一种服务器风扇控制IC机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种服务器风扇控制IC机构，包括塑封壳，所述塑封壳的顶端外侧安装有防护罩，所述塑封壳的内部安装有芯片，所述芯片的一侧安装有若干组外引脚，所述芯片的另一侧安装有内引脚，所述塑封壳的底端安装有连接板，所述连接板的顶端靠四角均安装有熔片，且四组熔片之间均安装有支撑垫，所述连接板的顶端靠中部安装有两组伸缩杆，两组所述伸缩杆的顶端均安装有钮扣，所述防护罩的内壁顶端靠两侧均安装有拉伸杆，且两组拉伸杆之间安装有固定杆；本实用新型专利技术所述的一种服务器风扇控制IC机构，增加了便于改变IC机构角度的结构，方便了后期需要改变线路的流程，且增加防护结构，对CI机构的外侧进行保护。对CI机构的外侧进行保护。对CI机构的外侧进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器风扇控制IC机构


[0001]本技术涉及IC机构领域，特别涉及一种服务器风扇控制IC机构。

技术介绍

[0002]IC机构是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；
[0003]但是现有的服务器风扇控制IC机构在使用时存在着一定的不足之处有待改善，现有的服务器风扇控制IC机构安装完成后，后续需要改变角度时，需要重新熔接芯片，改变位置，操作较为复杂，存在使用缺陷；现有的服务器风扇控制IC机构在使用过程中，缺少对芯片外围的防护结构，导致芯片容易受到伤害，存在使用隐患。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种服务器风扇控制IC机构，可以有效解决
技术介绍
中的现有的服务器风扇控制IC机构安装完成后，后续需要改变角度时，需要重新熔接芯片，改变位置，操作较为复杂，存在使用缺陷；现有的服务器风扇控制IC机构在使用过程中，缺少对芯片外围的防护结构，导致芯片容易受到伤害，存在使用隐患的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种服务器风扇控制IC机构，包括塑封壳，所述塑封壳的顶端外侧安装有防护罩，所述塑封壳的内部安装有芯片，所述芯片的一侧安装有若干组外引脚，所述芯片的另一侧安装有内引脚，所述塑封壳的底端安装有有连接板，所述连接板的顶端靠四角均安装有熔片，且四组熔片之间均安装有支撑垫，所述连接板的顶端靠中部安装有两组伸缩杆，两组所述伸缩杆的顶端均安装有钮扣；
[0007]所述防护罩的内壁顶端靠两侧均安装有拉伸杆，且两组拉伸杆之间安装有固定杆，两组所述拉伸杆的底端安装有内罩，所述内罩的两侧均安装有滑块，所述内罩的内壁两侧与顶端均安装有硅胶条。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述芯片与内引脚与外引脚之间均安装有铝线，且若干组外引脚之间的间距均相等。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述塑封壳的底端靠两组钮扣的顶端均开设有卡槽，且两组塑封壳的底端通过卡槽与钮扣分别固定连接在伸缩杆的顶端。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述连接板的顶端面积等于塑封壳的底端面积，且连接板的顶端通过伸缩杆活动连接在塑封壳的底端。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述固定杆的外侧开设有若干组螺纹孔，且若干组螺纹孔的外侧均安装有限位栓。
[0012]作为本技术的进一步方案，所述防护罩的内壁两侧靠两组滑块外侧均开设有滑槽，且内罩的两侧通过两组滑块与滑槽活动连接在防护罩的内部。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过将塑封壳的底端通过钮扣与卡槽固定在两组伸缩杆的顶端，使得芯片底端四周刚好位于四组支撑垫的顶端，对其进行支撑，最后通过四组熔片将连接板的焊接在控制电路板中，在后续需要改变芯片的角度时，只需将塑封壳向上拉起，在转动，来实现改变角度的目的，方便后续的线路改变，通过设置连接板避免IC机构直接连接在电路板中，同时在后续需要改变线路时，只需将塑封壳向上拉起，再转动，便可实现，相比平常的拆卸再熔接，更加便捷和快速；
