近球面封装结构制造技术

一种近球面封装结构，用来封装一发光组件，其特征在于，它至少包括： 一近球面顶部，具有一近球面透光表面，所述近球面透光表面由复数个段面组成；以及 一柱状主体，连接所述近球面顶部的一底部平面，所述柱状主体密封所述发光组件，并且所述发光组件放射一光源，穿透所述近球面透光表面，聚焦形成一光束射出。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光组件的封装结构，尤其涉及一种发光二极管(LED)的封装结构。LED种类繁多、用途广泛，早已成为现代生活中不可或缺的重要工具。一般LED主要用于照明或是警示的工作，所以如何有效地提升其发光或投射的亮度与均匀度即成为LED的重要研究课题。如附图说明图1所示，现有技术的一种发光二极管组件包括导线架12和14，在导线架14顶端设置有一发光二极管芯片16，并通过焊线18连接至导线架12。在发光二极管组件的外部形成有封装结构10，密封所述发光二极管组件。一般，封装结构10由环氧基树脂形成，在对应于发光二极管芯片16的顶部表面20为球状透光表面，用来透射发光二极管芯片16所放射的光源，聚焦形成光束射出。然而，经过球状透光表面20所透射的光束，投射在屏幕上时，其并未呈现均匀的光亮度分布，而是由于光干涉而形成强弱交错向外渐弱的分布，这使得发光二极管的聚光效果不佳。综上可知，所述现有技术的二极管封装结构，在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的主要目的，在于提供一种近球面封装结构，具有近球面透光表面，可将发光二极管所放射的光源聚焦，形成光束射出，所透射出的光束具有良好的光亮度分布。为了实现上述目的，本技术提供一种近球面封装结构，用来封装一发光组件，其特征在于，它至少包括一近球面顶部，具有一近球面透光表面，所述近球面透光表面由复数个段面组成；以及一柱状主体，连接所述近球面顶部的一底部平面，所述柱状主体密封所述发光组件，并且所述发光组件放射一光源，穿透所述近球面透光表面，聚焦形成一光束射出。所述的近球面封装结构，其中，所述近球面顶部与所述柱状主体所使用的材料包括环氧基树脂。所述的近球面封装结构，其中，所述近球面顶部与所述柱状主体所使用的材料包括光学级聚碳酸脂。所述的近球面封装结构，其中，所述近球面顶部的高宽比约为0.01-0.2左右。所述的近球面封装结构，其中，所述段面包括环状段面。所述的近球面封装结构，其中，所述段面的数量约为5-100左右。所述的近球面封装结构，其中，所述发光组件包括一第一导线架；一发光芯片，位于所述第一导线架上；一第二导线架；以及一焊线，连接所述发光芯片以及所述第二导线架。所述的近球面封装结构，其中，所述发光芯片包括一发光二极体芯片。图1是现有技术的一种发光二极管的封装结构的结构剖面示意图；图2是本技术的一较佳实施例的结构剖面示意图；图3是图2中区域300的局部放大图；图4是本技术的另一实施例的结构剖面示意图；图5是本技术的又一实施例的结构剖面示意图。具体实施方式下文，将详细描述本技术。本技术提供一种近球面封装结构，用于封装一发光二极管组件。所述近球面封装结构具有一近球面透光表面，由复数个同心圆的环状段面组成的近似曲面的透光表面，用来聚焦发光二极管组件所放射的光源，形成透射光束射出。近球面透光表面可以减少光干涉现象，使透射光束具有良好的亮度分布。本技术的一较佳实施例，封装结构用来封装发光二极管组件，将发光二极管组件密封，增加发光二极管组件的耐久性。如图2所示，发光二极管组件包括第一导线架112以及第二导线架114，其由导电材料构成，比如金属等。在第二导线架114的顶端形成有凹杯116，并且在凹杯116底部设置有发光二极管芯片118，例如半导体发光二极管芯片，所述发光二极管芯片118通过焊线120连接至第一导线架112。导线架112与114连接至外部电路(未显示)，使所述发光二极管芯片118发光，放射出光源，并且射出凹杯116。在所述发光二极管组件的周围形成封装结构100，所述封装结构100包括柱状主体102以及近球面顶部104，两者可以是一体成型构成，所选用的材料一般为封装树脂，例如环氧基树脂、光学级聚碳酸酯(polycarbonate，PC)或是其它高透光聚合物。柱状主体102为圆柱状，其顶部平面与近球面顶部104的底部平面相接。