多层PCB板的协同加工方法技术

本发明专利技术公开了多层PCB板的协同加工方法，具体涉及PCB板技术领域，具体加工步骤如下：S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板为置放于PCB板预置平台的表面，并通过第二电动推杆对PCB板预置平台结构整体水平位移，此时便可通过协同定位机构对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位；本发明专利技术通过协同开孔机构的结构配合，可同时对多组PCB板的四角边打入完全一致的定位孔，并通过剪叉式升降台对安装座整体抬升，促使PCB板的打孔作业以及层压作业相互结合，并通过一组定位结构进行控制，省去了打孔和层压操作的转接流程，降低驱动力和结构的消耗以及成本支出，大大的提高多层PCB板的加工效。大大的提高多层PCB板的加工效。大大的提高多层PCB板的加工效。

【技术实现步骤摘要】
多层PCB板的协同加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB板
，具体为多层PCB板的协同加工方法。

技术介绍

[0002]PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘接材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
[0003]当前的多层PCB板在加工时，往往需要对多层PCB板进行打孔和层压工作，目前两种方式往往需要专用的打孔机构和层压机构进行作业，且分别在不同的装置内加工，同时两种加工方式往往都需要定位机构对打孔和层压进行限位，从而增加多层PCB板加工的工作流程，增加结构的复数需求以及驱动力能耗和成本支出，而多层PCB在同时打入过孔时，可能对多层PCB之间的内芯和导电图形层压处产生位置偏移和错位，从而对整个多层PCB的电路体系造成影响，在PCB板进行层压时，往往需要将多组PCB板稳定穿插压合在一起，但多组PCB板难以精确的保证穿插压合是否完全一致，降低多层PCB板的叠合层压精度和效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供多层PCB板的协同加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的相关问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：多层PCB板的协同加工方法，具体加工步骤如下：
[0006]S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板为置放于PCB板预置平台的表面，并通过第二电动推杆对PCB板预置平台结构整体水平位移，此时便可通过协同定位机构对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位，确保三组PCB板锁定在PCB板预置平台表面的三组网板上方；
[0007]S2、定位处钻孔：利用协同开孔机构的抬升促使四组钻头和定位柱对应三组PCB板的四角处，从而随着钻头的升高和离心转动对PCB半表面开设定位过孔，并随着定位柱的向上延伸将三组PCB板一同打孔以及穿插，促使三组PCB板定位于定位柱外侧；
[0008]S3、层压：可在三组PCB板之间放置半固化片以及铜箔，并利用加热装置的加热，促使三组PCB板之间得到热压面层，此时便可取消协同定位机构对三组PCB板的固定，从而使PCB板在定位柱的向上延伸移动与层压机构相互结合，从而将三组PCB板进行热压合形成多层PCB板体系；
[0009]S4打孔：当三组PCB板层压结合后，可在协同开孔机构和层压机构的结构定位下，促使PCB板得到有效的限位，即可通过打孔装置直接对多层PCB板表面进行打孔，从而对多层PCB板各层间打入电气连接过孔。
[0010]本专利技术还包括多层PCB板的协同加工方法的加工设备，包括机体、底座、控制台、协
同开孔机构、协同定位机构、PCB板预置平台、打孔装置和层压机构所述机体与底座相互连通，所述协同开孔机构分别包括剪叉式升降台、安装座、定位柱、驱动电机、传动机构、定位盘和钻头，所述剪叉式升降台位于底座的内底部，所述剪叉式升降台顶部固接有安装座，所述安装座内底部的中间位置处设有驱动电机，所述安装座内底部的四角处套设有定位柱，四组所述定位柱的顶部固接有钻头，所述驱动电机的输出端设有传动机构，四组所述定位柱外侧的中间位置处设有定位盘；
[0011]所述PCB板预置平台分别包括放置架、网板、加热装置、PCB板体、开孔部和第二电动推杆，所述第二电动推杆位于机体内侧一端的中间位置处，所述第二电动推杆的输出端设有放置架，所述放置架的正面一端分别设有三组网板和两组加热装置，三组所述网板的表面铺设有PCB板体，三组所述PCB板体的四角处设有开孔部。
[0012]优选的，所述协同定位机构分别包括第一电动推杆、夹持模具、U型卡板和导向槽，所述机体内顶部的两侧设有导向槽，所述机体内侧两侧的顶部设有第一电动推杆，两组所述第一电动推杆的输出端设有夹持模具，两组所述夹持模具相互靠近的一侧设有U型卡板。
[0013]优选的，所述层压机构分别包括环形板、套筒和压盘，所述环形板位于机体的内顶部，所述环形板的内侧的四角处设有套筒，且套筒与钻头和定位柱垂直对应，四组所述套筒外侧的底部固接有压盘。
[0014]优选的，所述机体底部的两侧设有支撑座，所述机体顶部的中间位置处设有移动槽，所述打孔装置位于移动槽的内部，所述底座内侧的两侧固接有套柱，且套柱的外侧设有与安装座固接的套管。
