具有可调介电常数的3D打印电连接器制造技术

公开了一种电连接器组件(10)，其具有由第一可光固化聚合物组合物形成的壳体(14、16)。信号触头(22)位于壳体中，用于以确定的信号速度传输信号。可光固化聚合物组合物的介电常数被调整为具有更高或更低的介电常数，以与通过壳体中的信号触头(22)传输的信号的期望信号性能特性兼容。性能特性兼容。性能特性兼容。

【技术实现步骤摘要】
具有可调介电常数的3D打印电连接器


[0001]本专利技术涉及一种具有可调介电常数的3D打印电连接器。特别地，本专利技术涉及一种具有高速信号触头的电连接器，该电连接器具有与高速电信号兼容的紫外固化树脂。

技术介绍

[0002]随着最近通信信息量的迅速增加，通常需要减小尺寸和重量以及提高电子器件的速度。对于这种器件，具有能够适应高速连接器设计的目标介电常数的电绝缘材料是有益的。
[0003]然而，在仅使用树脂来实现目标介电常数时会遇到各种困难。当使用3D打印或增材制造来生产电连接器的壳体和部件时，也会遇到这些困难。
[0004]在过去几十年里，三维打印或增材制造作为制造原型以及最终用户生产产品的手段变得越来越流行。随着3D产品的范围变得多样化，人们对开发具有可调性质(比如导电性或弹性)的可打印材料的兴趣也越来越大。尽管如此，该技术仍受到限制，因为3D打印机的产品受到组合成给定产品的一种或多种材料的限制。
[0005]三维打印是一种只在需要的地方固化材料的技术。因此，与传统制造技术相比，浪费的材料要少得多。不需要像传统制造技术那样为了构建设计形状而研磨或切割零件。
[0006]三维打印中使用的两种技术是立体光刻(SLA)和数字光投影(DLP)。这两种技术都基于光聚合。这两种方法的策略基于通过填充有可光固化材料的储存器的光照射。
[0007]SLA打印通过将光敏液体聚合物树脂暴露于光源而工作。通常，使用紫外(UV)激光。光源以逐点或逐线的方式在样品表面光栅化，并向树脂中引入足够的能量以引发光聚合，从而导致树脂聚合物的交联形成粘性固体结构。一些SLA打印机采用自上而下的方法，其中构建板在树脂桶上方，并且在每层固化后高度增加。其他SLA打印机采用自下而上的方法，其中构建板在树脂中，并在每层固化后向下移动，以暴露下一层树脂。该过程产生了具有高度细节特征的光滑表面。
[0008]DLP打印机提供减少的打印时间，同时保持高制造精度。在DLP打印中，通过将UV光投射到微镜阵列上，立刻打印产品的每一层的横截面积，微镜阵列进行调整以形成打印横截面的图案。DLP技术的特点是光源同时照亮每一层，这与逐点曝光的SLA不同。
[0009]Borello等人的文章“在商用DLP
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SLA打印机上3D打印机械可调的丙烯酸酯树脂”描述了对于使用大桶光聚合的增材系统比如SLA和DLP 3D打印机而言材料选择是多么少。在这篇文章中，作者描述了一种丙烯酸酯光敏聚合物树脂，其配方简单且机械可调，适用于SLA和DLP 3D打印系统一起使用。丙烯酸酯基树脂仅由单一单体和机械可调的交联剂构成。
[0010]Bagheri等人的文章“3D打印中的光聚合”描述了3D打印领域如何在快速成型、工具、牙科、微流体、生物医学设备、药物输送等领域开辟了新的实施方式。作者描述了3D光聚合是如何基于使用液态单体/低聚物的，该液态单体/低聚物在暴露于特定波长的光时可以固化。作者得出的结论是开发的可光固化配方已经显示出巨大的前景，仍需要努力调整这种材料的性质。
[0011]当前的可光固化聚合物组合物不允许获得具有令人满意或期望的介电常数的产品。因此，需要一种简单的可光固化聚合物组合物，其中向树脂中加入添加剂，该组合物可以调节到期望的介电常数或损耗因子。