近球面顶部104的直径为D，中心高度为H，其高宽比(H/D)约为0.01-0.2左右，且较佳约为0.03-0.1左右。近球面顶部104的顶部透光表面为一近球面透光表面106，其为近似球状曲面的连续面，由复数个同心圆的环状段面构成，所述环状段面的数量约为5-100左右。所述近球面顶部104的顶部透光表面106由复数个同心圆的环状段面P1、P2、P3、P4等构成，如图3所示，在段面与段面连接处形成转折线a、b、c、d、e等，例如在段面P1与段面P2之间，形成环状的段面转折线b。所述转折线a、b、c、d、e等的位置可在水平(X)轴方向投影等距形成。由于顶部透光表面106由环状段面P1、P2、P3、P4等构成，而非连续的曲面，从而发光二极管芯片118所放射的光源，在透射所述近球面透光表面106时，改善了光线折射后的角度，减少了透射后的光线发生的干涉，如此透射后的光束，其亮度由中心向外逐渐递减，而不会发生强弱分布的情形。这有助于透射光束的亮度，减少透射光束因为干涉而减弱，使发光二极管灯泡的整体亮度可以提升。本技术的另一实施例，如图4所示，发光组件包括导线架412、414，其由导线材料构成，比如金属等。在导线架414的顶端形成有凹杯416，并且在所述凹杯416底部设置有发光芯片418，例如半导体发光二极管芯片，或是其它种类的发光芯片，所述发光芯片418通过焊线420连接至导线架412。导线架412、414连接至外部电路(未显示)，使发光芯片418发光，放射出光源，并且射出凹杯416。在发光组件周围形成有封装结构，包括套壳430以及套壳430中的封装树脂440，两者可由一体成型制作而成，或是分两阶段制作形成。套壳430与封装树脂440所选用的材料可以是环氧基树脂、光学级聚碳酸酯或是其它高透光聚合物。所述套壳430包括环状侧壁434，突出于侧壁434底部外侧的固定部432，以及位于封装树脂440与环状侧壁434顶部的近球面顶部436。如上所述，近球面顶部436的高宽比(H/D)约为0.01-0.2左右，且较佳约为0.03-0.1左右。近球面顶部436的顶部透光表面为一近球面透光表面438，其为近似球状曲面的连续面，由复数个同心圆的环状段面构成，所述环状段面的数量约为5-100左右。由于顶部透光表面438由环状段面构成，而非连续的曲面，从而发光芯片418所放射的光源，在透射所述近球面透光表面438时，改善了光线折射的角度，减少了透射后的光线发生干涉，使整体的亮度可以提升。本技术的又一实施例，如图5所示，发光组件例如至少包括印刷电路板516，发光芯片518以及导线架512、514。在发光组件上形成有封装结构，包括套壳530以及在中央的封装树脂520，其材料与结构等如前所述。在套壳530的顶部具有近球面顶部536，如前所述，近球面顶部536的高宽比(H/D)约为0.01-0.2左右，且较佳约为0.03-0.1左右。此外，还可直接在发光组件上形成近球面顶部536作为封装结构。近球面顶部536的顶部透光表面为一近球面透光表面538，其为近似球状曲面的连续面，由复数个同心圆的环状段面构成，所述环状段面的数量约为5-100左右。由于顶部透光表面538由环状段面构成，而非连续的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种近球面封装结构，用来封装一发光组件，其特征在于，它至少包括一近球面顶部，具有一近球面透光表面，所述近球面透光表面由复数个段面组成；以及一柱状主体，连接所述近球面顶部的一底部平面，所述柱状主体密封所述发光组件，并且所述发光组件放射一光源，穿透所述近球面透光表面，聚焦形成一光束射出。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述近球面顶部与所述柱状主体所使用的材料包括环氧基树脂。3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述近球面顶部与所述柱状主体所使用的材料包括光学级聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪志迪，
申请(专利权)人：特新光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：