印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板技术

本发明专利技术涉及一种印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板。本发明专利技术的一实施方式的印网掩模是具备形成将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷图案的掩模构件的印网掩模，所述掩模构件具有按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第一印刷区、和按大于所述第一厚度的第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第二印刷区。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将不同厚度的导电性接合材料印刷到安装基板的印网掩模、使 用这种印网掩模的导电性接合材料的印刷方法、使用这种印网掩模和导电性接 合材料的印刷方法安装安装构件的安装构件的安装方法、以及适用于这种安装 构件的安装方法的安装基板。
技术介绍
随着电子设备的高功能化，用于实现功能的电子电路(安装构件)的高密 度化、高功能化不断发展，形成进一步要求高密度化、高功能化的状况。通过 将内置电子电路的安装构件安装(接合)到安装基板，实现电子设备的功能。随着电子电路的高密度化，为了高密度地安装安装构件，提出了安装将芯 片背面翻转的倒装片的芯片倒装。还提出了在安装基板的表面原样安装接合端子的表面安装器件(SMD: Surface Mounting Device)。图8A 图8D是说明实施已有的芯片倒装时的各工序的工序图，图8A是 示出安装基板的状态的侧视图，图8B是示出使倒装片与安装电路板对齐的对 齐工序中的状态的侧视图，图8C是示出将倒装片与安装基板的焊盘部接合的 倒装片接合工序中的状态的侧视图，图8D是以透视方式示出接合在安装基板 的倒装片与安装基板之间形成固定部以固定倒装片的倒装片固定工序中的状 态的透视侧视图。安装基板120具备对铜箔制作图案而形成并实施镀金的引线电极125 (图 8A)。另一方面，由裸片构成的倒装片164上，例如形成金凸起164p，使其 与引线电极125对应(图8B)。使金凸起164p与对应的引线电极125对齐(图 8B:对齐工序)。将金凸起164p (倒装片164)载置于实施了镀金的引线电极125，并从外部供给超声波振动USV，从而与引线电极125 (安装基板120)接合(图8C:倒装片接合工序)。利用对倒装片164与安装基板120之间注入、涂覆的填充剂(底层填料) 进行热硬化后形成的固定部170,固定与引线电极125接合的倒装片164 (图 8D:倒装片固定工序)。图9A 图9F是说明将已有的芯片倒装和表面安装构件安装在单一安装基 板时的各工序的工序图，图9A是示出所准备的安装基板的状态的侧视图，图 9B是示出对应于表面安装构件而将导电性接合材料印刷在安装基板的导电性 接合材料印刷工序中的状态的侧视图，图9C是示出准备要复制到倒装片的焊 锡凸起上的焊剂的焊剂准备工序中的状态的侧视图，图9D是以透视方式示出 在倒装片的焊锡凸起复制焊剂的焊剂复制工序中的状态的透视侧视图，图9E 是以透视方式示出将倒装片和表面安装构件载置到安装基板的安装构件载置 工序中的状态的透视侧视图，图9F是以透视方式示出将倒装片和表面安装构 件接合到安装基板的安装构件接合工序中的状态的透视侧视图。安装基板120具备对铜箔制作图案而形成并实施镀金的引线电极125f、 125s (图9A)。引线电极125f是接合作为安装构件的倒装片164的图案，引 线电极125s是接合作为安装构件的表面安装构件162的图案。将作为导电性接合材料的焊锡凸起152p印刷并形成于引线电极125s (图 9B:焊锡印刷工序)。另一方面，准备要复制到由裸片构成的倒装片164的金凸起164p上形成 的球状焊锡凸起165的焊剂180 (图9C:焊剂准备工序)。将准备的焊剂180 复制到焊锡凸起165并形成复制焊剂180p (图9D:焊剂复制形成工序)。将倒装片164 (锡焊块165)与引线电极125f对齐而载置，将表面安装构 件162 (接合端子162p)与引线电极125s (焊锡凸起152p)对齐而载置(图 9E:载置工序)。对整体进行加热，将焊锡凸起165、复制焊剂180p、焊锡凸起152p溶融 后固化(焊锡回熔)，使倒装片164 (金凸起164p)和表面安装构件162 (接 合端子162p)分别接合到引线电极125f和引线电极125s (图9F:接合工序)。将倒装片和表面安装构件混合载置到安装基板而制造混合载置安装模件时，在上述已有例中，由于倒装片和表面安装构件的安装形态互不相同，所以除需要接合表面安装构件(SMD)的SMD安装装置外，还需要接合倒装片的芯片倒装装置，存在需要大量设备投资的问题。又，由于增加了为了固定倒装片而热硬化填充剂的固定工序(图8D)、 为了可靠地执行倒装片接合而将焊剂复制到倒装片的焊锡凸起的焊剂复制形 成工序(图9D)等生产工序，存在生产率降低且制造成本增加的问题。而且，由于倒装片的焊锡凸起的尺寸微小，因此复制到焊锡凸起的焊剂与 安装基板(引线电极)之间的吸附力不足，存在芯片倒装的成品率低的问题。再者，作为混合载置裸片(倒装片)和表面安装构件(SMD)的已有例， 有例如日本国专利公开特开平11一135934号公报。作为使用不同印网掩模将 不同厚度的焊锡印刷到安装基板的已有例，有例如日本国专利公开特开2001 一60763号公报。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供一种能以高工作效率形 成导电性接合材料的印网掩模。本专利技术的另一目的在于提供一种方便、高精度且生产率良好地将不同厚度 的导电性接合材料印刷到安装基板的导电性接合材料的印刷方法。本专利技术的又一目的在于提供一种能高效率、高精度地安装不同安装形态的 安装构件，从而能使生产率提高的安装构件的安装方法。本专利技术的又一目的在于提供一种防止无凸起倒装片的平面状端子相互之 间的导电性接合材料的接触、接合成品率高的安装基板。