技术实现思路

[0012]根据本专利技术，公开了一种电连接器组件，其具有由第一可光固化聚合物组合物形成的壳体。信号触头位于壳体中，用于以确定的信号速度传输信号。可光固化聚合物组合物的介电常数被调整为具有更高或更低的介电常数，以与通过壳体中的信号触头传输的信号的期望信号性能特性兼容。
[0013]从下面结合附图对优选实施例的更详细描述中，本专利技术的其他特征和优点将变得显而易见，附图通过示例的方式示出了本专利技术的原理。
附图说明
[0014]图1是具有壳体的示例性电连接器的透视图，该壳体由可调节到期望介电常数的材料制成。
[0015]图2是图1的顶部透视分解图。
[0016]图3是图1的底部透视分解图。
具体实施方式
[0017]根据本专利技术原理的说明性实施例的描述旨在结合附图阅读，附图被认为是整个书面描述的一部分。在本文公开的本专利技术实施例的描述中，对方向或定向的任何引用仅仅是为了描述方便，而不是为了以任何方式限制本专利技术的范围。相关术语比如“下部”、“上部”、“水平”、“竖直”、“上方”、“下方”、“上”、“下”、“顶部”和“底部”及其派生词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等)应被解释为是指当时描述的或讨论中的附图所示的定向。这些相关术语仅是为了描述方便，并不要求该设备在特别定向上构造或操作，除非明确指出。术语比如“附接”、“固定”、“连接”、“联接”、“互连”等是指其中结构通过插入结构直接或间接地固定或附接至彼此的关系，以及可移动或刚性的附接或关系，除非另有明确描述。
[0018]此外，通过参考优选实施例来说明本专利技术的特征和益处。因此，本专利技术显然不应局限于这些实施例，其说明了可能单独存在或以特征的其他组合存在的特征的一些可能的非限制性组合，本专利技术的范围由所附权利要求限定。
[0019]目的是提供一种由可调介电常数材料制成的3D或增材打印电连接器，该材料具有紫外可固化树脂，其中具有与高速电信号显影剂兼容的填料。
[0020]目的是提供一种3D或增材打印电连接器，其具有在可光固化树脂中使用的填料，该填料允许可光固化聚合物组合物的介电常数被调节或调整为具有与必要的信号性能特征兼容的更高或更低介电常数，包括但不限于阻抗、传播延迟和在信号触头上和附近传输的串扰目标。
[0021]如图1所示，电连接器10的说明性实施例安装在基板12比如印刷电路板上。如图2和3所示，示例性电连接器10包括外壳体14、内壳体16、第一引线框架18和第二引线框架20。第一信号触头22和第一接地触头24位于第一引线框架10中。第二信号触头26和第二接地触
头28位于第二引线框架20中。尽管示出并描述了连接器10，但在不脱离本专利技术的范围的情况下，可以使用具有其他类型部件的其他类型的电连接器。
[0022]外壳体14可以使用3D或增材制造过程形成，比如但不限于立体光刻或数字光投影。外壳体14使用可光固化聚合物组合物形成，该组合物可调节到期望的介电常数。在说明性实施例中，可光固化聚合物组合物包括可光固化树脂，该光固化树脂中分散有填料。可光固化树脂中使用的填料的数量和类型允许可光固化聚合物组合物的介电常数被调节或调整为具有与通过信号触头22、26传输的信号速度兼容的更高或更低介电常数。该可光固化聚合物组合物在题为用于3D打印的组合物的美国专利申请16/944434中描述，该专利申请的全部内容通过引用合并于此。
[0023]为了增加信号触头22、26的传播速度并实现高速操作，例如10Gbps或更高，可光固化树脂和填料配置为提供可光固化聚合物组合物，该组合物被调节或调整为具有与必要的信号性能特征兼容的更高或更低介电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件(10)，包括：由第一可光固化聚合物组合物形成的壳体；信号触头(22)，用于以确定的信号速度传输信号；其中可光固化聚合物组合物的介电常数被调整为具有更高或更低的介电常数，以与通过壳体中的信号触头(22)传输的信号的期望信号性能特性兼容。2.如权利要求1所述的电连接器组件(10)，其中，所述第一可光固化聚合物组合物包括可光固化树脂，在所述可光固化树脂中分散有填料。3.如权利要求2所述的电连接器组件(10)，其中，所述壳体通过3D制造过程形成。4.如权利要求1所述的电连接器组件(10)，其中，所述壳体是与所述信号触头(22)近端接触的外壳体(14)。5.如权利要求4所述的电连接器组件(10)，其中，内壳体(16)位于所述外壳体(14)的内壳体容纳腔(30)中，所述内壳体(16)由第二可光固化聚合物组合物形成，第二壳体与所述信号触头(22)紧密且近端接触。6.如权利要求5所述的电连接器组件(10)，其中，所述第二可光固化聚合物组合物包括可光固化树脂，在所述可光固化树脂中分散有填料。7.如权利要求6所述的电连接器组件(10)，其中，所述内壳体(16)通过3D制造过程形成。8.如权利要求7所述的电连接器组件(10)，其中，所述第二可光固化聚合物组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：DP奥里斯，JHB赫蒙德，
申请(专利权)人：泰连服务有限公司，
类型：发明
国别省市：