本发明专利技术涉及一种高温ADC混合集成电路测试装置，包括测试板，所述测试板用于置于高温环境中测试待测信号；转接板，用于传输所述测试板的测试信号；传输的测试信号包括时钟输出信号和数字输出信号，每个所述数字输出信号之间使用数字地进行隔离；采集板，所述采集板连接所述转接板，所述转接板将所述测试板测试的信号信息传输至所述采集板，所述采集板置于常温环境；处理器，连接所述采集板，接收所述采集板输送的测试信号或向所述采集板发送采集信号。该装置能够方便有效的进行高速高精度ADC电路采集测试。采集测试。采集测试。
【技术实现步骤摘要】
一种高温ADC混合集成电路测试装置
[0001]本专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种高温ADC混合集成电路测试装置。
技术介绍
[0002]工业环境温度一般为
‑
40℃～+85℃，然而某些恶劣的工业环境温度远高于此，比如石油和天然气探测勘探、引擎和重工业等等。这些环境工作温度超过150℃，甚至达到200℃以上。在这样恶劣的工作温度环境下，如果实现信号精准的采集和测试，设计满足高温的电路并测试验证电路的合格性是十分困难的。
技术实现思路
[0003]本专利技术为了解决上述问题，提供了一种高温ADC混合集成电路测试装置，该装置能够方便有效的进行高速高精度ADC电路采集测试。
[0004]本专利技术所采取的技术方案为：一种高温ADC（模数转换器）混合集成电路测试装置，包括
[0005]测试板，所述测试板用于置于高温环境中测试待测信号；
[0006]转接板，用于传输所述测试板的测试信号；传输的测试信号包括时钟输出信号和数字输出信号，每个所述数字输出信号之间使用数字地进行隔离；
[0007]采集板，所述采集板连接所述转接板，所述转接板将所述测试板测试的信号信息传输至所述采集板，所述采集板置于常温环境；
[0008]处理器，连接所述采集板，接收所述采集板输送的测试信号或向所述采集板发送采集信号。
[0009]进一步的，所述测试板上设置有模拟电压、数字电压、模拟地和数字地，所述模拟电压、数字电压、模拟地和数字地进行分区分层隔离。
[0010]进一步的，所述转接板通过USB转接线连接所述处理器。
[0011]进一步的，所述处理器为计算机，所述计算机生成和发送所需的测试模式，所述采集板接收计算机发送的测试模式信号，处理测试板传输过来的数据，并将处理后的结构输送到计算机显示。
[0012]进一步的，所述转接板为FPC转接板。
[0013]进一步的，所述测试板的模拟电压为
±
5V、3.3V，数字电压为3.3V。
[0014]本专利技术所产生的有益效果包括：本专利技术中的装置将高温测试部分和常温采集部分分开，中间采用转接板进行信号传输实现了精准测试和采集，同时将模拟信号和数字信号进行分区隔离，方式相关干扰，进一步提升准确性。
附图说明
[0015]图1 本专利技术中测试装置的结构图；
[0016]图2 本专利技术中高温测试板的结构图；
[0017]图3本专利技术的高温测试板和转接板形成刚柔PCB布板的布板结构；
[0018]图4本专利技术一种高温高速ADC混合集成电路测试系统测试方法的数据采集流程图。
[0019]图中1、模拟信号部分，2、数字信号部分。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步详细的解释说明，但应当理解为本专利技术的保护范围并不受具体实施例的限制。
[0021]如图1所示，本专利技术中的一种高温ADC混合集成电路测试装置，包括
[0022]测试板（高温测试板）、转接板、采集板和处理器，高温测试板用于置于高温环境中测试待测信号；转接板，用于传输所述高温测试板的测试信号；传输的测试信号包括时钟输出信号和数字输出信号，每个所述数字输出信号之间使用数字地进行隔离；
[0023]采集板，所述采集板连接所述转接板，所述转接板将所述高温测试板测试的信号信息传输至所述采集板，采集板置于常温环境中；处理器用于连接所述采集板，接收所述采集板输送的测试信号或向所述采集板发送测试模式信号。高温测试板和采集板均连接有电源电压，其中高温测试板连接的电源电压包括模拟电压和数字电压，模拟电压和数字电压用于分别给测试板的模拟部分和数字部分供电，实现物理隔离。
[0024]高温测试板上设置有模拟电压、数字电压、模拟地和数字地，所述模拟电压、数字电压、模拟地和数字地进行分区分层隔离。
[0025]作为进一步的优化，提高信号传输效果，转接板通过USB转接线连接所述处理器。本实施例的处理器为计算机。计算机用于对所述采集板进行生成和发送所需的测试模式，所述采集板接收计算机发送的测试模式信号，处理测试板传输过来的数据，并将处理后的结构输送到计算机显示，计算机处理数据的方法采用现有处理方法。
[0026]本实施例中转接板为FPC转接板。本实施例中的高温为200℃高温。
[0027]由图2所示，本专利技术的高温测试板包括供电电压电路、高温ADC电路、模拟输入信号电路、时钟输入信号电路。供电电压电路包括
±
5V、3.3V模拟电压电路、3.3V数字电压电路，给高温ADC电路供电；高温ADC电路为芯片，包括有若干接口用于连接电源电压，每个电源电压部分都有三个电容进行滤波处理；
[0028]FPC转接板主要是将经过高温ADC电路转换的时钟输出信号和数字输出信号从高温部分传输到常温部分，时钟输出信号和数字输出信号，以及每位数字输出信号之间都用数字地隔离。
[0029]由图3所示，本专利技术的高温测试板和转接板形成刚柔PCB布板，布板结构如图3所示。在版图设计时，将模拟信号部分1和数字信号部分2分离，整个模拟信号部分1分区接模拟地模拟电压，整个数字信号部分2分区接数字地数字电压。FPC转接板为柔性耐高温PCB，可根据需求调整长度。
[0030]由图4所示，本专利技术一种高温高速ADC混合集成电路测试系统测试方法的数据采集流程图。
[0031]数据采集包括以下步骤
[0032]S01 电源向所述高温测试板和采集板供电；
[0033]S02 计算机生成测试模式，并将测试模式发送至采集板；
[0034]S03 采集板根据接收到的测试模式计算处理转接板传输过来的信号信息，并将处理后的输出信号信息传输至计算机，计算机进行数据处理后将显示数据信息，若采集板无法根据测试模式采集转接板传输的信号，则需要对高温ADC混合集成电路测试装置进行系统的检查。
[0035]上述仅为本专利技术的优选实施例，本专利技术并不仅限于实施例的内容。对于本领域中的技术人员来说，在本专利技术的技术方案范围内可以有各种变化和更改，所作的任何变化和更改，均在本专利技术保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高温ADC混合集成电路测试装置，其特征在于：包括测试板，所述测试板用于置于高温环境中测试待测信号；转接板，用于传输所述测试板的测试信号；采集板，所述采集板连接所述转接板，所述转接板将所述测试板测试的信号信息传输至所述采集板，所述采集板置于常温环境；处理器，连接所述采集板，接收所述采集板输送的测试信号或向所述采集板发送采集信号。2.根据权利要求1所述的高温ADC混合集成电路测试装置，其特征在于：所述测试板上设置有模拟电压、数字电压、模拟地和数字地，所述模拟电压、数字电压、模拟地和数字地进行分区分层隔离。3.根据权利要求1所述的高温ADC混合集成电路测试装置，其特征在于：所述转接板通过USB转接线连接所述处理器。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜峰，曹彪，张君利，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：新型
国别省市：
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