LED散热基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ散热基板，包括一印刷电路板（１）、一叠设在印刷电路板（１）底面下的散热基板（４）或导热铜箔、及一设于印刷电路板（１）顶面上且与印刷电路板（１）表面导电铜箔电性连接的ＬＥＤ（２），印刷电路板（１）具有一贯穿的穿孔（１１），该穿孔（１１）内紧密嵌入一与ＬＥＤ（２）底面焊接的第一铜质散热块（３），且该第一铜质散热块（３）的底面与铝质或铜质的散热基板（４）或导热铜箔直接导触。能使ＬＥＤ的降温效果达到最佳状态，使ＬＥＤ有更长的使用寿命。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED散热基板的
技术背景传统LED散热基板的立体分解图如图l所示，图2为图1组合后的断面图。由 图中可知该LED散热基板是由一中央具有冲孔(92)的印刷电路板(91)、 一由树脂层 (95)黏接而叠设于印刷电路板(91)下方的铝基板(93)、及一设于印刷电路板(91)冲 孔(92)内且与铝基板(93)导触的LED(94)所组成。以此，LED (94)发亮时所产生的高 热便通过铝基板(93)的吸收而达到降温效果，以延长使用寿命。传统印刷电路板(91)与铝基板(93)间为了结合都会上胶，使得二板之间会形成 树脂层(95)[如酚酴树脂]，有时为了绝缘还会增加一层玻璃纤维布(未揭)，而且为 了达到极佳绝缘效果，铝基板(93)表面更有阳极处理；前述树脂层(95)及玻璃纤维 布会阻碍LED(94)的热传导，而阳极处理过的铝基板(93)也会影响热传导，因此在长 时间高温导热不佳的状态下，易导致亮度不足、受压电流过低，使LED寿命减短等 问题发生，相关的技术文献可参考中国台湾专利公告M254889号「散热型电路板之 构造」。再者，中国专利公开200714838号「发光二极管散热机构设计」是在印刷电路 板(2)与铝基板(4)间介入一层热扩散板(3)，该热扩散板(3)上冲压出或拗折出多个 呈梯形凸出的导热块，其中一导热块更穿过印刷电路板(2)穿孔而与LED(1)底面导触 ;此虽可达良好散热效果，但热扩散板(3)的体积太大，占用过多空间，再加上铝基 板(4)又有多片延伸加长的分歧状鳍片，使得整个LED散热基板过大，不容易设置在 发光装置的有限空间范围内。其次，中国台湾专利公告M276326号「具有高散热效率之LED散热结构」揭露 散热基座(l)的上层为铜箔层(ll)、中层为绝缘层(12)、下层为铜金属层(13)，该散 热基座(1)上并设有一安装LED(2)的凹槽(14)，在LED(2)的底面具有铜金属面(21)， 其与凹槽(14)上的铜金属层(15)以锡层焊接接触，使得LED(2)的热量经由铜金属面 (21)、锡层、铜金属层(15)而散发出去。该案中，散热基座(1)的下层为铜金属层(13)， 而凹槽(14)上的铜金属层(15)是焊接在铜金属层(13)上，又LED(2)底面也需镀上铜 金属面(21)，以此构造，不但建构与组装麻烦，铜材也使用过多而造成制造成本大大提高，并使成品无竞争优势。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有良好导热效果、体积小不占用空间、减少 使用铜材以降低成本且不影响散热功效的LED散热基板。本技术技术手段是采用以下方式实现的一种LED散热基板，至少包括一印刷电路板(l)、 一叠设在印刷电路板(l)底面 下的散热基板(4)、及一设于印刷电路板(l)顶面上且与印刷电路板(l)之导电铜箔电 性连接的LED(2)，印刷电路板(l)具有一贯穿的穿孔(ll)，该穿孔(ll)内紧密嵌入一 与LED(2)底面焊接的第一铜质散热块(3)，且该第一铜质散热块(3)的底面与散热基 板(4)直接导触。上述的LED散热基板，该散热基板(4)具有一与印刷电路板(1)之穿孔(11)对应 配合的穿孔(41)，使第一铜质散热块(3)能紧密嵌入于两板的穿孔(11、 41)内。上述的LED散热基板，该第一铜质散热块(3)具有凹孔(32)，以供散热基板(4) 以凸榫(43)对应入于凹孔(32)内而结合固定。上述的LED散热基板，该第一铜质散热块(3)底面具有凸出嵌块(33)，能嵌入于 散热基板(4)顶面的嵌孔(44)内而结合固定。上述的LED散热基板，该散热基板(4)底面更结合一印刷电路板(1')、及一设 于印刷电路板(l')底面下且与印刷电路板(l')导电铜箔电性连接的LED(2')，前 述印刷电路板(l')具有一贯穿的穿孔(ll)，该穿孔(ll)内紧密设置一与LED(2') 底面焊接的第二铜质散热块(3')，前述第二铜质散热块(3')与第一铜质散热块(3) 呈上下对应设置且两者间藉助一贯穿散热基板穿孔(41)的导热柱(61)予以固定。上述的LED散热基板，该散热基板(4)底面更结合一印刷电路板(1')，于印刷 电路板(l')底面下设置与其电性连接的LED(2')，该LED(2')底面与第一铜质散 热块(3)底面导触。