构件(2)配合部位加工凸台,橡胶条(4)设置在凹槽中,结构件的凸台和凹槽相互配合装配形成装配体,并通过紧固件(3)紧固;结构件材料为镁合金,结构件的相互接触面镀金属镀层,结构件其余面微弧氧化,结构件外表面喷漆。
[0007]进一步地,所述凹槽宽度略大于凸台。
[0008]进一步地,所述橡胶条(4)的宽度略大于凹槽宽度。
[0009]进一步地,所述结构件(1)为凹字形结构,凹字形内部凹陷部分为内腔,与内腔衔接部位上部为顶部,其余部分为外部;结构件(1)顶部含有环形凹槽,结构件(1)顶部表面处理为金属镀层,其余部分均为微弧氧化;微弧氧化区域与金属镀层区域的衔接线一共有两条,其中一条衔接线位于结构件外部,另一条衔接线位于内腔。
[0010]进一步地,所述其他结构件(2)具有凹字形结构,凹字形内部凹陷部分为内腔,与内腔衔接部位上部为顶部,其余部分为外部,顶部具有环形凸台,所述其他结构件(2)的顶部的表面处理为金属镀层,其余面为微弧氧化;微弧氧化区域与金属镀层区域具有两条衔接线,其外侧衔接线位于结构件外部,另一条衔接线位于结构件内腔。
[0011]进一步地,所述结构件(1)和所述其他结构件(2)的外侧衔接线被喷漆覆盖。
[0012]进一步地,所述紧固件(3)位于凹槽和凸台的对应位置,用于压紧结构件。
[0013]进一步地,金属镀层区域需满足耐盐雾和湿热的性能。
[0014]进一步地,微弧氧化区域需满足耐盐雾和湿热的性能。
[0015]进一步地,结构件外表面所喷漆需具有耐盐雾及湿热性能。
[0016](三)有益效果
[0017]本技术提出一种耐腐蚀的局部导电镁合金装配体,解决二次涂覆后的镁合金装配体耐环境试验性不佳的问题,使二次涂覆后的镁合金具有较好的耐环境性。使二次涂覆后的镁合金,能够满足结构件在重量没有大幅增加的情况下,实现局部导电的效果;并且能够满足军标中性盐雾以及湿热的要求。
附图说明
[0018]图1为本技术结构件1形貌及表面处理区域示意图;
[0019]图2为本技术结构件2形貌及表面处理区域示意图;
[0020]图3为本技术的装配示意图。
[0021]其中,1

结构件1,2

结构件2,3

紧固件,4

橡胶条。
具体实施方式
[0022]为使本技术的目的、内容和优点更加清楚,下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。
[0023]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:使用两件以上镁合金结构件装配,其中一件结构件顶部加工凹槽,另一件顶部加工凸台。凹槽宽度略大于凸台,且在装配过程中,于凹槽面放置略宽于凹槽的橡胶条。镁合金结构件的二次涂覆分布方式为结构件的顶部配合面采用金属镀层的方式,其余部分微弧氧化。两种表面处理方式需分别能够满足盐雾以及湿热的试验条件。两种表面处理方式的衔接线,外侧置于结构件外表面,内侧置于内腔面。外表面通过喷漆的方式,将衔接面覆盖;内腔通过装配的方式保证腔体密封。其中,通过紧固件将两个结构件配合拧紧以保证内腔的密封。所喷漆应满足盐雾以及湿热的试验条件。
[0024]结构件1和结构件2均为长宽相同的二次涂覆镁合金结构件。如图1所示,结构件1为凹字形结构,凹字形内部凹陷部分为内腔,与内腔衔接部位上部为顶部,其余部分为外部。结构件1顶部含有环形凹槽。结构件1顶部表面处理为金属镀层,其余部分均为微弧氧化。微弧氧化区域与金属镀层区域的衔接线一共有两条,其中一条衔接线位于结构件外部,另一条衔接线位于内腔。
[0025]如图2所示,结构件2也具有凹字形结构(凹字形内部凹陷部分为内腔,与内腔衔接部位上部为顶部,其余部分为外部),与结构件1不同的是其凹字形顶部具有环形凸台,结构件2的顶部的表面处理方式为金属镀层,其余面为微弧氧化。微弧氧化区域与金属镀层区域具有两条衔接线。衔接线的位置分布与结构件1相同,其外侧衔接线位于结构件外部,另一条衔接线位于结构件内腔。
[0026]如图3所示,结构件1与结构件2的顶部相互配合装配形成装配体,且两者顶部为配合面,且在结构件1的凹槽内部放入橡胶条,并使用紧固件紧固装配体。如图3所示,紧固件位于凹槽和凸台的对应位置,用于压紧结构件确保凸台压入凹槽中不松动。其中,橡胶条宽度略大于凹槽宽度。装配体与环境接触面喷漆,保证结构件1和结构件2的外侧衔接线被喷漆覆盖。其中,微弧氧化区域、金属镀层区域、喷漆区域均需具有耐盐雾以及湿热的性能。
[0027]本专利技术的一种耐腐蚀的局部导电镁合金装配体,包括:
[0028]结构件材料为镁合金;
[0029]装配体存在两个及以上结构件;
[0030]结构件通过紧固件紧固;
[0031]其中一个结构件加工凹槽;
[0032]其他结构件配合部位加工凸台;
[0033]在凹槽中放入相应尺寸橡胶条;
[0034]结构件的相互接触面镀金属镀层;
[0035]结构件其余面微弧氧化;
[0036]结构件外表面喷漆。
[0037]进一步地,结构件外表面所喷漆需具有耐盐雾及湿热性能;
[0038]进一步地,金属镀层区域需满足耐盐雾和湿热的性能;
[0039]进一步地,微弧氧化区域需满足耐盐雾和湿热的性能;
[0040]进一步地,结构件的镀金属镀面与微弧氧化面的外侧衔接位置需放置于结构件外表面;
[0041]进一步地,结构件的镀金属镀面与微弧氧化面的内侧衔接位置需放置于装配体内腔;
[0042]进一步地,结构件外表面所喷漆区域覆盖镀金属面及微弧氧化面衔接位置;
[0043]进一步地,凹槽的尺寸略本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀的局部导电镁合金装配体,其特征在于,该装配体包括两个及以上结构件(1、2)、橡胶条(4)和紧固件(3),其中一个结构件(1)顶部加工凹槽,其他结构件(2)配合部位加工凸台,橡胶条(4)设置在凹槽中,结构件的凸台和凹槽相互配合装配形成装配体,并通过紧固件(3)紧固;结构件材料为镁合金,结构件的相互接触面镀金属镀层,结构件其余面微弧氧化,结构件外表面喷漆。2.如权利要求1所述的耐腐蚀的局部导电镁合金装配体,其特征在于,所述凹槽宽度略大于凸台。3.如权利要求1所述的耐腐蚀的局部导电镁合金装配体,其特征在于,所述橡胶条(4)的宽度略大于凹槽宽度。4.如权利要求1

3任一项所述的耐腐蚀的局部导电镁合金装配体,其特征在于,所述结构件(1)为凹字形结构,凹字形内部凹陷部分为内腔,与内腔衔接部位上部为顶部,其余部分为外部;结构件(1)顶部含有环形凹槽,结构件(1)顶部表面处理为金属镀层,其余部分均为微弧氧化;微弧氧化区域与金属镀层区域的衔接线一共有两条,其中一条衔接线位于结构件外部,另一条衔接线...

【专利技术属性】
技术研发人员:张丹霞张宁杨鹏
申请(专利权)人:北京计算机技术及应用研究所
类型:新型
国别省市:

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