本发明专利技术公开了一种芯片高低温测试装置，包括箱体、第一承料盘、第二承料盘、支撑机构和密封件，箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，箱体的一侧壁开设有取放料孔；第一承料盘和第二承料盘用于承载芯片，第一承料盘和第二承料盘可通过取放料孔插入箱体内或者从箱体抽出；支撑机构设于箱体内，第一承料盘和第二承料盘从取放料孔向内插入到位时支撑在支撑机构上；密封件可密封取放料孔。本发明专利技术能够实现对芯片的高低温测试，并且提高测试效率，节省测试时间。节省测试时间。节省测试时间。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片高低温测试装置
[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片高低温测试装置。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的快速发展，芯片被广泛应用于生活中的方方面面，有些芯片需要在高低温的环境下工作，因此这些芯片必须具备在高低温环境下正常工作的能力，当这些芯片被设计生产出来后需要验证其是否能够在高低温环境下正常工作，目前行业内缺乏对芯片进行高低温测试的装置，因此无法对芯片进行高低温环境下的测试验证。
[0003]因此，设计一种能够解决上述问题的芯片高低温测试装置显得尤为重要。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片高低温测试装置，能够实现对芯片的高低温测试，并且提高测试效率，节省测试时间。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种芯片高低温测试装置，包括箱体、第一承料盘、第二承料盘、支撑机构和密封件，所述箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，所述箱体的一侧壁开设有取放料孔；所述第一承料盘和所述第二承料盘用于承载芯片，所述第一承料盘和所述第二承料盘可通过所述取放料孔插入所述箱体内或者从所述箱体抽出；所述支撑机构设于所述箱体内，所述第一承料盘和所述第二承料盘从所述取放料孔向内插入到位时支撑在所述支撑机构上；所述密封件可密封所述取放料孔。
[0006]可选地，所述第一承料盘和所述第二承料盘的数量各为一个，所述第一承载盘的截面尺寸和所述第二承载盘的截面尺寸与所述取放料孔对应位置的尺寸接近。
[0007]可选地，所述箱体的未设置所述取放料孔的一侧具有开口，所述开口处设有与所述箱体活动连接的门体，所述开口的尺寸大于所述取放料孔的尺寸。
[0008]可选地，所述第一承料盘和所述第二承料盘上设有定位片，所述定位片上设有用于固定芯片的芯片定位槽。
[0009]可选地，所述支撑机构包括第一承托件和第二承托件，所述第一承托件和所述第二承托件沿所述第一承料盘和所述第二承料盘的抽插方向延伸以分别用于支撑所述第一承料盘和所述第二承料盘；
[0010]所述第一承料盘从所述取放料孔插入或抽出时，可于所述第一承托件上滑动；和/或
[0011]所述第二承料盘从所述取放料孔插入或抽出时，可于所述第二承托件上滑动。
[0012]可选地，所述第一承托件和所述第二承托件上分别设有两限位板以分别形成第一限位通道和第二限位通道，所述第一承料盘和所述第二承料盘可分别置于所述第一限位通道和所述第二限位通道。
[0013]可选地，所述第一承托件接近所述取放料孔的一端呈敞口设置以使所述第一承料盘能够在所述第一承托件上滑动；所述第二承托件接近所述取放料孔的一端设有阻挡板，
所述阻挡板开设有第一缺口，所述第二承托件开设有第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口连接。
[0014]可选地，所述支撑机构还包括第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件连接所述第一承托件并固定于所述箱体的内壁，所述第二支撑件连接所述第二承托件并固定于所述箱体的内壁，所述第一支撑件和所述第二支撑件分别凸设有卡扣部，所述箱体的内壁对应所述卡扣部凹设有卡槽，所述卡扣部可卡合于所述卡槽。
[0015]可选地，开设有所述取放料孔的内壁为第一内壁，与所述第一内壁相对的内壁为第二内壁，所述支撑机构还包括第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件包括两第一支撑架和分别设于两所述第一支撑架上的第一支撑柱，两所述第一支撑架分别固定设于所述第一内壁和所述第二内壁，所述第一支撑柱连接于所述第一承托件；所述第二支撑件包括两第二支撑架和分别设于两所述第二支撑架上的第二支撑柱，两所述第二支撑架分别固定设于所述第一内壁和所述第二内壁，所述第二支撑柱连接于所述第二承托件。
[0016]可选地，所述芯片高低温测试装置还包括冷热源装置，所述箱体开设有进风口，所述冷热源装置可通过所述进风口向所述箱体输送冷风或热风。