[0014]通过将防护罩套入塑封壳外侧，并且将防护罩内部的固定杆卡入塑封壳的顶端，利用固定杆外侧开设的螺纹孔与限位栓将防护罩固定在塑封壳的外侧，此时将内罩向下拉扯，使其两侧通过滑块与滑槽脱离防护罩的内部，进而对塑封壳四周进行防护，而内罩顶端安装的两组拉伸杆避免在拉扯的过程中位置发生偏离，影响正常防护，同时内罩的内壁安装有硅胶条，提供绝缘性，避免防护过程中发生漏电，增加使用安全，通过设置防护罩在IC机构的使用过程中，对其外侧进行防护，能够在受到撞击时，减少IC机构受到的损害，保证IC机构的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术一种服务器风扇控制IC机构的整体结构的截面图；
[0016]图2为本技术一种服务器风扇控制IC机构的连接板的剖面图；
[0017]图3为本技术一种服务器风扇控制IC机构的防护罩的剖视图。
[0018]图中：1、内引脚；2、芯片；3、连接板；4、外引脚；5、防护罩；6、塑封壳；7、钮扣；8、熔片；9、支撑垫；10、伸缩杆；11、滑块；12、拉伸杆；13、固定杆；14、硅胶条；15、内罩。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示，一种服务器风扇控制IC机构，包括塑封壳6，塑封壳6的顶端外侧安装有防护罩5，塑封壳6的内部安装有芯片2，芯片2的一侧安装有若干组外引脚4，芯片2的另一侧安装有内引脚1，塑封壳6的底端安装有有连接板3，连接板3的顶端靠四角均安装有熔片8，且四组熔片8之间均安装有支撑垫9，连接板3的顶端靠中部安装有两组伸缩杆10，两组伸缩杆10的顶端均安装有钮扣7；
[0021]防护罩5的内壁顶端靠两侧均安装有拉伸杆12，且两组拉伸杆12之间安装有固定杆13，两组拉伸杆12的底端安装有内罩15，内罩15的两侧均安装有滑块11，内罩15的内壁两侧与顶端均安装有硅胶条14。
[0022]在本实施例中，为了芯片2能够控制具备控制功能，芯片2与内引脚1与外引脚4之间均安装有铝线，且若干组外引脚4之间的间距均相等。
[0023]在本实施例中，为了提供塑封壳6与连接板3之间的连接结构，塑封壳6的底端靠两组钮扣7的顶端均开设有卡槽，且两组塑封壳6的底端通过卡槽与钮扣7分别固定连接在伸缩杆10的顶端。
[0024]在本实施例中，为了调整塑封壳6的高度位置，连接板3的顶端面积等于塑封壳6的底端面积，且连接板3的顶端通过伸缩杆10活动连接在塑封壳6的底端。
[0025]在本实施例中，为了将防护罩5固定在芯片2的外侧，固定杆13的外侧开设有若干组螺纹孔，且若干组螺纹孔的外侧均安装有限位栓。
[0026]在本实施例中，为了调整内罩15的位置，防护罩5的内壁两侧靠两组滑块11外侧均开设有滑槽，且内罩15的两侧通过两组滑块11与滑槽活动连接在防护罩5的内部。
[0027]需要说明的是，本技术为一种服务器风扇控制IC机构，在使用时，首先将芯片2安装在塑封壳6的内部，同时将内引脚1与外引脚4通过铝线连接在芯片2的内部，并且芯片2通过内引脚1连接在内部的其他元件，利用外引脚4连接在控制电路中，对服务器风扇进行控制，在安装塑封壳6之前，将塑封壳6的底端通过钮扣7与卡槽固定在两组伸缩杆10的顶端，使得芯片2底端四周刚好位于四组支撑垫9的顶端，对其进行支撑，最后通过四组熔片8将连接板3的焊接在控制电路板中，在后续需要改变芯片2的角度时，只需将塑封壳6向上拉起，在转动，来实现改变角度的目的，方便后续的线路改变，塑封壳6安装完成后，将防护罩5套入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器风扇控制IC机构，包括塑封壳(6)，其特征在于：所述塑封壳(6)的顶端外侧安装有防护罩(5)，所述塑封壳(6)的内部安装有芯片(2)，所述芯片(2)的一侧安装有若干组外引脚(4)，所述芯片(2)的另一侧安装有内引脚(1)，所述塑封壳(6)的底端安装有连接板(3)，所述连接板(3)的顶端靠四角均安装有熔片(8)，且四组熔片(8)之间均安装有支撑垫(9)，所述连接板(3)的顶端靠中部安装有两组伸缩杆(10)，两组所述伸缩杆(10)的顶端均安装有钮扣(7)；所述防护罩(5)的内壁顶端靠两侧均安装有拉伸杆(12)，且两组拉伸杆(12)之间安装有固定杆(13)，两组所述拉伸杆(12)的底端安装有内罩(15)，所述内罩(15)的两侧均安装有滑块(11)，所述内罩(15)的内壁两侧与顶端均安装有硅胶条(14)。2.根据权利要求1所述的一种服务器风扇控制IC机构，其特征在于：所述芯片(2)与内引脚(1)与外...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小冬，赵献华，
申请(专利权)人：深圳市偈泰微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：