一种掩膜板的制作方法技术

本发明专利技术实施例提供一种掩膜板的制作方法，该制作方法包括：将掩膜条设置于掩膜框架上；采用扩散焊工艺使所述掩膜条与所述掩膜框架固定连接。本发明专利技术实施例提供的掩膜板的制作方法，可以避免因焊点凸起而造成划伤蒸镀玻璃基板的问题。板的问题。板的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜板的制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及显示领域，特别是涉及一种掩膜板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，掩膜制作时通常通过激光焊接将掩膜条固定在掩膜框架上掩膜。然而现有的激光焊接存在以下问题：
[0003]激光焊接后焊点一般呈圆型坑状，圆形坑状的焊点会使掩膜条表面凸起，蒸镀时，掩膜条凸起的表面会造成蒸镀玻璃基板划伤的风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供的掩膜板的制作方法，可以避免因焊点凸起而造成划伤蒸镀玻璃基板的问题。
[0005]本专利技术实施例提供一种掩膜板的制作方法，该制作方法包括：
[0006]将掩膜条设置于掩膜框架上；
[0007]采用扩散焊工艺使所述掩膜条与所述掩膜框架固定连接。
[0008]可选的，采用扩散焊工艺使所述掩膜条与所述掩膜框架固定连接具体包括：
[0009]采用加热单元对所述掩膜条和所述掩膜框架的接触面以设定温度进行加热，同时采用加压单元对所述掩膜条和所述掩膜框架施加设定压力，使所述掩膜条和所述掩膜框架固定连接。
[0010]可选的，采用加热单元对所述掩膜条和所述掩膜框架的接触面以设定温度进行加热，并采用加压单元对所述掩膜条和所述掩膜框架施加设定压力，包括：
[0011]将加热单元设置于所述掩膜条远离所述掩膜框架的表面对所述掩膜条和所述掩膜框架的接触面进行加热，同时将所述加压单元设置于所述加热单元远离所述掩膜条的一侧对所述加热单元施压。
[0012]可选的，每一所述掩膜条包括第一端部和第二端部；所述第一端部与所述掩膜框架的第一边接触，所述第二端部与所述掩膜框架的第二边接触；
[0013]采用加热单元同时对同一所述掩膜条的所述第一端部和所述第二端部进行加热，采用加压单元同时对同一所述掩膜条的所述第一端部和所述第二端部施压。
[0014]可选的，所述掩膜条包括第一掩膜条，所述第一掩膜条包括多个蒸镀通孔。
[0015]可选的，所述掩膜条还包括第二掩膜条和第三掩膜条；
[0016]所述第二掩膜条用于支撑所述第一掩膜条，所述第二掩膜条的延伸方向与所述第一掩膜条的延伸方向交叉，所述第二掩膜条设置于所述第一掩膜条邻近所述掩膜框架的一侧；
[0017]所述掩膜框架包括第一凹槽，所述第二掩膜条设置于所述第一凹槽内；
[0018]所述第三掩膜条与所述第一掩膜条的延伸方向相同，所述第三掩膜条设置于所述第一掩膜条邻近所述掩膜框架的一侧，且所述第三掩膜条设置于相邻两个第一掩膜条之
间；
[0019]所述掩膜框架包括第二凹槽，所述第三掩膜条设置于所述第二凹槽内。
[0020]可选的，所述设定温度为所述掩膜条的材料熔点的0.6～0.8倍。
[0021]可选的，所述设定压力为0.5～50Mpa。
[0022]可选的，所述掩膜条和所述掩膜框架的材料包括殷瓦。
[0023]可选的，所述设定温度为850～1150℃。
[0024]本专利技术实施例提供的一种掩膜板的制作方法，通过扩散焊工艺实现掩膜条与掩膜框架的固定连接，从而制成掩膜板，由于扩散焊工艺是通过原子互相扩散实现掩膜条与掩膜框架的固定连接，因此，采用扩散焊工艺后不会产生凸起的焊点。本专利技术实施例提供的掩膜板的制作方法，可以避免因焊点凸起而造成划伤蒸镀玻璃基板的问题。
附图说明
[0025]图1为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的制作方法的流程示意图；
[0026]图2为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图；
[0029]图5为本专利技术实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图；
[0030]图6为图5沿剖面线A1A2的剖面结构示意图；
[0031]图7为本专利技术实施例提供的一种掩膜框架的结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和实施例对本专利技术实施例作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术实施例，而非对本专利技术实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术实施例相关的部分而非全部结构。
