三族氮化合物半导体发光二极管和其制造方法技术

一种三族氮化合物半导体发光二极管，其包含衬底、缓冲层、Ｎ型半导体材料层、共形活性层和Ｐ型半导体材料层。所述Ｎ型半导体材料层具有第一表面和第二表面，所述第一表面直接接触所述缓冲层。所述第二表面具有多个凹部，所述共形活性层形成于所述第二表面上和所述多个凹部内。所述共形活性层与所述Ｎ型半导体材料层之间的应力可通过所述多个凹部释放。

【技术实现步骤摘要】
絲鄉本专利技术是关于一种，尤其关于一种能释放活性层与N型半导体材料层之间应力的三族氮化合物半 导体发光二极管和其制造方法。賴粉随着发光二极管元件的被广泛应用于不同产品，近年来制作蓝光发光 二极管的材料，已成为当前光电半导体材料业重要的研发对象。目前蓝光 发光二极管的材料有硒化锌(ZnSe)、碳化硅(SiC)和氮化铟镓(InGaN)等材 料，这些材料都是宽能隙(bandgap)的半导体材料，能隙大约在2.6eV以上。 由于氮化镓系列是直接能斷direct gap)的发光材料，因此可以产生高亮度的 照明光线，且相比于同为直接能隙的硒化锌具有寿命长的优点。目前蓝光发光二极管的活性层(发光层)多采用氮化铟镓/氮化镓 (InGaN/GaN)量子阱结构，所述量子阱结构是夹设于N型氮化镓(GaN)层与 P型氮化镓层之间的。当In加入GaN形成InGaN时，由于InGaN与GaN 之间的晶格常数不同，以致于活性层和氮化镓界面产生应力。所述应力会 产生压电的作用而形成压电场，从而会影响活性层的发光效率和波长，因 此需要消除应力以避免不良的影响。图1是美国专利US 6,345,063的发光二极管的剖面示意图。发光二极 管IO包含衬底11、缓冲层12、 N型InGaN层13、活性层14、第一 P型三 五族氮化合物层15、第二 P型三五族氮化合物层16、 P型电极17和N型 电极18。 N型InGaN层13和活性层14的InGaN膜间的晶格常数匹配，因 此可消除累积的应力。但所述N型InGaN层13的形成温度较低，因此会 牺牲晶体外延生长质量而取代原先质量较佳的GaN层。图2是美国专利US 6,861,270的发光二极管的剖面示意图。发光二极 管20包含衬底21、 N型氮化铝镓(AlGaN)层22、多个镓或铝的微凸部25、 活性层23和P型氮化铝镓层24。所述镓微凸部25会使得活性层23在能隙上产生波动(fluctuation)，在能隙带较窄的区域的发光效率会增加，即使 位错(dislocation)在所述区域仍会发生。参见所述美国专利的
技术实现思路
(Summary of the Invention),其中明确揭示所述能隙带的波动是通过晶格常 数不同所产生，因此本专利并非解决晶格常数不匹配所造成的应力问题。图3是美国专利US 7,190,001的发光二极管的剖面示意图。发光二极 管30包含衬底31、缓冲层32、 N型覆盖层(cladding layer)33、 A1N非平坦 层34、活性层35、 P型覆盖层36、接触层37、透明电极38、 P型电极391 和N型电极392。活性层35形成于A1N非平坦层34上，因此可简化活性 层35的生长条件，从而增加发光效率。然而所述A1N非平坦层34需要特 别的热处理工艺才能形成于N型覆盖层33上，因此容易影响原本底层的晶 体外延生长质量。综上所述，市场上急需一种确保质量稳定的发光二极管，才能改善上 述常规技术的各种缺点。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种三族氮化合物半导体发光二极管和其制 造方法，其可以减少晶体外延生长层的应力累积，因而能降低量子限制 Stark效应(Quantum Confined Stark Effect; QCSE)，增加电子和空穴复合机 率，从而提高发光二极管的发光效率。为达上述目的，本专利技术揭示一种三族氮化合物半导体发光二极管，其 包含衬底、第一型半导体材料层、共形(conformation)活性层和第二型半导 体材料层。所述第一型半导体材料层包括第一表面和第二表面，其中所述 第一表面朝向所述衬底，所述第二表面相对于所述第一表面并具有多个凹 部。所述共形活性层形成于所述第二表面上和所述多个凹部内。所述共形 活性层与所述第一型半导体材料层之间的应力可通过所述多个凹部释放。 所述第二型半导体材料层设置于所述共形活性层上。上述发光二极管另外包含介于所述衬底与所述第一型半导体材料层之 间的缓冲层。所述凹部的深度大于所述共形活性层中量子阱层的厚度，且小于所述 第一型半导体材料层的厚度。且所述凹部的上方开口的宽度大于O.lpm且小于l(Him。所述多个凹部具有不同尺寸。所述多个不同尺寸的凹部呈均匀 或交错分布。所述凹部的开口宽度大于所述凹部的底部宽度。 所述共形活性层是单层量子阱结构或多层量子阱结构。 所述第一型半导体材料层是N型半导体材料层，且所述第二型半导体 材料层是P型半导体材料层。本专利技术还揭示一种三族氮化合物半导体发光二极管的制造方法，包含 下列步骤提供衬底；在所述衬底上生长第一型半导体材料层，其中所述 第一型半导体材料层包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述衬 底，所述第二表面相对于所述第一表面并具有多个凹部；生长共形活性层 于所述第一型半导体材料层上；以及在所述共形活性层上形成第二型半导 体材料层。所述多个凹部是通过蚀刻工艺形成于所述第一型半导体材料层的第二 表面。所述多个凹部是通过控制氮气、氨气、氢气、三甲基镓、三乙基镓、 三甲基铟、三乙基铟或有机金属化合物的流量而形成于所述第二表面的空 洞。所述多个凹部是通过金属有机化学气相沉积工艺产生。上述制造方法另外包含直接在所述衬底表面形成至少一缓冲层的步骤。通过上述设计，本专利技术第一型半导体材料层表面并具有多个凹部，共形 活性层形成于所述表面上和所述多个凹部内。因此所述共形活性层与所述第一 型半导体材料层之间的应力可通过所述多个凹部释放，从而增加电子和空穴复 合机率，以提高发光二极管的发光效率。附图说明图1是美国第US 6，345，063号专利的发光二极管的剖面示意图； 图2是美国第US 6,861,270号专利的发光二极管的剖面示意图； 图3是美国第US 7,190,001号专利的发光二极管的剖面示意图； 图4是本专利技术三族氮化合物半导体发光二极管的剖面示意图； 图5A是本专利技术发光二极管的部分剖面示意图；以及 图5B是图5A中部分发光二极管的上视图。具体实施例方式图4是本专利技术三族氮化合物半导体发光二极管的剖面示意图。发光二 极管40包含衬底41、缓冲层42、 N型(或称为第一型)半导体材料层43、 共形活性层44和P型(或称为第二型)半导体材料层45，又在N型半导体材 料层43表面设置有N型电极47，和在P型半导体材料层45表面设置有P 型电极46。一般来说，制作此发光二极管40是先提供基材41，例如蓝宝石(即 铝氧化合物入1203)、碳化硅(SiC)、硅、氧化锌(ZnO)、氧化镁(MgO)和砷化 镓(GaAs)等，并在所述基材41上形成不同的材料层。因为基材41与三族 氮化合物的晶格常数不匹配，因此需要在基材41上先形成至少一缓冲层 42，所述缓冲层42的材料可以是GaN、 InGaN或AlGaN，或硬度比常规含 铝元素缓冲层低的超晶格(Superlattice)层。然后在缓冲层42上生长N型半 导体材料层43，其可以利用晶体外延生长的方式产生N型氮化镓掺杂硅薄 膜以作为N型半导体材料层43。所述N型半导体材料层43的上表面并非 平坦状，其包含多个凹部431和一平坦区432。凹部431的形成仍可以在 金属有机化学气相沉积(MOCVD)炉内完成，其是在N型半导体材料层43 沉积到达一定厚度(l 5pm)之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三族氮化合物半导体发光二极管，其特征在于包含：　衬底；　第一型半导体材料层，包括第一表面和第二表面，其中所述第一表面朝向所述衬底，所述第二表面相对于所述第一表面并具有多个凹部；　共形活性层，其形成于所述第二表面上和所述 多个凹部内；以及　第二型半导体材料层，其设置于所述共形活性层上。

