半导体组件、封环结构及其形成方法技术

本发明专利技术提供一种半导体组件、封环结构及其形成方法，该封环结构介于集成电路与切割道之间。在一实施例中，封环结构包括基板；多层金属导线，位于基板上；多个导孔插塞，贯穿金属导线之间的介电层，并电连接金属导线；第一保护层，位于金属导线上，且具有开口以暴露部分最上层的金属导线；单个或多个金属焊垫，紧贴第一保护层的开口；以及第二保护层，位于第一保护层上并封住金属焊垫，且在最上层金属导线上或介电层上具有沟槽。本发明专利技术提供的封环结构可有效解决切割晶片时产生的应力问题，避免应力损伤芯片的集成电路同时提高合格率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种封环结构，其介于集成电路区与切割道之间，包括：一基板；多个金属导线，位于该基板上；多个导孔插塞，贯穿所述多个金属导线之间的多个介电层，其中所述多个导孔插塞电连接所述多个金属导线；一第一保护层，位于所述金属 导线上，该保护层具有一开口，暴露出部分的最上层的金属导线；单数或多个金属焊垫，紧贴该第一保护层的该开口；以及　一第二保护层，位于该第一保护层上并封住所述金属焊垫，且在最上层的该金属导线上或介电层上具有一沟槽。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨肇祥，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]