一种举升装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于在半导体加工／处理过程中携带半导体器件运动的举升装置，包括压力缸、动力传递部分和托举部分。其中，压力缸连接动力传递部分，用于向动力传递部分输出运动机械能；动力传递部分设置在压力缸和托举部分之间，用于将来自压力缸的运动机械能传递到托举部分；托举部分在来自动力传递部分的运动机械能的作用下携带半导体器件运动。该举升装置还包括水平调节部分，该水平调节部分设置在托举部分和动力传递部分之间，或者设置在动力传递部分和压力缸之间，用于调节托举部分顶部的水平状态。本发明专利技术提供的举升装置不仅便于进行水平调节，而且调节精度较高，能够使所携带的晶片等半导体器件在离座或入座等运动过程中保持水平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子
，具体而言，涉及在半导体加工/处理 工艺中用于携带晶片等被加工器件运动的举升装置。
技术介绍
众所周知，集成电路是由半导体晶片等半导体器件经过许多加工/ 处理过程制造而成的。随着电子技术的高速发展，人们对集成电路的 集成度要求越来越高，这就要求生产集成电路的企业不断地提高半导 体器件的加工能力。半导体器件的加工往往需要在反应腔室中进行， 例如在集成电路的制造过程中，常常需要在反应腔室中在晶片上做出 极微细尺寸的图案。这些微细图案最主要的形成方式，就是使用刻蚀 技术，将光刻技术所产生的诸如线、面或孔洞等光阻图案，忠实无误 地转印到光阻底下的材质上，以形成整个集成电路所应有的复杂架构。在上述刻蚀工艺过程中，晶片等半导体器件通常置于反应腔室中 的固定位置，例如，置于晶片座上。为了将晶片等半导体器件放置于 晶片座上，或者使其脱离晶片座，常常需要借助于晶片举升装置。图l示出了半导体加工系统中处于晶片加工/处理工艺过程中的晶片座和晶片举升装置的结构原理示意图。其中，晶片101置于晶片座103 上，晶片座103带有三个通孔102。晶片举升装置包括带有三个柱状举 升结构104的举升轭106、承载举升轭106的支架105、波纹管301、升降 柱305和气缸313。举升轭106的三个柱状举升结构104与带静电的晶片 座103的三个通孔102相互配合并伸入其内。在晶片101加工/处理完成时，升降柱305在气缸313的作用下向上 运动，以推动位于升降柱305上方的波纹管301向上动作，从而带动位 于波纹管301之上的举升轭106向上运动，于是举升轭106的三个柱状举 升结构104由晶片座103的三个通孔102向外伸出，从而将置于晶片座103上的晶片101举起。而后，可以借助于机械手把晶片101从反应腔室出。通常，上述过程(即，将晶片101从晶片座103上举起的过程)称 作离座过程。在晶片101加工/处理开始时，升降柱305在气缸313的作用下向上 运动，以推动位于升降柱305上方的波纹管301向上动作，从而带动位 于波纹管301之上的举升轭106向上运动，于是举升轭106的三个柱状举 升结构104由晶片座103的三个通孔102向外伸出，以准备承载晶片IOI。 而后，借助于机械手将晶片101取进反应腔室，并将其置于柱状举升结 构104上。之后，升降柱305在气缸313的作用下向下运动，带动位于升 降柱305上方的波纹管301向下动作，进而带动位于波纹管301之上的举 升轭106向下运动，于是举升轭106的三个柱状举升结构104向下运动并 回縮至晶片座103的三个通孔102内，这样晶片101就被放到晶片座103 上。通常，上述过程(即，将晶片101放置到晶片座103上的过程)称 作入座过程。图2为现有的一种举升装置的结构示意图。这种举升装置包括波纹 管301、位于波纹管301下方的支架302、波纹管固定螺钉303、升降柱 锁紧螺母304、升降柱305、气缸固定架201、气缸固定螺钉203、气缸 固定螺母202和气缸313。柱状举升结构和柱状举升轭(图未示)安装 在波纹管301上。晶片等半导体器件就是借助于该举升装置而完成前述离座过程和 入座过程的。至于其具体工作过程和原理，类似于前面结合图l所进行 的描述，故而在此不再赘述。如上所述，柱状举升结构一般为三个或四个，在晶片等半导体器 件离座过程和入座过程中，要求这些个柱状举升结构保持水平，也就 是要求这些个柱状举升结构的上表面处于同一个水平面。否则，当柱 状举升结构接触晶片等半导体器件时，会对晶片等半导体器件造成无 法修复的损坏或者导致加工/处理达不到预期效果。