芯片互联方法、系统、设备及可读存储介质技术方案

本申请提出了一种芯片互联方法、系统、设备及可读存储介质，所述方法包括：对发送端芯片中寄存器进行配置，得到第一寄存器配置信息；获取根据第一寄存器配置信息对接收端芯片中寄存器进行配置后得到的第二寄存器配置信息；根据第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与接收端芯片的连接；获取与接收端芯片之间的连接状态信息；当检测连接状态信息满足预设数据传输状态时，进行与接收端芯片之间的数据传输。本申请提出一种芯片互联方法，能够在两个芯片之间实现高速互联，解决传统PCIe设备互联会中断单向传递的问题，避免两个芯片之间互联需要构建全新软件架构导致兼容性低的问题，提高芯片互联的效率，降低芯片互联的成本和资源。成本和资源。成本和资源。

【技术实现步骤摘要】
芯片互联方法、系统、设备及可读存储介质


[0001]本申请涉及通信传输
，具体涉及一种芯片互联方法、系统、设备及可读存储介质。

技术介绍

[0002]芯片之间的互联是通信传输技术必不可少的环节，一个芯片能够提供的互联接口能力，往往成为左右通信系统设计的关键因素，因此互联接口能力也是衡量芯片能力的关键技术指标。在复杂片上系统(System
‑
on
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Chip，SoC)芯片设计时需要提前规划其互联接口能力，以支持多种多样不同场景的应用。
[0003]目前现有的芯片互联的方法，主要包括以下方式：1.PCIe RC直接与EP相连；2.两个PCIe RC之间，通过NTB或具有NTB功能的PCIe switch相连；3.通过Gigabit Ethernet相连。
[0004]然而，在构思及实现本申请过程中，专利技术人发现现有的芯片互联方法至少存在如下问题：PCIe设备RC可以与EP或者 Switch相连，但会中断单向传递；而且两个RC之间无法直接相连，对于两个SoC芯片相连存在限制。如果两个SoC系统通过NTB或者具有NTB功能的PCIe Switch连接，则需要桥接芯片，增加成本，导致增加线路及转换延时的问题。而车内通过Gigabit Ethernet相连，协议本身用于远距离通讯，延时较高；同时由于协议采用七层结构，导致协议开销比较大。
[0005]前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现思路