本专利技术的印网掩模具备形成了将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷 图案的掩模构件，该印网掩模的特征在于，上述掩模构件具有按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第一印刷区；以及按大于所述第一厚度的第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第二印刷区。根据此结构，能够以与安装到安装基板的安装构件的安装形态(接合形态) 对应的厚度一起形成制作了图案的导电性接合材料，从而能以高工作效率形成 导电性接合材料。又，本专利技术的印网掩模最好是上述掩模构件具备金属构件层、在该金属构 件层的与安装基板相对的面上重叠形成的树脂构件层。根据此结构，能使掩模构件对安装基板的粘附性提高。又，本专利技术的印网掩模中，最好是上述第一印刷区与上述第二印刷区之间 的边界高低差部具有倒角部。根据此结构，能抑制形成导电性接合材料时应用的涂刷器的磨损，确保耐 久性和印刷安全性。又，本专利技术的印网掩模中，最好是上述第二印刷区具备收装在上述第一印 刷区形成的上述第一厚度的导电性接合材料的深度的退刀加工槽。根据此结构，即使是在第二印刷区的印刷前实施第一印刷区的印刷的情况 下，也能以避免影响第一印刷区中形成的导电性接合材料的状态执行对第二印 刷区的印刷。本专利技术的导电性接合材料的印刷方法是使用印网掩模将导电性接合材料 印刷到安装基板，该印网掩模是由具有按第一厚度将导电性接合材料印刷到安 装基板的第一印刷区、和按大于上述第一厚度的第二厚度将导电性接合材料印 刷到安装基板的第二印刷区的掩模构件构成的，该导电性接合材料的印刷方法 的特征在于，包括利用上述第一印刷区按上述第一厚度将导电性接合材料印 刷到安装基板的第一印刷区印刷工序；以及在该第一印刷区印刷工序后，利用 上述第二印刷区按上述第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第二印 刷区印刷工序。根据此结构，能够消除因第一厚度和第二厚度不相同而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印网掩模，具备形成将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷图案的掩模构件，该印网掩模的特征在于，　所述掩模构件具有第一印刷区和第二印刷区，　在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，　在所述第二印刷区按第二 厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，　所述第二厚度大于所述第一厚度。

【技术特征摘要】
JP 2007-12-10 2007-3188111、一种印网掩模，具备形成将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷图案的掩模构件，该印网掩模的特征在于，所述掩模构件具有第一印刷区和第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第二厚度大于所述第一厚度。2、 如权利要求l中所述的印网掩模，其特征在于， 所述掩模构件具备金属构件层和树脂构件层，所述树脂构件层在该金属构件层的与安装基板相对的面上重叠形成。3、 如权利要求1中所述的印网掩模，其特征在于， 所述第一印刷区与所述第二印刷区之间的边界高低差部具有倒角部。4、 如权利要求2中所述的印网掩模，其特征在于， 所述第一印刷区与所述第二印刷区之间的边界高低差部具有倒角部。5、 如权利要求1 4中的任一项所述的印网掩模，其特征在于， 所述第二印刷区具备收装在所述第一印刷区形成的所述第一厚度的导电性接合材料的深度的退刀加工槽。6、 一种导电性接合材料的印刷方法，使用印网掩模将导电性接合材料印 刷到安装基板，由掩模构件构成该印网掩模，所述掩模构件具有第一印刷区和 第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基 板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第 二厚度大于所述第一厚度，所述导电性结合材料印刷方法的特征在于，包括利用所述第一印刷区按所述第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板 的第一印刷区印刷工序；以及在该第一印刷区印刷工序后，利用所述第二印刷区按所述第二厚度将导电 性接合材料印刷到安装基板的第二印刷区印刷工序。7、 如权利要求6中所述的导电性接合材料的印刷方法，其特征在于， 在所述第一印刷区印刷工序中利用第一定位部固定安装基板，所述第一定位部将安装基板定位在与所述第一印刷区对应的位置，在所述第二印刷区印刷工序中利用第二定位部固定安装基板，所述第二定 位部将安装基板定位在与所述第二印刷区对应的位置。8、 一种导电性接合材料的印刷方法，使用印网掩模将导电性接合材料印 刷到安装基板，由掩模构件构成该印网掩模，所述掩模构件具有第一印刷区和 第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基 板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第 二厚度大于所述第一厚度，所述导电性结合材料印刷方法的特征在于，包括，在所述第一印刷区按所述第一厚度印刷导电性接合材料的同时还在所述 第二印刷区按所述第二厚度印刷导电性接合材料的多印刷区并行印刷工序。9、 如权利要求6 8中的任一项所述的导电性接合材料的印刷方法，其特征在于，将导...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川谦一，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]