本发明专利技术提供一种光致抗蚀剂涂布液供给装置和一种涂布液供给方法，以将含有很少颗粒的光致抗蚀剂涂布液供给至光致抗蚀剂涂布装置。还提供了一种光致抗蚀剂涂布装置，其通过使用该光致抗蚀剂涂布液供给装置，可以实现具有很少缺陷和优异成本特性的涂布。该光致抗蚀剂涂布液供给装置具有用于光致抗蚀剂涂布液的缓冲容器；循环过滤装置，用于从缓冲容器中取出部分光致抗蚀剂涂布液，将其过滤并返回至缓冲容器；和用于将涂布液从缓冲容器或循环装置供给至涂布装置的管。还提供使用所述光致抗蚀剂涂布液供给装置的光致抗蚀剂涂布液供给方法，以及将涂布液供给装置与狭缝涂布装置组合使用的光致抗蚀剂涂布装置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将光致抗蚀剂涂布液(以下通常简称为“涂布液”)供给到在使用光刻法制造电子元器件的方法(例如，制造如LSI和磁头的半导体元件、各种线路板以及平板显示器(FPD)的方法)中用于将光致抗蚀剂涂布液涂布到各种衬底上的涂布装置中的装置，以及使用该装置的涂布液供给方法。
技术介绍
在包括例如半导体集成电路(如LSI)、FPD显示面的生产、和线路板(如热敏头)的制造的广范围的领域中，迄今光刻法已经被用于微细元件的形成或微细加工。在光刻法中，使用光致抗蚀剂涂布液来形成抗蚀图案，该光致抗蚀剂涂布液是正型或负型光敏树脂组合物。图1示出了在使用光刻法的常规制造方法中使用的常规涂布液供给装置。在该常规涂布液供给装置中，在供给涂布液时，涂布液通常被注入到供给容器101中，例如玻璃容器、塑料容器、不锈钢容器或桶。该容器与管102连接，并且供给容器中的涂布液例如通过泵103或通过将氮气等吹入供给容器中加压来供给到缓冲容器104中。如果需要，暂时供给到缓冲容器104中的涂布液通过过滤器105过滤，以除去涂布液中的颗粒等，并且接下来例如通过图1所示的旋涂装置107将涂布液通过涂布液供给喷嘴108涂布到衬底106上。这里，例如在专利文献1中描述的带有内袋的不锈钢容器可被用作供给容器101。该容器如图2所示，并且具备由例如不锈钢制的外部容器201和例如塑料制的内袋202构成的双重结构。例如，将氮气通过导气管203吹入到外部容器201和内袋202之间，以将内袋中的涂布液挤出并供给到涂布装置中。另一方面，在电子元器件例如半导体元件和液晶显示元件的制造领域，近年来对于电子元器件微细加工的采用导致了这样的需求在将涂布液供给并涂布到衬底例如硅晶片上时，能有效并稳定地供给除去了微细颗粒等的涂布液。但是，由于涂布液是从各种容器供给到装置缓冲容器的，就会发生例如管中或其他焊接件中异物的混入，以及由于物理应力引起的涂布液的品质变化(颗粒出现或增加)。在该情况下，当将供给容器内的涂布液状况与装置缓冲容器内的涂布液状况相比较时，颗粒增加的趋势是非常大的。此外，当使用大容量的供给装置来降低供给容器的更换频率时，或者当例如从稳定生产过程的角度来使用大容量缓冲容器时，涂布液在各个容器中的停留时间变长，通常导致随时间变化颗粒的增加。由该原因产生的颗粒会导致光刻过程中的失败，这是引起产品产量低下的原因。因此，现今通常在将涂布液供给到衬底之前使涂布液通过过滤器过滤(见专利文献2)。但是，当随时间变化发生上述的品质变化时，单次过滤对于所期望的结果来说是不令人满意的，并且因此，现今需要提高电子元器件的产量。通常在半导体元件的制造中，迄今采用旋涂来进行涂布液的涂布。根据该方法，在旋涂过程中，涂布液中的大部分颗粒与涂布液一起被旋转到衬底之外，并且因此，颗粒的问题显著缓解了。在近年来需求的高精度半导体元件中，迄今并未引起任何问题的非常少量的或微细的颗粒往往成为问题。因此，需要对常规产品的品质进行改进。进而，由旋涂法带来的涂布液的浪费导致了成本上的问题。因此，需要发展旋涂法之外的涂布方法，并需要能供给具有足够高品质以在该涂布方法中应用的涂布液的装置。专利文献1日本第247449/1994号专利公开公报专利文献2日本第24775/1996号专利公开公报(第1～4页)