[0015]优选的，所述安装座顶部的中间位置处设有凸台，且凸台与四组定位盘呈同一水平面，所述安装座内底部的四角处设有轴承座，四组所述定位柱与轴承座套设连接。
[0016]优选的，所述传动机构分别由四槽皮带轮和传动皮带轮以及传动皮带组合而成，四组所述定位柱与传动皮带轮固接，所述驱动电机的输出端与四槽皮带轮固接。
[0017]优选的，所述放置架两侧的底部固接有伸缩套，且伸缩套与机体固接，三组所述网板由中空过滤结构垂直对应。
[0018]优选的，两组所述加热装置位于三组网板之间，两组所述加热装置的外侧设有隔热环，且隔热环的内侧设有分散网。
[0019]优选的，两组所述导向槽分别由导轨和导块组合而成，两组所述夹持模具与导块固接，同侧三组所述U型卡板结构的下层面直径大于上层面。
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供了多层PCB板的协同加工装置，具备以下有益效果：
[0021]1、本专利技术通过协同开孔机构的结构配合，可同时对多组PCB板的四角边打入完全一致的定位孔，并通过剪叉式升降台对安装座整体抬升，即可利用定位柱的向上延伸穿插于固定孔，从而形成定位体系将多组PCB板限位在安装座上方，接着便可与协同定位机构和PCB板预置平台与打孔装置以及层压机构进行协同加工，促使PCB板的打孔作业以及层压作业相互结合，并通过一组定位结构进行控制，省去了打孔和层压操作的转接流程，降低驱动力和结构的消耗以及成本支出，大大的提高多层PCB板的加工效率。
[0022]2、本专利技术利用PCB板预置平台的水平位移，可对三组PCB板体定位和层压进行调节和避让，并在三组网板的架设下，便于将需要加工的PCB板放置，同时对放置的PCB板通过两组协同定位机构的配合下自动位置矫正，促使PCB板四角处的开孔部位移与四组钻头的垂
直对应，从而通过协同开孔机构作为主体对PCB板调节位移，进行夹持钻孔以及层压和打孔作业，增加装置运作的智能性和灵活性，增强PCB板协同加工结构的联动性。
[0023]3、本专利技术通过协同开孔机构和协同定位机构协同加工结构相互配合，可通过四组定位柱和钻头的抬升旋转对PCB半四角处钻入定位孔，便于后续安装固定，并在四组定位柱的同时运动以及协同定位机构的夹持体系，可有效保证PCB板在层压前钻孔精确性，而利用定位柱和延续上升，可通过定位柱代替协同定位机构对三组PCB钻孔处穿插固定，增加定位结构的衔接性，且配合层压机构与协同开孔机构的相邻靠近，促使三组PCB板自动挤压结合，有效的保证PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层PCB板的协同加工方法，其特征在于：具体加工步骤如下：S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板为置放于PCB板预置平台(6)的表面，并通过第二电动推杆(66)对PCB板预置平台(6)结构整体水平位移，此时便可通过协同定位机构(5)对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位，确保三组PCB板锁定在PCB板预置平台(6)表面的三组网板(62)上方；S2、定位处钻孔：利用协同开孔机构(4)的抬升促使四组钻头(47)和定位柱(43)对应三组PCB板的四角处，从而随着钻头(47)的升高和离心转动对PCB半表面开设定位过孔，并随着定位柱(43)的向上延伸将三组PCB板一同打孔以及穿插，促使三组PCB板定位于定位柱(43)外侧；S3、层压：可在三组PCB板之间放置半固化片以及铜箔，并利用加热装置(63)的加热，促使三组PCB板之间得到热压面层，此时便可取消协同定位机构(5)对三组PCB板的固定，从而使PCB板在定位柱(43)的向上延伸移动与层压机构(8)相互结合，从而将三组PCB板进行热压合形成多层PCB板体系；S4、打孔：当三组PCB板层压结合后，可在协同开孔机构(4)和层压机构(8)的结构定位下，促使PCB板得到有效的限位，即可通过打孔装置(7)直接对多层PCB板表面进行打孔，从而对多层PCB板各层间打入电气连接过孔。2.根据权利要求1所述的多层PCB板的协同加工方法的加工设备，包括机体(1)、底座(2)、控制台(3)、协同开孔机构(4)、协同定位机构(5)、PCB板预置平台(6)、打孔装置(7)和层压机构(8)其特征在于：所述机体(1)与底座(2)相互连通，所述协同开孔机构(4)分别包括剪叉式升降台(41)、安装座(42)、定位柱(43)、驱动电机(44)、传动机构(45)、定位盘(46)和钻头(47)，所述剪叉式升降台(41)位于底座(2)的内底部，所述剪叉式升降台(41)顶部固接有安装座(42)，所述安装座(42)内底部的中间位置处设有驱动电机(44)，所述安装座(42)内底部的四角处套设有定位柱(43)，四组所述定位柱(43)的顶部固接有钻头(47)，所述驱动电机(44)的输出端设有传动机构(45)，四组所述定位柱(43)外侧的中间位置处设有定位盘(46)；所述PCB板预置平台(6)分别包括放置架(61)、网板(62)、加热装置(63)、PCB板体(64)、开孔部(65)和第二电动推杆(66)，所述第二电动推杆(66)位于机体(1)内侧一端的中间位置处，所述第二电动推杆(66)的输出端设有放置架(61)，所述放置架(61)的正面一端分别设有三组网板(62...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶何远，赖剑锋，张惠琳，苏惠武，陈小杨，
申请(专利权)人：信丰福昌发电子有限公司，
类型：发明
国别省市：