【技术特征摘要】
1. 一种三族氮化合物半导体发光二极管，其特征在于包含衬底；第一型半导体材料层，包括第一表面和第二表面，其中所述第一表面朝向所述衬底，所述第二表面相对于所述第一表面并具有多个凹部；共形活性层，其形成于所述第二表面上和所述多个凹部内；以及第二型半导体材料层，其设置于所述共形活性层上。2. —种三族氮化合物半导体发光二极管的制造方法，其特征在于包含 下列步骤提供衬底；在所述衬底上生长第一型半导体材料层，其中所述第一型半导体材料 层包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述衬底，所述第二表面 相对于所述第一表面并具有多个凹部；生长共形活性层于所述第一型半导体材料层上；以及在所述共形活性层上形成第二型半导体材料层。3. 根据权利要求2所述的三族氮化合物半导体发光二极管的制造方法， 其特征在于所述多个凹部是通过蚀刻工艺形成于所述第一型半导体材料层 的第二表面。4. 根据权利要求2所述的三族氮化合物半导体发光二极管的制造方法， 其特征在于所述多个凹部是通过控制供应所述第一型半导体材料层长成的 有机金属化合物或气体的流量而产生。5. 根据权利要求4所述的三族氮化合物半导体发光二极管的制造方法， 其特征在于所述多个凹部是通过控制氮气、氨气、氢气、三甲基镓、三乙 基镓、三甲基铟或三乙基铟的流量而形成于所述第二表面的空洞。6. 根据权利要求5所述的三族氮化合物半导体发光二极管的制造方 法，其特征在于所述多个凹部是通过金属有机化学气相沉积工艺产生。7. 根据权利要求1所述的三族氮化合物半导体发光二极管或权利要求 2所述的三族氮化合物半导体发光二极管的制造方法，其特征在于所述凹 部的深度大于所述共形活性层中量子阱层的厚度，且小于所述第一型半导体材料层的厚度。8. 根据权利要求1所述的三族氮化合物半导体发光二极管或权利要求 2所述的三族氮化合物半导体发光二极管的制造方法，其特征在于所述凹 部的上方开口的宽度大于0.1pm且小于10pm。9. 根据权利要求1所述的三族氮化合物半导体发光二极管或权利要求 2所述的三族氮化合物半导体发光二极管的制造方法，其特征在于所述多 个凹部具有不同尺寸。10. 根据权利要求9所述的三族氮化合物半导体发光二极管或三族氮 化合物半导体发光二极管的制造方法，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂博闵，黄世晟，叶颖超，林文禹，吴芃逸，徐智鹏，詹世雄，
申请(专利权)人：先进开发光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]