电路装置、电路模块及室外机制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供一种可提高安装密度，并抑制内建的电路元件彼此间的热干涉的电路装置、电路模块及室外机。本发明专利技术的解决手段如下，在混合集成电路装置（１０），是在外罩材（１２）组装有重叠的第１电路基板（１８）及第２电路基板（２０）。此外，在第１电路基板（１８）的上面配置有第１电路元件（２２），在第２电路基板（２０）的上面配置有第２电路元件。再者，在外罩材（１２）的内部，设置有未填入密封树脂的中空部（２６）（内部空间），此中空部（２６）与外部构成为经由将外罩材（１２）形成部分开口所设置的连通口（１５Ａ）而连通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路装置、电路模块及室外机，特别是涉及，通过外罩(case)材将形成于电路基板上面的混合集成电路予以密封的电路装 置、电路模块及室外机。
技术介绍
近年来，报导许多关于环境破坏、地球暖化的前兆，以及报纸上 探讨此暖化的原因的种种信息。该原因虽存在有许多因素，但其中之 一为电力消耗的增加。该电力的产生仍依赖着逐渐枯竭的石油，并且 存在有因该石油的燃烧所造成的二氧化碳气体被释放至大气层的问 题。此外，汽车大部分仍是汽油车，此也为原因之一。对于使世界中的电子机器产生动作而言，前者所述的电力仍为必 要条件。电力为洗衣机、空调、可携式机器等的电源，就地球上的人 类维持文明生活而言，仍是不可或缺，此也为非常难以解决的问题。另一方面，汽车具有高功能性，可在车内进行TV会议，或是通过 车内导航机引导至目的地，此外，可通过车用空调达到凉爽的目的， 或是以头灯进行明亮的照明，该功能乃越迈向高功能化，因此，世界 上的消费者无不竞相购入。亦即，与以往不同，在车内可一边使用各 种功能一边驾驶，因而导致能源消耗量的增加。电脑或行动电话也是相同情形。为了实现这些功能，采用半导体 装置，也就是所谓的功率元件、IC、 LSI的半导体装置，将半导体装置 安装于例如印刷电路基板等的安装基板，并安装于电子机器的装置中。 若考虑上述情形，则半导体元件的消耗电力的降低，也逐渐成为非常 重要的课题。此电子机器，特别是半导体装置，会因动作的进行而发热，使活 性区域的温度上升，结果导致驱动能力的降低。若欲提升该驱动能力， 则必须消耗更多能量。也就是说，必须以任何形式使半导体装置的热释放至外部，并降 低半导体装置本身所消耗的电力。此倾向极为明显，例如有可进行功率驱动的功率MOS装置，此需多加考虑该散热。因此，近年来洗衣机、冰箱等所使用的变流器模块，电浆显示器中所使用的驱动模块等装置， 被积极地安装于金属基板以进行放热。此金属基板是以绝缘树脂等来被覆其表面，在其上形成导电图案， 在此导电图案上，电性连接有例如为变流器电路中所需的元件并予以 安装。参考图15，说明采用有外罩材111的混合集成电路装置150的构成。混合集成电路装置150具备由铝等金属所形成的基板101;以被覆基板101上面的方式所形成的绝缘层102;形成于绝缘层102上面的 导电图案103;及电性连接于导电图案103的电晶体等电路元件110。 并通过外罩材111及密封树脂108，来密封电路元件110而构成。具体而言，外罩材111大致呈框缘形状，并抵接于基板101的侧 面。此外，为了确保密封于基板101上面的空间，外罩材111的上端 部是位于较基板101的上面还上方。再者，在基板101的上方由外罩 材lll所包围的空间，填入有密封树脂108，并通过此密封树脂108， 来被覆半导体元件等电路元件110。通过此构成，即使基板101相对较 大，也可通过将密封树脂108填入于由外罩材111等所包围的空间， 而以树脂将组装于基板101上面的电路元件予以密封。日本特开2007-036014号公报在上述混合集成电路装置150中，是在基板101上面安装有 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘闸极双载子电晶体)等功率 电晶体，或驱动此功率电晶体的驱动IC。控制此驱动IC的微电脑等控 制元件，安装于安装有混合集成电路装置150的安装基板侧。因此， 在安装基板侧，乃存在用以控制马达等负载的驱动的电路的安装所需 的面积会增加的问题。为了解决上述问题，乃具有例如于基板101上面，除了上述功率 电晶体与驱动IC之外，更固接微电脑的方法。