[0033]正如
技术介绍
中描述的问题，激光焊接的焊点一般呈圆型坑状，焊点高于焊接平面。在蒸镀过程中，蒸镀玻璃基板与精密金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)紧密贴合在一起，对位过程中会在贴合状态下有小幅度的磨蹭，假如焊点凸起，凸起处会划伤蒸镀玻璃基板。
[0034]为了解决上述问题，本专利技术实施例提供一种掩膜板的制作方法，可以避免因焊点凸起而造成划伤蒸镀玻璃基板的问题。
[0035]图1为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的制作方法的流程示意图，参考图1，该制作方法包括如下步骤：
[0036]S110、将掩膜条设置于掩膜框架上。
[0037]具体的，将掩膜条设置于掩膜框架上，并将掩膜条与掩膜框架对位之后，使掩膜条与掩膜框架无缝接触。
[0038]S120、采用扩散焊工艺使掩膜条与掩膜框架固定连接。
[0039]具体的，本实施例中的扩散焊工艺是在一定温度和压力下，使掩膜条与掩膜框架相接触的两个面产生微观塑性变形，达到紧密接触，并持续一定时间，使掩膜条与掩膜框架中的原子相互扩散，最终实现掩膜条与掩膜框架固定连接。掩膜板可以包括多个掩膜条，将
多个掩膜条依次与掩膜框架固定连接后形成掩膜板。
[0040]本专利技术实施例提供的一种掩膜板的制作方法，通过扩散焊工艺实现掩膜条与掩膜框架的固定连接，从而制成掩膜板，由于扩散焊工艺是通过原子互相扩散实现掩膜条与掩膜框架的固定连接，因此，采用扩散焊工艺后不会产生凸起的焊点。本专利技术实施例提供的掩膜板的制作方法，可以避免因焊点凸起而造成划伤蒸镀玻璃基板的问题。
[0041]可选的，采用扩散焊工艺使掩膜条与掩膜框架固定连接具体包括：采用加热单元对掩膜条和掩膜框架的接触面以设定温度进行加热，同时采用加压单元对掩膜条和掩膜框架施加设定压力，使掩膜条和掩膜框架固定连接。
[0042]具体的，设定温度可以根据实际需求进行设置，保证以所设置的设定温度进行加热可以避免掩膜条和掩膜框架因接收的温度过高而发生形变，也可以避免掩膜条与掩膜框架因接收的温度不够而不能实现掩膜条与掩膜框架之间的原子互相扩散。另外，加热单元对掩膜条和掩膜框架的接触面进行加热，而不是对整个掩膜条和整个掩膜框架进行加热，可以减小加热单元的输出热源的面积。加压单元可以使掩膜条和掩膜框架在被加热的过程中紧密接触，且不发生移位。设定压力也可以根据实际需求进行设置，以所设置的设定压力进行施压可以使掩膜条与掩膜框架相接触的面发生微观塑性变形，但不会因为压力过大而使掩膜条和掩膜框架发生宏观变形。
[0043]可选的，采用加热单元对掩膜条和掩膜框架的接触面以设定温度进行加热，并采用加压单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板的制作方法，其特征在于，包括：将掩膜条设置于掩膜框架上；采用扩散焊工艺使所述掩膜条与所述掩膜框架固定连接。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述采用扩散焊工艺使所述掩膜条与所述掩膜框架固定连接具体包括：采用加热单元对所述掩膜条和所述掩膜框架的接触面以设定温度进行加热，同时采用加压单元对所述掩膜条和所述掩膜框架施加设定压力，使所述掩膜条和所述掩膜框架固定连接。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述采用加热单元对所述掩膜条和所述掩膜框架的接触面以设定温度进行加热，同时采用加压单元对所述掩膜条和所述掩膜框架施加设定压力，包括：将加热单元设置于所述掩膜条远离所述掩膜框架的表面对所述掩膜条和所述掩膜框架的接触面进行加热，同时将所述加压单元设置于所述加热单元远离所述掩膜条的一侧对所述加热单元施压。4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，每一所述掩膜条包括第一端部和第二端部；所述第一端部与所述掩膜框架的第一边接触，所述第二端部与所述掩膜框架的第二边接触；采用所述加热单元同时对同一所述掩膜条的所述第一端部和所述第二端部进行加热，采用所述加压单元同时对同一所述掩膜条的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆顺顺，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：