[0017]本专利技术可通过箱体开设的取放料孔将承载有芯片的第一承料盘和第二承料盘插入箱体内，并支撑在支撑机构上，以使第一承料盘和第二承料盘对应取放料孔设置，有利于快速取出第一承料盘和第二承料盘，也有利于快速从第一承料盘和第二承料盘上取出芯片，并且取放料孔的设置有利于减小在测试过程中因取下密封件对箱体内部温度的影响，在对芯片进行加热或降温时，通过密封件密封取放料孔，使芯片处于高温或低温状态持续一段时间，再取下密封件，从第一承料盘取出芯片进行测试，每取一次芯片后便将密封件密封取放料孔，以保持箱体内部的温度，当第一承料盘的芯片取完后，可向第一承料盘补充待测试的芯片，并开始对第二承料盘的芯片进行测试，在对第二承料盘上的芯片测试时，可对第一承料盘上的芯片进行加热或降温，进而在完成第二承料盘上的芯片测试后，可直接对第一承料盘的芯片进行测试，从而提高芯片测试效率，节省测试时间。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例芯片高低温测试装置隐藏门体的立体结构示意图。
[0019]图2为本专利技术实施例芯片高低温测试装置隐藏门体另一视角的立体结构示意图。
[0020]图3为图2中A部分的局部放大示意图。
[0021]图4为本专利技术实施例第一承料盘、第二承料盘和支撑机构的结构示意图。
[0022]图5为本专利技术实施例第二承料盘和第二承托件的立体结构示意图。
[0023]图6为图5的分解结构示意图。
具体实施方式
[0024]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0025]请参考图1、图2和图4，本专利技术公开了一种芯片高低温测试装置，包括箱体1、第一承料盘3、第二承料盘4、支撑机构5和密封件6，箱体1用于容纳芯片并对其加热或降温，箱体1的一侧壁开设有取放料孔2；第一承料盘3和第二承料盘4用于承载芯片，第一承料盘3和第
二承料盘4可通过取放料孔2插入箱体1内或者从箱体1抽出；支撑机构5设于箱体1内，第一承料盘3和第二承料盘4从取放料孔2向内插入到位时支撑在支撑机构5上；密封件6可密封取放料孔2。
[0026]本专利技术可通过箱体1开设的取放料孔2将承载有芯片的第一承料盘3和第二承料盘4插入箱体1内，并支撑在支撑机构5上，以使第一承料盘3和第二承料盘4对应取放料孔2设置，有利于快速取出第一承料盘3和第二承料盘4，也有利于快速从第一承料盘3和第二承料盘4上取出芯片，并且取放料孔2的设置有利于减小在测试过程中因取下密封件6对箱体1内部温度的影响，在对芯片进行加热或降温时，通过密封件6密封取放料孔2，使芯片处于高温或低温状态持续一段时间，再取下密封件6，从第一承料盘3取出芯片进行测试，每取一次芯片后便将密封件6密封取放料孔2，以保持箱体1内部的温度，当第一承料盘3的芯片取完后，可向第一承料盘3补充待测试的芯片，并开始对第二承料盘4的芯片进行测试，在对第二承料盘4上的芯片测试时，可对第一承料盘3上的芯片进行加热或降温，进而在完成第二承料盘4上的芯片测试后，可直接对第一承料盘3的芯片进行测试，从而提高芯片测试效本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片高低温测试装置，其特征在于，包括：箱体，所述箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，所述箱体的一侧壁开设有取放料孔；第一承料盘和第二承料盘，所述第一承料盘和所述第二承料盘用于承载芯片，所述第一承料盘和所述第二承料盘可通过所述取放料孔插入所述箱体内或者从所述箱体抽出；支撑机构，所述支撑机构设于所述箱体内，所述第一承料盘和所述第二承料盘从所述取放料孔向内插入到位时支撑在所述支撑机构上；密封件，所述密封件可密封所述取放料孔。2.根据权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述第一承料盘和所述第二承料盘的数量各为一个，所述第一承载盘的截面尺寸和所述第二承载盘的截面尺寸与所述取放料孔对应位置的尺寸接近。3.根据权利要求2所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述箱体的未设置所述取放料孔的一侧具有开口，所述开口处设有与所述箱体活动连接的门体，所述开口的尺寸大于所述取放料孔的尺寸。4.根据权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述第一承料盘和所述第二承料盘上设有定位片，所述定位片上设有用于固定芯片的芯片定位槽。5.根据权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述支撑机构包括第一承托件和第二承托件，所述第一承托件和所述第二承托件沿所述第一承料盘和所述第二承料盘的抽插方向延伸以分别用于支撑所述第一承料盘和所述第二承料盘；所述第一承料盘从所述取放料孔插入或抽出时，可于所述第一承托件上滑动；和/或所述第二承料盘从所述取放料孔插入或抽出时，可于所述第二承托件上滑动。6.根据权利要求5所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述第一承托件和所述第二承托件上分别设有两限位板以...
【专利技术属性】
技术研发人员：李双成，陈勇，马海龙，范传敏，张永乐，张亦锋，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。