[0006]针对上述技术问题，本申请提供一种芯片互联方法、系统、设备及可读存储介质，能够实现芯片之间的高速互联，提高芯片互联的效率。
[0007]为解决上述技术问题，本申请提供一种芯片互联方法，执行于发送端芯片，包括如下步骤：对所述发送端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，得到第一寄存器配置信息；获取根据所述第一寄存器配置信息对接收端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置后得到的第二寄存器配置信息；根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的连接；获取与所述接收端芯片之间的连接状态信息；当检测所述连接状态信息满足预设数据传输状态时，进行与所述接收端芯片之间的数据传输。
[0008]可选地，在所述进行与所述接收端芯片之间的数据传输之后，所述方法还包括：当所述数据传输完成时，发送事务层数据包至所述接收端芯片；在所述事务层数据包通过所述接收端芯片的事务识别后，中断和所述接收端芯片
之间的数据传输。
[0009]可选地，所述对所述发送端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，包括：通过SoC内部总线设置RC元件的PCIe配置空间存储器；对所述发送端芯片的MSI配置寄存器进行配置；对所述发送端芯片的功能寄存器进行配置；对所述发送端芯片的中断级别掩码寄存器进行配置；对与所述接收端芯片之间的PCIe链路进行训练。
[0010]可选地，所述根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的连接，包括：根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的地址映射，得到地址映射信息集合；根据所述地址映射信息集合与所述接收端芯片进行连接。
[0011]可选地，所述根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的地址映射，包括：在所述发送端芯片中设置所述发送端芯片的存储器地址空间至所述发送端芯片中的RC元件的PCIe总线地址空间；在所述发送端芯片中设置所述发送端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间至所述接收端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间；在所述发送端芯片中设置所述接收端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间至所述接收端芯片中的存储器地址空间。
[0012]本申请还提供了一种芯片互联方法，执行于接收端芯片，包括如下步骤：获取发送端芯片的第一寄存器配置信息；根据所述第一寄存器配置信息对所述接收端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，得到第二寄存器配置信息；根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述发送端芯片的连接；获取与所述发送端芯片之间的连接状态信息；当检测所述连接状态信息满足预设数据传输状态时，进行与所述发送端芯片之间的数据传输。
[0013]可选地，在所述进行与所述发送端芯片之间的数据传输之后，所述方法还包括：当所述数据传输完成时，接收所述发送端芯片发送的事务层数据包；对所述事务层数据包进行事务识别，在通过所述事务识别后，中断与所述发送端芯片之间的数据传输。
[0014]可选地，所述根据所述第一寄存器配置信息对所述接收端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，包括：通过SoC内部总线设置RC元件的PCIe配置空间存储器；对所述接收端芯片的MSI配置寄存器进行配置；对所述接收端芯片的功能寄存器进行配置；对所述接收端芯片的中断级别掩码寄存器进行配置；
对与所述发送端芯片之间的PCIe链路进行训练。
[0015]可选地，所述根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述发送端芯片的连接，包括：根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述发送端芯片的地址映射，得到地址映射信息集合；根据所述地址映射信息集合与所述发送端芯片进行连接。
[0016]可选地，所述根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述发送端芯片的地址映射，包括：在所述接收端芯片中设置所述接收端芯片的存储器地址空间至所述接收端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间；在所述接收端芯片中设置所述接收端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间至所述发送端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间；在所述接收端芯片中设置所述发送端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间至所述发送端芯片中的存储器地址空间。
[0017]本申请还提供了一种发送端芯片，包括：第一配置模块，用于对所述发送端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，得到第一寄存器配置信息；第一获取模块，用于获取根据所述第一寄存器配置信息对接收端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置后得到的第二寄存器配置信息；第一连接模块，用于根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的连接；第二获取模块，用于获取与所述接收端芯片之间的连接状态信息；第一传输模块，用于当检测所述连接状态信息满足预设数据传输状态时，进行与所述接收端芯片之间的数据传输。
[0018]本申请还提供了一种接收端芯片，包括：第三获取模块，用于获取发送端芯片的第一寄存器配置信息；第二配置模块，用于根据所述第一寄存器配置信息对所述接收端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，得到第二寄存器配置信息；第二连接模块，用于根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述发送端芯片的连接；第四获取模块，用于获取与所述发送端芯片之间的连接状态信息；第二传输模块，用于当检测所述连接状态信息满足预设数据传输状态时，进行与所述发送端芯片之间的数据传输。
[0019]本申请还提供了一种芯片互联系统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片互联方法，执行于发送端芯片，其特征在于，包括如下步骤：对所述发送端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，得到第一寄存器配置信息；获取根据所述第一寄存器配置信息对接收端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置后得到的第二寄存器配置信息；根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的连接；获取与所述接收端芯片之间的连接状态信息；当检测所述连接状态信息满足预设数据传输状态时，进行与所述接收端芯片之间的数据传输。2.根据权利要求1所述的芯片互联方法，其特征在于，在所述进行与所述接收端芯片之间的数据传输之后，所述方法还包括：当所述数据传输完成时，发送事务层数据包至所述接收端芯片；在所述事务层数据包通过所述接收端芯片的事务识别后，中断和所述接收端芯片之间的数据传输。3.根据权利要求1所述的芯片互联方法，其特征在于，所述对所述发送端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，包括：通过SoC内部总线设置RC元件的PCIe配置空间存储器；对所述发送端芯片的MSI配置寄存器进行配置；对所述发送端芯片的功能寄存器进行配置；对所述发送端芯片的中断级别掩码寄存器进行配置；对与所述接收端芯片之间的PCIe链路进行训练。4.根据权利要求1所述的芯片互联方法，其特征在于，所述根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的连接，包括：根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的地址映射，得到地址映射信息集合；根据所述地址映射信息集合与所述接收端芯片进行连接。5.根据权利要求4所述的芯片互联方法，其特征在于，所述根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的地址映射，包括：在所述发送端芯片中设置所述发送端芯片的存储器地址空间至所述发送端芯片中的RC元件的PCIe总线地址空间；在所述发送端芯片中设置所述发送端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间至所述接收端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间；在所述发送端芯片中设置所述接收端芯片中RC元件的PCIe总线地址空间至所述接收端芯片中的存储器地址空间。6.一种芯片互联方法，执行于接收端芯片，其特征在于，包括如下步骤：获取发送端芯片的第一寄存器配置信息；根据所述第一寄存器配置信息对所述接收端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，得到第二寄存器配置信息；根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述发送端芯片的连接；获取与所述发送端芯片之间的连接状态信息；
当检测所述连接状态信息满足预设数据传输状态时，进行与所述发送端芯片之间的数据传输。7.根据权利要求6所述的芯片互联方法，其特征在于，在所述进行与所述发送端芯片之间的数据传输之后，所述方法还包括：当所述数据传输完成时，接收所述发送端芯片发送的事务层数据包；对所述事务层数据包进行事务识别，在通过所述事务识别后，中断与所述发送端芯片之间的数据传输。8.根据权利要求6所述的芯片互联方法，其特征在于，所述根据所述第一寄存器配置信息对所述接收端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，包括：通过SoC内部总线设置RC元件的PCIe配置空间存储器；对所述接收端芯片的MSI配置寄存器进行配置；对所述接收端芯片的功能寄...

【专利技术属性】
技术研发人员：关相，徐征，殷雄，陈生伟，
申请(专利权)人：湖北芯擎科技有限公司，
类型：发明
国别省市：