如此，于l个混合集成 电路装置中内建功率电晶体及微电脑，可縮小控制电路的安装所需的 面积。然而，若将功率电晶体及微电脑固接于同一个基板101上面，则功率电晶体所产生的热，会经由以铝等金属所形成的基板101传达 至微电脑。再者，功率电晶体所产生的热，会经由用以密封全体的密封树脂108而传导至微电脑。结果为，由功率电晶体所加热的微电脑， 其有可能产生错误动作的问题。此外， 一般是将电路模块安装于空调机的室外机来进行空调机的 动作控制，由于室外机设置于屋外，经常暴露于相当高温的环境，而 具有于电路模块的电性连接部分产生龟裂等问题，因此必须采取将电 路模块所产生的热释放至外部的对策。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的主要目的是提供一种可提高安装密度， 并抑制内建的电路元件彼此间的热干涉的电路装置、电路模块及室外 机。本专利技术的特征为具备外罩材；组装于前述外罩材，且为重叠配 置的第1电路基板及第2电路基板；固接于前述第1电路基板的主面 的第1电路元件；及固接于前述第2电路基板的主面的第2电路元件; 将连通前述外罩材的内部空间与外部的连通口，设置于前述外罩材。此外，本专利技术的特征为具备外罩材；组装于前述外罩材，且为 重叠配置的第1电路基板及第2电路基板；固接于前述第1电路基板 的主面的属于功率电晶体的第1电路元件；固接于前述第2电路基板 的主面，并控制前述第1电路元件的动作的第2电路元件；将固接于 前述第1电路基板的前述第1电路元件，密封于前述外罩材的内部的 第1密封树脂；及将固接于前述第2电路基板的前述第2电路元件予 以密封的第2密封树脂；将连通前述外罩材的内部空间与外部的连通 口，设置于前述外罩材。本专利技术是鉴于前述现有问题而作出的专利技术，首先，是通过下列方 式来解决前述问题，亦即为一种电路模块，具有由相对向的一对的 第1侧壁及与前述一对的侧壁成为一体的一对的第2侧壁所形成，且 于上方与下方具有开口部的外罩材；嵌合于前述下方的开口部，并安 装有电路元件的第1模块基板；支撑于设在前述外罩材的内壁的阶梯 部，并安装有电路元件的第2模块基板；及于前述第2模块基板的上方，设置于前述外罩材的侧壁的缺口部，前述电路模块，垂直地设置有第1模块基板；前述缺口部，分别在位于下方的侧壁及位于上方的 侧壁设置有前述缺口部，且让气流流路从前述下方的缺口部进入，由 此，使前述电路模块内的热从前述位于上方的缺口部释放至外部。此外，是通过下列方式来解决前述问题，亦即为一种室外机，至 少具有机体(chassis);固定于前述机体的风扇；设置于内部的压缩机； 设置于前述机体的框体；及设置于前述框体的电路模块，前述电路模 块，具有由相对向的一对的第1侧壁及与前述一对的侧壁成为一体 的一对的第2侧壁所形成，且于上方与下方具有开口部的外罩材；嵌 合于前述下方的开口部，并安装有电路元件的第1模块基板；支撑于 设在前述外罩材的内壁的阶梯部，并安装有电路元件的第2模块基板； 及于前述第2模块基板的上方，设置于前述外罩材的侧壁的缺口部； 前述电路模块，垂直地设置有第1模块基板；前述缺口部，分别在位 于下方的侧壁及位于上方的侧壁设置有前述缺口部，且让气流流路从 前述下方的缺口部进入，由此，使前述电路模块内的热从前述位于上 方的缺口部释放至外部。在本专利技术中，是在外罩材的内部设置第1电路基板及第2电路基 板，并将连通外罩材的内部空间与外部的连通口设置于外罩材。由此， 位于外罩材内部的空气，可经由连通口容易地释放至外部，所以可使 固接于第1电路基板的第1电路元件及固接于第2电路基板的第2电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其特征在于，具备：　外罩材；　组装于前述外罩材，且为重叠配置的第１电路基板及第２电路基板；　固接于前述第１电路基板的主面的第１电路元件；以及　固接于前述第２电路基板的主面的第２电路元件；　并将连通 前述外罩材的内部空间与外部的连通口，设置于前述外罩材。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本英行，西塔秀史，小池保広，月泽正雄，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，三洋半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]