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一种LED汽车灯制造技术

技术编号:32350801 阅读:22 留言:0更新日期:2022-02-20 02:18
本发明专利技术公开的一种led汽车灯,包括灯体(1),灯体(1)设置有线路板(2),线路板(2)设置有第一芯片区(20)和第二芯片区(21),第一芯片区(20)和第二芯片区(21)发光方向相反;灯体(1)还设置有线路板(3),线路板(3)和线路板(2)互为交叉设置;线路板(3)设置有第三芯片区(30),第三芯片区(30)紧靠第一芯片区(20)和第二芯片区(21),并和第一芯片区(20)和第二芯片区(21)共同沿灯体(1)轴向中心线错开位置设置,第三芯片区(30)芯片设置在中心线及两侧位置上,且中心线两侧位置上的芯片与中心线相连接,第三芯片区(30)芯片发光方向相同。三个芯片区的设立全面提高道路照明效果。片区的设立全面提高道路照明效果。片区的设立全面提高道路照明效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED汽车灯


[0001]本技术涉及照明领域特别是汽车照明产品

技术介绍

[0002]随着led汽车灯的发展,市场上涌现多种类型的汽车灯,以标准光源产品,例如卤素灯、氙气灯等模式设计的led汽车灯较常见,因其使用方便,价格低,效果良好,具有广阔市场。这类产品款式较多,有两面发光的,有三面发光的,也有四面发光的,这些产品都存在各种各样问题。例如:两面发光的汽车灯存在暗区、阴影、光型不好等问题;市场上三面发光的、四面发光的汽车灯存在的不聚光、亮度不够等问题;现有的四面发光聚光型的汽车灯存在芯片布局分散,聚光不够,结构上遮挡光以及导热散热等问题,这些问题都很大程度影响了汽车灯的照明效果。

