本发明专利技术提供一种可校正振镜打标偏移的雷射打标系统，包括至少一雷射打标机发出雷射光束到位在一滑台上的打标物件上进行打标；各雷射打标机配置有打标振镜以移动至任意打标点；各雷射打标机配置有一雷射打标控制器；一电脑装置对一输入的打标图形计算出对应的二维点坐标，并传送到该控制器以控制对应的雷射打标机及滑台进行打标作业；一打标校正机构依据至少一雷射打标机的加工范围规划出对应的校正规划图，并控制对应的雷射打标机依据该规划图在打标物件上形成新的校正打标图，并对该图进行摄像，比对所摄得的各校正打标图与原先对应的校正规划图之间的误差，根据该误差校正该打标图形所对应的点坐标，以校正各雷射打标机的打标位置。打标位置。打标位置。
【技术实现步骤摘要】
可校正振镜打标偏移的雷射打标系统
[0001]本专利技术有关于雷射打标，尤其是一种可校正振镜打标偏移的雷射打标系统。
技术介绍
[0002]雷射打标机是应用雷射光束经过透镜的处理达到高度聚焦后，在雷射加工物件上应用雷射光束达到打标、除料、切割或雕刻的目的。一般将打标物件置于一滑台上。再应用马达系统控制该滑台的移动及转动，将该滑台移动到适合打标的位置以进行打标作业。其中主要是由电脑装置先计算打标坐标，再控制该雷射打标机进行打标。
[0003]但是电脑装置所计算的坐标与雷射打标机的实际打标点会有误差，所以最后在打标物件上所产生的图形会出现扭曲，无法符合原先所欲打标的图形。尤其是在处理大型打标物件或者大型打标图形时，必须先对所欲打标的打标图形分割为多个部分再逐一进行打标，而拼接出完整的图形。但由于雷射打标机的打标位置有误差，因此也会使得图形的不同部分无法完全拼接。因此有必要发展一种可以大范围校正打标偏移的机制。
[0004]故本专利技术希望提出一种崭新的可校正振镜打标偏移的雷射打标系统，以解决上述现有技术上的缺陷。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的为解决上述现有技术上的问题，本专利技术中提出一种可校正振镜打标偏移的雷射打标系统。
[0006]包括至少一雷射打标机；各雷射打标机所发出的雷射光束可以投射到一打标物件上，而在该打标物件呈现打标的图形；其中各雷射打标机配置有用于在X、Y轴方向移动到所需要的打标点的打标振镜；一滑台，其中该打标物件置于该滑台上；该滑台移动到所需要的打标点，以接受该雷射打标机所投射的雷射光束而达到打标的目的；该滑台由一马达系统控制，以将该滑台移动到适合打标的位置；至少一雷射打标控制器，其中各雷射打标机配置一对应的雷射打标控制器；该雷射打标控制器用于接收所欲打标的坐标资料，并控制对应的雷射打标机、该马达系统及该滑台，以在该打标物件上进行所需要的打标作业；一用于标示出整个打标空间的二维图形的电脑装置，并接收一输入的打标图形，根据该打标图形在二维空间的几何位置，计算出该打标图形对应该二维空间的点坐标；该电脑装置将二维空间的点坐标向外传送到该雷射打标控制器以控制该雷射打标机进行打标作业；一校正图样产生器连接该至少一雷射打标控制器；该校正图样产生器依据至少一雷射打标机的加工范围规划出对应的至少一校正规划图；该校正规划图为矩形的二维图形或是一个二维图形的各线的交叉点所形成的点矩阵图；该打标校正机构将各校正规划图传送到对应的雷射打标控制器以控制对应的雷射打标机在该打标物件上形成打标后的校正打标图；并对该打标物件上的各该校正打标图进行摄像，比对所摄得的各该校正打标图与原先对应之校正规划图之间的误差，根据该误差校正该打标图形所对应的点座标，以校正各该雷射打标机的打标位置。
[0007]其中，该打标校正机构包含：一校正图样产生器，依据该至少一雷射打标机的加工范围规划出对应的该至少一校正规划图；其中该校正规划图的数量对应到该雷射打标机的数量，每一雷射打标机有一对应的校正规划图；该校正图样产生器将各校正规划图的坐标输入对应的雷射打标控制器，以令对应的雷射打标机对该打标物件进行打标；一用于对该打标物件上的各校正打标图进行摄像，并将所摄得的影像图形向外传送摄影机，其中该影像图形包含各雷射打标机在该打标物件产生的该校正打标图；其中校正打标图为各雷射打标机依据对应的校正规划图在该打标物件上打标后实际上的打标图；一比对器连接该校正图样产生器及该摄影机，该比对器接收该摄影机所摄得的影像图形；其中该影像图形中所包含的该校正打标图的数量对应到该雷射打标机的数量；该比对器依据该影像图形的各校正打标图及该校正图样产生器所对应的原先规画的校正规划图，计算两者的对应点之间的误差，并将该误差向外传送；以及一校正器连接该比对器，该校正器依据该比对器所传送的误差，校正该打标图形所对应的点坐标，并将校正后的坐标资料传送到该雷射打标机以进行打标；当有多个雷射打标机时，则必须对于各该雷射打标机的校正规划图进行校对，并将校对的结果输出到对应的雷射打标控制器，以校正对应的雷射打标机的打标位置。
[0008]其中，当该至少一雷射打标机的加工范围有重叠时，该校正器也对重叠部分进行校对与拼接，并将校对及拼接的结果输出到对应的雷射打标控制器。
[0009]其中，该矩形的二维图形包括多条X方向及Y方向的线。
[0010]其中，至少一该雷射打标机为单一个雷射打标机，且该校正图样产生器产生单一个校正规划图。
[0011]其中，该至少一雷射打标机为多个雷射打标机，且该校正图样产生器产生多个校正规划图。其中，该校正规划图为矩形的二维图形，且该校正规划图的X轴线与Y轴线越密时，则误差越小，所得到的打标后的图形越接近原来规划的该打标图形。
[0012]其中，该校正图样产生器、该比对器及该校正器位于该电脑装置中。
[0013]由下文的说明可更进一步了解本专利技术的特征及其优点，阅读时并请参考附图。
附图说明
[0014]图1显示的元件架构方块图；图2显示本专利技术的另一实施例的元件架构方块图；图3A显示本专利技术的校正规划图为矩形的二维图形；图3B显示本专利技术的校正规划图为图3A的二维图形的各线的交叉点所形成的点矩阵图；图4A显示本专利技术的影像图形的示意图；图4B显示本专利技术的影像图形的另一示意图。
