基板处理装置和搬送时间表制作方法制造方法及图纸

本公开涉及一种基板处理装置和搬送时间表制作方法。基板处理装置具备多个处理部和搬送机构，多个搬送对象体按预先决定的搬入顺序被搬入基板处理装置内，基板处理装置还具备控制部，所述控制部获取工艺任务，所述工艺任务用于将搬送对象体通过所述搬送机构搬送到至少一个所述处理部并针对该搬送对象体进行处理，在一搬送对象体与在其之前先被搬入所述基板处理装置内的先搬入的搬送对象体的所述工艺任务不同、且彼此的所述工艺任务包括同种的处理的情况下，所述控制部在开始将所述一搬送对象体向所述处理部搬送之前，判定能否进行在针对所述先搬入的搬送对象体的所述同种的处理完成之前针对所述一搬送对象体先行实施所述同种的处理的先行实施。述同种的处理的先行实施。述同种的处理的先行实施。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和搬送时间表制作方法


[0001]本公开涉及一种基板处理装置和搬送时间表制作方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，在计算出的最小等待循环小于与执行先投入基板的规定的处理过程所需的循环搬送的次数对应的标准等待循环的情况下，使搬送机器人对后投入的基板的最初的循环搬送在先投入的基板的循环搬送之后在最小等待循环以上且小于标准等待循环的范围内延迟。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平8
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153765号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开所涉及的技术进一步提高对基板进行处理的基板处理装置中的吞吐量。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式是对基板进行处理的基板处理装置，所述基板处理装置具备：多个处理部，各处理部进行规定的处理；以及搬送机构，其对搬送对象体进行搬送，多个搬送对象体按预先决定的搬入顺序被搬入所述基板处理装置内，所述基板处理装置还具备控制部，所述控制部获取工艺任务，所述工艺任务用于将搬送对象体通过所述搬送机构搬送到至少一个所述处理部并针对该搬送对象体进行处理，其中，在一搬送对象体与在其之前先被搬入所述基板处理装置内的先搬入的搬送对象体的所述工艺任务不同、且彼此的所述工艺任务包括同种的处理的情况下，所述控制部在开始将所述一搬送对象体向所述处理部搬送之前，判定能否进行在针对所述先搬入的搬送对象体的所述同种的处理完成之前针对所述一搬送对象体先行实施所述同种的处理的先行实施。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开，能够进一步提高对基板进行处理的基板处理装置中的吞吐量。
附图说明
[0012]图1是表示本实施方式所涉及的基板处理装置的内部结构的概要的说明图。
[0013]图2是表示本实施方式所涉及的基板处理装置的内部结构的概要的主视图。
[0014]图3是表示本实施方式所涉及的基板处理装置的内部结构的概要的后视图。
[0015]图4是表示搬送时间表的制作处理的一例的流程的流程图。
[0016]图5是表示搬送时间表的一例的图。
[0017]图6是表示搬送时间表的制作处理的其它例的流程的流程图。
[0018]图7是表示搬送时间表的其它例的图。
[0019]图8是表示搬送时间表的制作处理的其它例的流程的流程图。
[0020]图9是表示搬送时间表的其它例的图。
[0021]附图标记说明
[0022]1：基板处理装置；4b：获取部；4c：制作部；21：基板搬送单元；30：液处理单元；31：液处理单元；40：热处理单元；41：热处理单元；42：热处理单元；43：热处理单元；44：热处理单元；60：基板搬送单元；G：基板；G1：第一块；G1：块；PJ1：工艺任务；PJ2：工艺任务；PJ3：工艺任务；PJ4：工艺任务；SBU：缓冲单元。
具体实施方式
[0023]例如在半导体器件的制造工艺中，例如对半导体晶圆(下面称作“晶圆”。)进行光刻处理来在晶圆上形成规定的抗蚀剂图案。在该光刻处理中，使用形成有规定的图案的掩模来进行晶圆的曝光处理。
[0024]在对掩模用的基板形成规定的图案时也进行光刻处理。即，首先，依次进行在基板上涂布抗蚀剂液来形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂布处理、将抗蚀剂膜曝光为规定的图案的曝光处理、对曝光后的抗蚀剂膜进行加热的加热处理、对被曝光并被加热后的抗蚀剂膜进行显影的显影处理等，来在基板上形成规定的抗蚀剂图案。之后，将该抗蚀剂图案作为掩模来对基板进行蚀刻处理，并进行该抗蚀剂膜的去除处理等，来在基板形成规定的图案。
[0025]上述的光刻处理中包括的各处理在不同的处理单元中进行，例如，其中的多个处理单元搭载于一个基板处理装置。关于该基板处理装置内的基板的搬送时间表，例如按照向该基板处理装置搬入的搬入顺序来对每个基板进行决定。
