一种芯片加工涂胶装置制造方法及图纸

发明专利技术属于芯片加工领域，为一种芯片加工涂胶装置，一种芯片加工涂胶装置,包括壳体，所述壳体上侧固定设有光刻胶箱，所述壳体左侧固定设有收集箱，所述壳体左侧设有排气孔，所述壳体前侧固定设有气泵，所述气泵下侧固定设有进风管，所述气泵上侧固定设有第一通风管。本发明专利技术通过固定装置和安放槽能够将硅片牢牢的固定住，保证硅片在旋转过程中不会发生偏移的情况，通过旋转装置和抹平装置能够将光刻胶均匀的涂抹在硅片上，避免光刻胶出现涂抹不均匀的情况发生，保证了硅片加工的质量，同时能够将涂抹过程中多余的光刻胶收集起来，减少材料的浪费，另外通过加热装置能够将胶快速烘干，提高了工作的效率。高了工作的效率。高了工作的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工涂胶装置


[0001]本专利技术属于芯片加工领域，尤其涉及一种芯片加工涂胶装置。

技术介绍

[0002]众所周知，芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在加工过程中需要在硅片上涂抹一层光刻胶，硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。
[0003]其中申请号为202011497305.X的中国专利，公布了一种芯片加工用设备及芯片加工工艺，实现了在硅片上涂抹光刻胶的功能，但是也存在一些缺点，
[0004]1.硅片在装置旋转过程中容易发生偏移的情况，从而影响光刻胶的涂抹工作；
[0005]2.光刻胶在离心的过程中不能保证完全的覆盖在硅片表面；
[0006]3.离心过程中多余的光刻胶将会被甩到硅片四周，从而使得收集较为麻烦，而且不利于装置的清洁。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片加工涂胶装置，本芯片加工涂胶装置能够将光刻胶均匀的涂抹在硅片表面上，同时可以将多余的光刻胶收集起来。
[0008]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片加工涂胶装置，包括壳体，所述壳体上侧固定设有光刻胶箱，所述壳体左侧固定设有收集箱，所述壳体左侧设有排气孔，所述壳体前侧固定设有气泵，所述气泵下侧固定设有进风管，所述气泵上侧固定设有第一通风管，所述壳体前侧固定设有加热器，所述加热器与所述第一通风管固定连接，所述加热器上侧固定设有第二通风管，所述第二通风管穿过所述壳体外壁延伸至内部，所述壳体内设有旋转装置，旋转装置用于将涂胶工作台转动起来，从而将胶均匀涂抹，旋转装置包括所述壳体内设有工作腔，所述工作腔下侧固定设有电机。
[0009]进一步的，所述电机上侧输出端设有电机轴，所述电机轴上侧固定设有第一齿轮，所述工作腔下侧固定设有底座，所述底座上侧固定设有轴承，所述轴承内固定设有旋转轴，所述旋转轴外侧固定设有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合。
[0010]进一步的，所述旋转轴上侧固定设有工作台，所述工作台上侧设有安放槽，所述工作台内设有内腔，所述内腔上侧设有若干抽气孔，每个所述抽气孔与所述内腔相通，所述旋转轴内设有通风腔，所述通风腔与所述内腔相通。
[0011]进一步的，所述工作腔下侧固定设有抽气泵，所述抽气泵右侧固定设有连接管，所述连接管与所述底座固定连接，所述连接管与所述通风腔相通，所述抽气泵左侧固定设有排气管，所述排气管与所述壳体固定连接，所述排气管与所述排气孔相通。
[0012]进一步的，所述工作腔左右两侧分别固定设有固定板，所述固定板内侧固定设有
收集环，所述收集环与所述工作台转动连接，所述收集环内设有收集槽，所述工作台右侧固定设有清扫板，所述清扫板与所述收集槽滑动连接，所述清扫板与所述收集槽外壁抵接，所述清扫板与所述收集槽底部抵接，所述收集槽左侧下端设有排胶口，所述排胶口下侧固定设有排胶管，所述排胶管与所述收集箱相通。
[0013]进一步的，所述工作腔右侧固定设有舵机，所述舵机上侧输出端设有舵机轴，所述收集环右侧固定设有固定座，所述固定座上侧转动设有转动轴，所述转动轴与所述舵机轴固定连接，所述转动轴上侧固定设有连接杆，所述连接杆左侧固定设有抹平板，所述抹平板与所述工作台上表面抵接，所述工作腔上侧固定设有输胶管，所述输胶管下侧固定设有喷头，所述输胶管与所述光刻胶箱相通，所述第二通风管后端固定设有出风喷头。
[0014]将硅片放在安放槽上，此时启动抽气泵，从而使得气流不断的通过抽气孔抽进内腔内，从而使得气流抽进通风腔内，从而使得气流通过连接管，从而使得气流通过排气管从排气孔排出，从而使得硅片被牢牢的吸附在安放槽内，通过抽气装置，将硅片吸附在工作台上，同时由于工作台内设有安放槽，所以保证了工作台在旋转时硅片不会出现移动的情况。
