RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备，其中方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。的标签。的标签。

【技术实现步骤摘要】
RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备。

技术介绍

[0002]RFID（Radio Frequency Identification，射频识别）的标签天线与芯片的共轭匹配度对标签性能的好坏至关重要，芯片的准确度越高就越能发挥出芯片的使用性能，为了准确测量出芯片的阻抗值以及灵敏度，芯片工程师以及标签天线工程师进行了长期的探索，公告号为CN108107339B的专利文件通过遍历芯片阻抗值和芯片灵敏度来获得标签灵敏度的计算值，并通过比较标签灵敏度的测试值与计算值来确定正确的芯片阻抗值和芯片灵敏度，但该方式需要遍历芯片阻抗值和芯片灵敏度后才能确定正确的芯片阻抗值和芯片灵敏度，因此需要天线工程师进行多次阻抗匹配摸索，难以快速高效测试出标签芯片的正确阻抗值以及灵敏度，从而不利于设计出性能优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，该方法能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
[0004]本专利技术的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
[0005]本专利技术的第三个目的在于提出一种电子设备。
[0006]本专利技术的第四个目的在于提出一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置。
[0007]为达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。
[0008]根据本专利技术实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，通过获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，以及依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，根据获得的标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，并根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
[0009]根据本专利技术的一个实施例，每个公版标签天线均包括标签天线和连接器，且标签天线的阻抗值均不同。
[0010]根据本专利技术的一个实施例，获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，包括：对每个公版标签天线中的标签天线和连接器整体仿真，以获得每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益。
[0011]根据本专利技术的一个实施例，每个芯片均通过连接器与至少三个公版标签天线相连。
[0012]根据本专利技术的一个实施例，通过对以下公式求解获得多个芯片中任意一个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度：其中，为第1个公版标签天线的天线增益，为第2个公版标签天线的天线增益，为第3个公版标签天线的天线增益，为第1个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，为第2个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，为第3个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，为任意一个芯片与第1个公版标签天线相连后形成的第1个标签的标签灵敏度、为任意一个芯片与第2个公版标签天线相连后形成的第2个标签的标签灵敏度，为任意一个芯片与第3个公版标签相连后形成的第3个标签的标签灵敏度，为任意一个芯片的芯片灵敏度，为任意一个芯片的芯片阻抗值。
[0013]根据本专利技术的一个实施例，根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，包括：获取多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，并获取有效的芯片阻抗值的平均值以获得待测芯片的芯片阻抗值；获取多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，并获取有效的芯片灵敏度的平均值以获得待测芯片的芯片灵敏度。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，获取多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，包括：对多个芯片的芯片阻抗值进行正态分布计算，以获得有效的芯片阻抗值。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，获取多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，包括：对多个芯片的芯片灵敏度进行正态分布计算，以获得有效的芯片灵敏度。
[0016]根据本专利技术的一个实施例，在获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度之后，方法还包括：根据芯片阻抗值和预设频率获取待测芯片的电阻值和电容值；根据电阻值和电容值获取待测芯片在其它频率下的芯片阻抗值。
[0017]为达到上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序，该RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序被处理器执行时实现如第一方面实施例中的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法。
[0018]根据本专利技术实施例的计算机可读存储介质，通过上述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
[0019]为达到上述目的，本专利技术第三方面实施例提出了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序，处理器执行程序时，实现如第一方面实施例中的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法。
[0020]根据本专利技术实施例的电子设备，通过上述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
[0021]为达到上述目的，本专利技术第四方面实施例提出了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，装置包括：第一获取模块，用于获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；第二获取模块，用于依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；处理模块，用于根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，并根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。
[0022]根据本专利技术实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，通过第一获取模块获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，并通过第二获取模块依次获取多个芯片中每个芯片与至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与所述至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，所述多个芯片包括待测芯片和至少一个与所述待测芯片同型号的芯片；根据所述标签灵敏度、所述天线阻抗值和所述天线增益获取所述多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据所述多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取所述待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。2.根据权利要求1所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述每个公版标签天线均包括标签天线和连接器，且所述标签天线的阻抗值均不同。3.根据权利要求2所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，包括：对所述每个公版标签天线中的标签天线和连接器整体仿真，以获得所述每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益。4.根据权利要求2所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述每个芯片均通过所述连接器与所述至少三个公版标签天线相连。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，通过对以下公式求解获得所述多个芯片中任意一个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度：其中，为第1个公版标签天线的天线增益，为第2个公版标签天线的天线增益，为第3个公版标签天线的天线增益，为所述第1个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，为所述第2个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，为所述第3个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，为所述任意一个芯片与所述第1个公版标签天
线相连后形成的第1个标签的标签灵敏度、为所述任意一个芯片与所述第2个公版标签天线相连后形成的第2个标签的标签灵敏度，为所述任意一个芯片与所述第3个公版标签相连后形成的第3个标签的标签灵敏度，为所述任意一个芯片的芯片灵敏度，为所述任意一个芯片的芯片阻抗值。6.根据权利要求1
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4中任一项所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述根据所述多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取所述待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，包括：获取所述多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，并获取所述有效的芯片阻抗值的平均值以获得所述待测芯片的芯片阻抗值；获取所述多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，并获取所述有效的芯片灵敏度的平均值以获得所述待测芯片的芯片灵敏度。7.根据权利要求6所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述获取所述多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，包括：对所述多个芯片的芯片阻抗值进行正态分布计算，以获得所述有效的芯片阻抗值。8.根据权利要求6所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述获取所述多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，包括：对所述多个芯片的芯片灵敏度进行正态分布计算，以获得所述有效的芯片灵敏度。9.根据权利要求3所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，在获取所述待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度之后，所述方法还包括：根据所述芯片阻抗值和所述预设频率获取所述待测芯片的电阻值和电容值；根据所述电阻值和所述电容值获取所述待测芯片在其它频率下的芯片阻抗值。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序，该RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序被处理器执...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建强，赵军伟，王文赫，杜鹃，林杰，刘俊杰，皮建，
申请(专利权)人：北京智芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：