[0026]另外，根据搬送时间表的决定方法，有时处理单元不被使用的期间长，不能得到高吞吐量。例如，在基板处理装置中连续地被搬入的基板间的应对基板进行的处理不同的情况下，根据搬送时间表的决定方法，有时处理单元不被使用的期间长，不能得到高吞吐量。因此，以往，提出各种搬送时间表的决定方法。
[0027]本公开所涉及的技术进一步提高对基板进行处理的基板处理装置中的吞吐量。
[0028]下面，参照附图来说明本实施方式所涉及的基板处理装置和搬送时间表决定方法。此外，在本说明书中，对具有实质上相同的功能结构的要素标注相同的标记，由此省略重复说明。
[0029]<基板处理装置>
[0030]图1是表示本实施方式所涉及的基板处理装置1的内部结构的概要的说明图。图2和图3分别是表示基板处理装置1的内部结构的概要的主视图和后视图。下面，说明对作为基板的掩模用的基板G进行处理的情况。基板G例如由玻璃构成。
[0031]如图1所示，基板处理装置1具有例如与外部之间搬入搬出盒C的盒站2、以及具备用于实施显影处理、PEB(Post Exposure Bake：曝光后烘烤)处理等规定的处理的多个各种处理单元的处理站3。而且，基板处理装置1具有将盒站2与处理站3连接为一体的结构。另外，基板处理装置1具有对该基板处理装置1进行控制的控制部4。
[0032]盒站2例如被分为盒搬入搬出部10和基板搬送部11。例如，盒搬入搬出部10设置于基板处理装置1的X方向负方向(图1的左方向)侧的端部。
[0033]在盒搬入搬出部10设置有盒载置台12。盒载置台12上的Y方向正方向(图1的上方
向)侧构成为能够载置多个例如两个盒C。能够以沿水平方向的Y方向(图1的上下方向)排成一列的方式载置盒C。盒C是能够收容基板G且构成为能够被设置于基板处理装置1的外部的OHT(Overhead Hoist Transfer：高架提升传输装置)等盒搬送装置(未图示)进行搬送的可搬送容器。在本实施方式中，在各盒C中仅收容一张基板G。另外，在本实施方式中，由上述盒搬送装置将被后述的基板搬送单元21移出基板G而变空的盒C从盒载置台12上去除，并由上述盒搬送装置将收容有基板G的其它的盒C载置于盒载置台12上。由上述盒搬送装置在规定的定时将变空的盒C返回到盒载置台12，并由基板搬送单元21将被从该盒C搬出并被基板处理装置1处理后的基板G收纳于该变空的盒C。此外，下面有时将收容有被基板处理装置1处理前的基板G的盒C称作盒C
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IN，将收容被基板处理装置处理后的基板G的盒C称作盒C
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OUT。
[0034]另外，在盒载置台12的Y方向负方向(图1的下方向)侧的内部设置有作为等待部的缓冲单元SBU。缓冲单元SBU用于暂时地收容基板G。该缓冲单元SBU是供基板G在从搬送开始起至搬送结束为止的期间中的任一定时进行等待的部分。具体地说，缓冲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具备：多个处理部，各处理部进行规定的处理；以及搬送机构，其对搬送对象体进行搬送，多个搬送对象体按预先决定的搬入顺序被搬入所述基板处理装置内，所述基板处理装置还具备控制部，所述控制部获取工艺任务，所述工艺任务用于将搬送对象体通过所述搬送机构搬送到至少一个所述处理部并针对该搬送对象体进行处理，其中，在一搬送对象体与在其之前先被搬入所述基板处理装置内的先搬入的搬送对象体的所述工艺任务不同、且彼此的所述工艺任务包括同种的处理的情况下，所述控制部在开始将所述一搬送对象体向所述处理部搬送之前，判定能否进行在针对所述先搬入的搬送对象体的所述同种的处理完成之前针对所述一搬送对象体先行实施所述同种的处理的先行实施。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部基于所述一搬送对象体和所述先搬入的搬送对象体之间进行基于所述工艺任务的处理的所述处理部是否重复，来判定是否进行所述先行实施，在不重复的情况下，判定为进行所述先行实施。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，对于所述一搬送对象体，在进行基于所述工艺任务的处理的所述处理部单一且与所述先搬入的搬送对象体的处理部重复的情况下，所述控制部基于直至从重复的该处理部搬出所述一搬送对象体为止的预定时间是否比直至所述先搬入的搬送对象体到达该处理部为止的预定时间短，来判定是否进行所述先行实施，在直至搬出所述一搬送对象体为止的预定时间短的情况下，所述控制部判定为进行所述先行实施。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在所述一搬送对象体和所述先搬入的搬送对象体之间有多个进行基于所述工艺任务的处理的所述处理部重复的情况下，所述控制部基于在重复的各所述处理部中直至从该处理部搬出...

【专利技术属性】
技术研发人员：松山健一郎，川崎裕一郎，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：