具体而言，在离座过程中，这些个柱状举升结构在气缸、升降柱 和波纹管的作用下同时向上举升，若这些柱状举升结构不能保持水平， 在接触位于晶片座上的不可移动的晶片时，会对晶片造成不均衡的撞击，使晶片因受力不均衡而产生抖动，以致使已加工/处理好的电路产 生无法恢复的损坏，或者使晶片破裂。在入座过程中，机械手水平传来晶片，当把处于水平状态的晶片 放置在不能保持水平的这些柱状举升结构上时，晶片会产生滑动，从 而偏移初始位置。并且，这些不能保持水平的柱状举升结构在气缸、 升降柱和波纹管的作用下同时下降时，承载于其上的晶片也不能保持 水平。当柱状举升结构携带晶片下降并接触到水平的晶片座时，也会 造成晶片滑动，使晶片偏离预定加工/处理位置，从而使晶片加工/处 理达不到预期效果。为此，有必要对柱状举升结构进行调节而使其保持水平。然而， 上述现有的举升装置中，若要对柱状举升结构进行水平调节(例如， 通过调整气缸的位置来调节柱状举升结构的水平状况)，则必须把整套装置拆卸下来，松开气缸固定螺钉203和气缸固定螺母202，并调整 气缸313的位置；之后，再锁紧气缸固定螺钉203和气缸固定螺母202; 最后把整套装置安装回原来的位置，并检查柱状举升结构104是否水 平。如果经检查仍不水平，则必须重复上述拆卸、调整、安装、检査 等过程。由此可见，现有的举升装置进行水平调节时不仅操作不便、 麻烦费时，而且调节精度不够高，难以保证柱状举升结构处于水平状 态。因此，借助于现有的举升装置来携带晶片等半导体器件运动时， 往往因晶片等半导体器件难以保持水平状态而产生前文所述的问题， 并最终导致加工/处理的良率不够高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种举升装置，其不仅便于 进行水平调节，而且调节精度较高，能够使所携带的晶片等半导体器 件在离座或入座等运动过程中保持水平。为此，本专利技术提供了一种举升装置，用于在半导体加工/处理过程 中携带半导体器件运动，其包括压力缸、动力传递部分和托举部分，其 中，所述压力缸连接所述动力传递部分，用于向所述动力传递部分输出 运动机械能；所述动力传递部分设置在所述压力缸和托举部分之间，用于将来自所述压力缸的运动机械能传递到所述托举部分；所述托举部分 在来自所述动力传递部分的运动机械能的作用下携带半导体器件运动。 该举升装置还包括水平调节部分，所述水平调节部分设置在所述托举部 分和动力传递部分之间，或者设置在所述动力传递部分和压力缸之间， 用于调节所述托举部分顶部的水平状态。其中，所述水平调节部分包括至少三个带有螺纹的调节柱以及彼此 靠近设置的基板和调节板。所述调节板上设置有与所述调节柱相适配的 贯穿的螺纹孔，所谓相适配包括数量、形状、尺寸等的适配。所述调节 柱具有调节端和支撑端，所述支撑端穿过所述螺纹孔并支撑在所述基板 上，所述调节柱的调节端则位于所述调节板的远离所述基板的那一侧， 调节至少一个所述调节柱的调节端，可以使所述至少一个调节柱在所述 基板和调节板之间的长度发生变化，进而使调节板相对于基板产生高度 变化或水平状态变化。其中，所述基板与所述托举部分或动力传递部分连接并固定，相应 地，所述调节板与所述动力传递部分或托举部分连接并固定。或者，所 述基板与所述动力传递部分或压力缸连接并固定，相应地，所述调节板 与所述压力缸或动力传递部分连接并固定。其中，所述调节柱为螺钉和/或螺栓。所述调节柱的数量可以为四 个，并对称地设置在所述调节板上。其中，所述调节柱的支撑端为球冠形、锥形、平面形。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种举升装置，用于在半导体加工／处理过程中携带半导体器件运动，其包括压力缸、动力传递部分和托举部分，其中　所述压力缸连接所述动力传递部分，用于向所述动力传递部分输出运动机械能；　所述动力传递部分设置在所述压力缸和托举部分之间，用于将来自所述压力缸的运动机械能传递到所述托举部分；　所述托举部分在来自所述动力传递部分的运动机械能的作用下携带半导体器件运动，　其特征在于，所述举升装置还包括水平调节部分，所述水平调节部分设置在所述托举部分和动力传递部分之间，或者设置在所述动力传递部分和压力缸之间，用于调节所述托举部分顶部的水平状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宝辉，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]