[0015]当硅片固定住后，此时光刻胶将会通过输胶管从喷头喷出，由于喷头处于硅片正上方，从而使得光刻胶喷在硅片的中心，此时启动电机，从而使得电机带动电机轴旋转，从而带动第一齿轮旋转，从而带动第二齿轮旋转，从而带动旋转轴旋转，从而带动工作台旋转，从而使得硅片旋转，从而使得硅片上的光刻胶在离心力的作用下被甩当硅片的上表面上，此时由于抹平板最初位于收集槽上方，所以此时启动舵机，从而使得舵机带动舵机轴旋转，从而带动转动轴旋转，从而带动连接杆旋转，从而带动抹平板旋转，从而使得抹平板移动到硅片上方，由于硅片始终处于旋转状态，所以抹平板将会把硅片上表面的光刻胶均匀的抹平，从而使得光刻胶完全的覆盖在硅片表面，通过旋转装置可以带动硅片旋转，从而利用离心力将硅片上的光刻胶平铺开来，然后通过抹平装置可以使得光刻胶均匀的覆盖在硅片表面，从而保证了光刻胶能够均匀的平铺，避免了光刻胶涂抹不均匀的情况发生。
[0016]此时气泵和加热器将会启动，从而使得加热后的气流通过第二通风管从出风喷头喷出，从而时热气流喷到硅片上，从而将光刻胶烘干，在工作台旋转的同时，硅片上多余的光刻胶将会被甩到收集槽内，此时工作台将会带动清扫板旋转，从而使得清扫板将收集槽内的光刻胶清扫到排胶口内，从而使得光刻胶通过排胶管进入收集箱内，通过加热气流能够实现光刻胶的快速烘干，从而减少加加工的时间，从而提高了效率，同时通过清理装置，可以将多余的光刻胶清理干净，并且回收起来，实现了光刻胶的回收利用，节约了材料，同时也保证了设备的清洁。
附图说明
[0017]图1是芯片加工涂胶装置的结构示意图。
[0018]图2是芯片加工涂胶装置的主视图。
[0019]图3是图2中A
‑
A方向剖视图。
[0020]图4是图3中B
‑
B方向剖视图。
[0021]图5是图4中C
‑
C方向剖视图。
[0022]图中，10、壳体；11、光刻胶箱；12、收集箱；13、进风管；14、气泵；15、第一通风管；16、加热器；17、第二通风管；18、工作腔；19、输胶管；20、喷头；21、出风喷头；22、底座；23、旋
转轴；24、第二齿轮；25、通风腔；26、轴承；27、连接管；28、固定板；29、收集环；30、工作台；31、内腔；32、安放槽；33、抽气孔；34、收集槽；35、舵机；36、舵机轴；37、固定座；38、转动轴；39、连接杆；40、抹平板；41、清扫板；42、排胶管；43、排胶口；44、第一齿轮；45、电机轴；46、电机；47、抽气泵；48、排气管；49、排气孔。
具体实施方式
[0023]以下是本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。
[0024]如图1所示，一种芯片加工涂胶装置,包括壳体10，壳体10上侧固定设有光刻胶箱11，壳体10左侧固定设有收集箱12，壳体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工涂胶装置，包括壳体(10)，其特征在于，所述壳体(10)上侧固定设有光刻胶箱(11)，所述壳体(10)左侧固定设有收集箱(12)，所述壳体(10)左侧设有排气孔(49)，所述壳体(10)前侧固定设有气泵(14)，所述气泵(14)下侧固定设有进风管(13)，所述气泵(14)上侧固定设有第一通风管(15)，所述壳体(10)前侧固定设有加热器(16)，所述加热器(16)与所述第一通风管(15)固定连接，所述加热器(16)上侧固定设有第二通风管(17)，所述第二通风管(17)穿过所述壳体(10)外壁延伸至内部，所述壳体(10)内设有旋转装置，旋转装置用于将涂胶工作台转动起来，从而将胶均匀涂抹，旋转装置包括所述壳体(10)内设有工作腔(18)，所述工作腔(18)下侧固定设有电机(46)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工涂胶装置，其特征在于：所述电机(46)上侧输出端设有电机轴(45)，所述电机轴(45)上侧固定设有第一齿轮(44)，所述工作腔(18)下侧固定设有底座(22)，所述底座(22)上侧固定设有轴承(26)，所述轴承(26)内固定设有旋转轴(23)，所述旋转轴(23)外侧固定设有第二齿轮(24)，所述第二齿轮(24)与所述第一齿轮(44)啮合。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工涂胶装置，其特征在于：所述旋转轴(23)上侧固定设有工作台(30)，所述工作台(30)上侧设有安放槽(32)，所述工作台(30)内设有内腔(31)，所述内腔(31)上侧设有若干抽气孔(33)，每个所述抽气孔(33)与所述内腔(31)相通，所述旋转轴(23)内设有通风腔(25)，所述通风腔(25)与所述内腔(31)相通。4.根据权利要求3所述的一种芯片加工涂胶装置，其特征在于：所述工作腔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：马红垒，
申请(专利权)人：马红垒，
类型：发明
国别省市：