技术实现思路

[0003]因此,本技术提供一种能解决以上问题的汽车灯。
[0004]其技术方案如下:一种led汽车灯,包括灯体,芯片、线路板、散热器、驱动电源,灯体上设置有线路板(2),线路板(2)设置有第一芯片区和第二芯片区,第一芯片区和第二芯片区的芯片发光方向相反;
[0005]进一步,灯体上还设置有线路板(3),线路板(3)和线路板(2)相互交叉设置;
[0006]进一步,线路板(3)设置有第三芯片区,第三芯片区紧靠第一芯片区、第二芯片区,并和第一芯片区、第二芯片区共同沿灯体轴向中心线错开位置设置,第三芯片区芯片设置在轴向中心线以及轴向中心线两侧位置,两侧位置芯片均和轴向中心线相连接,第三芯片区芯片发光方向相同。
[0007]在其中的一个实施例中,线路板(2)设置为一块线路板
[0008]在其中的另一个实施例中,线路板(2)设置为二块线路板;
[0009]在其中的一个实施例中,第三芯片区设置在轴向中心线上位于第一芯片区、第二芯片区靠灯尾方向的位置。
[0010]在其中的另一个实施例中,第三芯片区设置在轴向中心线上位于第一芯片区、第二芯片区靠灯头方向的位置。
[0011]在其中的一个实施例中,第三芯片区与第一芯片区、第二芯片区由电源统一控制。
[0012]在其中的另一个实施例中,第三芯片区与第一芯片区、第二芯片区由电源分别控制,分别工作。
[0013]进一步,第一芯片区(20)、第二芯片区(21)、第三芯片区(30)芯片构成三面发光,灯体(1)设置有对应三面发光的环三面抠空的出光口。
[0014]进一步,本专利技术所述的汽车灯设置有热管,热管紧贴线路板(2)上第一芯片区和第二芯片区所在位置的一边设置,并紧贴线路板(3)上第三芯片区所在这面的反面设置。
[0015]进一步,以轴向中心线为基准,第一芯片区、第二芯片区芯片连接电源的走线设置
在靠热管位置的一边。
[0014]进一步,所述散热器内设置有泡沫铜,泡沫铜与灯体以及热管相连接。
附图说明:
[0017]图1本专利技术实施例立体图;
[0018]图2本专利技术实施例第一芯片区、第二芯片区设置示意图;
[0019]图3本专利技术实施例灯体(1)对应第三芯片区发光面设置的出光口示意图;
[0020]图4本专利技术实施例线路板(3)和线路板(2)相互交叉设置示意图;
[0021]图5本专利技术实施例第三芯片区设置在轴向中心线以及轴向中心线两侧芯片示意图;
[0022]图6本专利技术实施例热管、走线局部剖视示意图;
[0023]图7本专利技术实施例泡沫铜设置局部剖视示意图;
[0024]图8本专利技术实施例线路板(2)设置为两块板的局部示意图;
[0025]图9本专利技术实施例线路板(2)与线路板(3)沿轴向中心线位置对调示意图;
[0026]附图标记:(1)灯体;(2)线路板(2);(3)线路板(3);(4)热管;(5)走线; (6)散热器外壳;(7)泡沫铜;(20)第一芯片区;(21)第二芯片区;(30)第三芯片区;(200)灯体对应第一芯片区环三面抠空出光口;(210)灯体对应第二芯片区环三面抠空出光口;(300)灯体对应第三芯片区环三面抠空出光口;(301)第三芯片区设置在轴向中心线左侧位置芯片;(302)第三芯片区设置在轴向中心线右侧位置芯片;具体实施方法:
[0026]如附图1、附图2所示:灯体(1)设置有线路板(2),线路板(2)设置有第一芯片区(20)、第二芯片区(21),第一芯片区(20)和第二芯片区(21)芯片方向相反;这两个面发光方向设计,提供了车灯在道路两侧照明亮度和宽度;满足两侧光型的要求。
[0027]进一步,如图4所示:灯体(1)还设置有线路板(3),线路板(3)和线路板(2)相互交叉设置;
[0028]进一步,如附图(1)、附图(2)、附图(3)所示:线路板(3)设置有第三芯片区(30),第三芯片区(30)紧靠第一芯片区(20)、第二芯片区(21),并和第一芯片区(20)、第二芯片区(21)共同沿灯体(1)轴向中心线错开位置设置;其确立了三个芯片区的位置关系,形成了三面发光的效果;进而完善发光光型,消除了暗区和阴影;也着重提高了前方路面照明亮度;
[0029]进一步,如附图5所示:第三芯片区(30)芯片设置在中心线以及中心线两侧位置;由于线路板(3)未在第三芯片区(30)位置的反面设置芯片,使第三芯片区(30)芯片能最大限度地让发光点处于灯具反光杯中心焦点位置,从而达到最好的聚光效果,而第三芯片区光照主要集中在路面正前方,使路面照得亮,照得远,也正如此,给导热导电留下位置空间。如果线路板(3)在第三芯片区(30)位置的反面设置芯片,就如现有技术中的四面发光产品,发光分散,也易产生遮挡光,导热不良状况;而按照产品的正常使用方法,反面芯片其产生的光照,主要落在远光位置,因而未设置反面的芯片,并不影响汽车灯作为进光灯或者远光灯的照明效果,本专利技术更适合于远近光分开照明设计的汽车使用。
[0030]进一步,在如附图5所示:第三芯片区(30)设置在轴向中心线两侧位置芯片均和轴向中心线相连接,第三芯片区(30)芯片发光方向相同;芯片设置位置要求精度很高,相差毫
厘都影响聚光和亮度,本专利技术设计第三芯片区(30)沿轴向中心线两侧芯片均连接到轴向中心线设置,芯片集中聚光,并且相同方向照射,很好地提高了路面照明效果。现有的技术是:如对应两侧位置芯片均和轴向中心线相连接,那对应第三芯片区(30)芯片发光方向相反,没有做到发光方向相同,这样分散了芯片发光,路面亮度不够;如对应第三芯片区(30) 发光方向相同,那对应两侧位置芯片,因对应线路板(3)有厚度而不能做到都和轴向中心线相连接,这样也无法做到芯片集中,影响聚光;这样,本专利技术改变现有技术中芯片设置分散,聚光不够,以及结构存在的遮挡光,导热不良等不足因素,做到最大限度发挥第三芯片区(30) 发光威力,大大提升车灯照明效果。
[0031]进一步,如附图5所示:在其中的一个实施例中,线路板(2)设置为一块线路板;其优点对称性好,发光均匀,简洁成本低,市场好;
[0032]进一步,如附图8所示:在其中的另一个实施例中,线路板本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车灯,包括灯体、线路板、芯片、散热器、驱动电源,其特征在于:所述灯体(1)上设置有线路板(2),所述线路板(2)上设置有第一芯片区(20)和第二芯片区(21),所述第一芯片区(20)芯片和所述第二芯片区(21)芯片发光方向相反;所述灯体(1)上还设置有线路板(3),所述线路板(3)与所述线路板(2)相互交叉设置;所述线路板(3)上设置有第三芯片区(30),所述第三芯片区(30)紧靠所述第一芯片区(20)和所述第二芯片区(21),并与第一芯片区(20)和第二芯片区(21)共同沿所述灯体(1)轴向中心线错开位置设置;所述第三芯片区(30)芯片设置在所述轴向中心线以及轴向中心线两侧位置,所述轴向中心线两侧位置芯片和所述轴向中心线相连接,所述第三芯片区(30)芯片发光方向相同。2.根据权利要求1所述的汽车灯,其特征还在于:所述线路板(2)设置为二块线路板。3.根据权利要求1所述的汽车灯,其特征还在于:第三芯片区(30)在所述轴向中心线上位于第一芯片区(20)、第二芯片区(21)靠灯头...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨道达
申请(专利权)人:杨道达
类型:发明
国别省市:

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