[0015]附图标记说明10
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雷射打标机71
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校正图样产生器12
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打标振镜72
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摄影机
20
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滑台73
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比对器30
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马达系统74
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校正器40
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打标图形100
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打标物件50
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电脑装置110
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校正打标图60
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雷射打标控制器711
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校正规划图70
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打标校正机构721
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影像图形。
具体实施方式
[0016]兹谨就的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，列举本专利技术的一较佳实施例详细说明如下。
[0017]请参考图1至图4B所示，显示本专利技术的可校正振镜打标偏移的雷射打标系统，包括下列元件：至少一雷射打标机10，用以发射雷射光束以进行打标之用。各雷射打标机10所发出的雷射光束可以投射到一打标物件100上，而在该打标物件100呈现经雷射光束打标的图形。其中各雷射打标机10配置有打标振镜12用于在X、Y轴方向移动到所需要的打标点，以将雷射光投射出去而达到打标的目的。
[0018]一滑台20，其中该打标物件100置于该滑台20上。其中该滑台20在X、Y轴方向移动到所需要的打标点，以接受该雷射打标机10所投射的雷射光束而达到打标的目的。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可校正振镜打标偏移的雷射打标系统，包含：至少一雷射打标机；各雷射打标机所发出的雷射光束可以投射到一打标物件上，从而在该打标物件呈现打标的图形；其中各雷射打标机配置有用于在X、Y轴方向移动到所需要的打标点打标振镜；一滑台，其中该打标物件置于该滑台上；该滑台移动到所需要的打标点，以接受该雷射打标机所投射的雷射光束而打标；该滑台由一马达系统控制，以该马达系统将该滑台移动到适合打标的位置；至少一雷射打标控制器，其中各雷射打标机配置一对应的雷射打标控制器；该雷射打标控制器接收准备打标的坐标资料，并控制对应的该雷射打标机、该马达系统及该滑台，以在该打标物件上进行所需要的打标作业；一可标示出整个打标空间的二维图形并接收一输入的打标图形的电脑装置，根据该打标图形在二维空间的几何位置，计算出该打标图形对应该二维空间的点坐标；该电脑装置将二维空间的点坐标向外传送到该雷射打标控制器以控制该雷射打标机进行打标作业；以及一打标校正机构连接该至少一雷射打标控制器；该打标校正机构依据该至少一雷射打标机的加工范围规划出对应的至少一校正规划图，该校正规划图为矩形的二维图形或是一个二维图形的各线的交叉点所形成的点矩阵图；该打标校正机构将各校正规划图传送到对应的雷射打标控制器以控制对应的雷射打标机在该打标物件上形成打标后的校正打标图，并对该打标物件上的各校正打标图进行摄像，比对所摄得的各校正打标图与原先对应的校正规划图之间的误差，根据该误差校正该打标图形所对应的点坐标，以校正各雷射打标机的打标位置。2.如权利要求1所述的可校正振镜打标偏移的雷射打标系统，其特征在于，该打标校正机构包含：一校正图样产生器，依据该至少一雷射打标机的加工范围规划出对应的该至少一校正规划图；其中该校正规划图的数量对应到该雷射打标机的数量，每一雷射打标机有一对应的校正规划图；该校正图样产生器将各校正规划图的坐标输入对应的雷射打标控制器，以令对应的雷射打标机对该打标物件进行打标；一用于对该打标物件上的各校正打标图进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄绍甫，郑晖腾，
申请(专利权)人：翊诚科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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