上述的LED散热基板，该第一散热块(3)及/或第二散热块(3')内设置水道(31)， 前述水道(31)外部两端与水管(51)衔接，在水道(31)与水管(51)内导入冷却用的液 体。上述的LED散热基板，该水管(51)更与泵(52)、散热排(53)串接而形成一水冷 系统。上述的LED散热基板，该第一铜质散热块(3)是由上、下二散热块(3a、 3b)叠合 而成。上述的LED散热基板，该第一铜质散热块(3)是由上、中、下三散热块(3a、 3b、 3c)叠合而成。上述的LED散热基板，所述散热基板(4)是散热性质的铝质散热基板。 上述的LED散热基板，所述散热基板(4)是散热性质的导热铜箔，该铜箔与印刷 电路板(l)顶面上的导电铜箔结构相同。本技术与现有技术相比，具有以下明显的优势和有益效果1. 铜质散热块(3、 3')嵌入印刷电路板(1)内能与铝质散热基板(4)或导热铜箔 直接导触，而LED(2、 2，)则与铜质散热块(3、 3')焊接，因此，LED(2、 2')产生 的热量能由铜质散热块(3、3')传导给散热基板(4)或导热铜箔，由于铜质散热块(3、 3')隐藏在印刷电路板(l)内不与空气接触，所以不易氧化，因此导热即不受影响； 这与前案(公告M254889号)之LED与铝基板间有树脂层影响导热的构造是完全不同 的，因此本新型降温效果更佳，使用寿命长，有显着功效增进。2. 采用铜质散热块(3、3')搭配铝质散热基板(4)或导热铜箔的散热方式比前案 (公告M276326号)以铜金属层(15)、铜金属面(21)的厚纯铜散热方式更能大大降低 成本，并增加产品竞争优势；而且也比铜金属层(15)与镀银的铝金属面(21)的制造 更为廉价，且易于加工制造。再且，本新型的铜质散热块(3、 3')是以嵌固手段嵌 入于各板的穿孔中，不同于前案以铜金属层(15)以焊接手段固定在铜金属面(21)或 镀银的铝金属面(21)上，所以组装加工较为容易。如果采用铜质散热块(3、 3')搭 配铜质散热基板(4)，则铜质散热基板(4)以轻薄的铜箔实施为佳，该铜箔厚度在 0. 1 0. 5mm。3. 以铜质散热块(3、 3')实施的方式比前案(公开200714838号)以热扩散板冲 压出导热块的方式更能缩小体积及避免占用空间，所以发光装置的容置空间就无需 增大。4. 铜质散热块(3、 3')搭配水冷系统的组合方式更能使LED的降温效果达到最 佳状态，使LED(2、 2')有更长的使用寿命。5. 能以单层增高、或以二层重叠、三层重叠的铜质散热块组装结合为一体，以 搭配托高型的LED;而且能以较薄的单层铜质散热块供潜沈的LED实施，这些技术手 段在前案中未曾提出或公开，且有功效增进。附图说明图1为传统LED散热基板的立体分解图。； 图2为图l组合后的断面图；图3为本技术LED散热基板的第一实施例立体分解图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ散热基板，至少包括一印刷电路板（１）、一叠设在印刷电路板（１）底面下的散热基板（４）、及一设于印刷电路板（１）顶面上且与印刷电路板（１）之导电铜箔电性连接的ＬＥＤ（２），其特征在于：　　　　印刷电路板（１）具有一贯穿的穿孔（１１），该穿孔（１１）内紧密嵌入一与ＬＥＤ（２）底面焊接的第一铜质散热块（３），且该第一铜质散热块（３）的底面与散热基板（４）直接导触。

【技术特征摘要】
1.一种LED散热基板，至少包括一印刷电路板(1)、一叠设在印刷电路板(1)底面下的散热基板(4)、及一设于印刷电路板(1)顶面上且与印刷电路板(1)之导电铜箔电性连接的LED(2)，其特征在于印刷电路板(1)具有一贯穿的穿孔(11)，该穿孔(11)内紧密嵌入一与LED(2)底面焊接的第一铜质散热块(3)，且该第一铜质散热块(3)的底面与散热基板(4)直接导触。2. 如权利要求1所述的LED散热基板，其特征在于该散热基板(4)具有一与印 刷电路板(1)之穿孔(11)对应配合的穿孔(41)。3. 如权利要求1所述的LED散热基板，其特征在于该第一铜质散热块(3)具有 供散热基板(4)以凸榫(43)对应入于凹孔(32)内而结合固定的凹孔(32)。4. 如权利要求1所述的LED散热基板，其特征在于该第一铜质散热块(3)底面 具有能嵌入于散热基板(4)顶面的嵌孔(44)内而结合固定的凸出嵌块(33)。5. 如权利要求1所述的LED散热基板，其特征在于该散热基板(4)底面结合一印刷电路板(r )、及一设于印刷电路板(r )底面下且与印刷电路板(r )导电铜箔电性连接的LED(2')，前述印刷电路板(l')具有一贯穿的穿孔(ll)，该穿孔(ll) 内紧密设置一与LED(2')底面焊接的第二铜质散热块(3')，前述第二铜质散热块 (3')与第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄凯杰，
申请(专利权)人：黄凯杰，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]