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的一个目的是提供将涂布液从供给容器供给到在使用光刻法制造半导体器件、平板显示器(FPD)、线路板、磁头或其他半导体元件的方法中用于将涂布液涂布到各种衬底上的涂布装置中的装置，以及使用该装置的涂布液供给方法。本专利技术人已经进行了广泛深入的研究，结果发现，通过在涂布装置中在光致抗蚀剂涂布液供给容器和缓冲容器之间插入用于光致抗蚀剂涂布液的循环过滤装置，提供了一种装置，该装置可以将光致抗蚀剂涂布液供给到涂布装置缓冲容器中，同时可一直维持涂布液中颗粒减少或被除去的状态，并提供了使用该装置的光致抗蚀剂涂布液供给方法，从而达到上述目的，完成了本专利技术。因此，根据本专利技术，提供了一种光致抗蚀剂涂布液供给装置，包括用于光致抗蚀剂涂布液的缓冲容器；循环过滤装置，用于从缓冲容器中取出部分光致抗蚀剂涂布液，通过过滤器过滤该取出的光致抗蚀剂涂布液，并将经过滤的光致抗蚀剂涂布液返回至缓冲容器；和用于将光致抗蚀剂涂布液从缓冲容器或循环过滤装置供给到光致抗蚀剂涂布装置中的管。此外，根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于供给光致抗蚀剂涂布液的方法，包括提供一种光致抗蚀剂涂布液供给装置，该装置包括用于光致抗蚀剂涂布液的缓冲容器；循环过滤装置，用于通过过滤器将缓冲容器中的部分光致抗蚀剂涂布液过滤，然后将经过滤的光致抗蚀剂涂布液返回至光致抗蚀剂涂布液的母液中；和用于将光致抗蚀剂涂布液从缓冲容器或循环过滤装置供给至光致抗蚀剂涂布装置的管；并且，在不断地将储存在缓冲容器中的光致抗蚀剂涂布液循环过滤的同时，将光致抗蚀剂涂布液供给至涂布装置。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种光致抗蚀剂涂布装置，包括狭缝涂布装置；用于光致抗蚀剂涂布液的缓冲容器；循环过滤装置，用于从缓冲容器中取出部分光致抗蚀剂涂布液，通过过滤器过滤该取出的光致抗蚀剂涂布液，然后将经过滤的光致抗蚀剂涂布液返回至缓冲容器；和用于将光致抗蚀剂涂布液从缓冲容器或循环过滤装置供给至狭缝涂布装置的管。根据本专利技术，涂布液(其中颗粒已被减少或被除去)总能被供给到涂布装置。当使用减少或除去了颗粒的涂布液制造半导体元件时，就能减少半导体元件中缺陷的产生，并能提高电子元器件如半导体元件或液晶显示元件制造的产量。另外，根据本专利技术，由于可处理大量的涂布液，涂布液供给装置的切换频率被降低，并且从而能提高制造效率。此外，即使当待供给的涂布液含有大量的颗粒时，或者即使当使用含有在供给装置中长期储存而产生的颗粒的涂布液时，通过使用根据本专利技术的涂布液供给装置，可以实现使用降低了颗粒含量的涂布液的半导体元件的制造。因此，半导体元件的制造不容易受到所使用的涂布液品质的影响，并且同时能供给具有稳定品质的产品。此外，与从常规的供给装置供给的涂布液相比，从根据本专利技术的光致抗蚀剂涂布液供给装置供给的涂布液具有更少的微小颗粒的含量，并且还能维持该更少的微小颗粒的含量。从而，根据本专利技术的光致抗蚀剂涂布液供给装置可以应用在更高精度半导体元件的制造中。因此，根据本专利技术的光致抗蚀剂涂布液供给装置还适用于将涂布液供给到例如狭缝涂布装置，后者由于非常容易受到微小颗粒的影响而不能轻易地被应用。附图说明图1是表示常规半导体元件涂布过程的示意图。图2是光致抗蚀剂涂布液供给容器的一种实施方式的截面图。图3是表示根据本专利技术的光致抗蚀剂涂布液供给装置的一种实施方式的示意图。图4是表示根据本专利技术的光致抗蚀剂涂布液供给装置的另一种实施方式的示意图。图5是表示根据本专利技术的光致抗蚀剂涂布液供给装置的又一种实施方式的示意图。图6是表示根据本专利技术的光致抗蚀剂涂布液供给装置的再一种实施方式的示意图。具体实施例方式通过参考随附的附图，将更详细地描述本专利技术。根据本专利技术的涂布液供给装置的一种实施方式示于图3。该装置包括用于涂布液的缓冲容器301，用于将涂布液从缓冲容器供给至涂布装置的管302，以及循环过滤装置303，用于从缓冲容器中取出一部分涂本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光致抗蚀剂涂布液供给装置，包括：用于光致抗蚀剂涂布液的缓冲容器；循环过滤装置，用于从缓冲容器中取出部分光致抗蚀剂涂布液，通过过滤器过滤该取出的光致抗蚀剂涂布液，并将经过滤的光致抗蚀剂涂布液返回至缓冲容器；和用于将光致抗蚀剂涂布液从缓冲容器或循环装置供给到光致抗蚀剂涂布装置中的管。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷口克人，小岛一弘，能谷敦子，
申请(专利权)人：AZ电子材料日本株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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