切割衬底以产生分选分离单元的系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及用于集成电路切割装置卡盘的供应机构。切割衬底以形成分选分离单元的系统，包括：将所述衬底装入导轨系统的盒子，该导轨系统与卡盘台装置连通；所述卡盘台装置适合于将衬底切割成保持在预定空间配置中的分离单元，所述卡盘台装置包括多个卡盘台，其中所述衬底被装到所述多个卡盘台上，至少一个卡盘台定位在单独的轨道上并可在其上移动；切割装置，用于从衬底分离所述单元；和保持装置，用于对应分离前的各分离单元在衬底中的位置保持各分离单元在所述预定空间配置中的相对位置；所述切割装置包括具有与每个轨道相关的至少一个轴的切刃，至少一个刃具位于所述轴上，翻转所述衬底同时保持预定空间配置的翻转装置；分离并控制单个单元的网块组件；以及有效分离分离单元的分选和分类装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切割和分选系统。该系统与切割机相互作用或者包括 切割机，该切割机切割(划片)在其上形成许多集成电路的衬底以形成 单个集成电路。本专利技术还涉及该切割和分选系统中使用的装置。
技术介绍
通常在半导体衬底上同时形成多个集成电路，然后切割衬底形成单个 集成电路。已知用于将衬底送入这样的切割机以及用于分选所切割的集成 电路的装置。一种日益流行的集成电路为在其一个主面上的阵列中具有多个电接 触点的集成电路(典型地为焊球，即球栅阵列封装，和无引脚封装中的焊点，即方形扁平无引脚(QFN)封装)。典型地，以具有焊球的衬底表面 朝上的状态切割一个表面上具有球栅阵列的衬底。已知在分离集成电路单 元上执行有限次数的分选操作以检测异常(故障)单元。采用照相机执行 这一点，分离单元在照相机下面经过。目前此种技术的改进水平有限。特 别是，它趋向于在由相同衬底所产生的单元批的基础上操作，如果检测到 故障则整体丢弃该批单元(例如因为发现衬底与切割机切割线的对准不太、 在该过程中，使用其上表面边沿接触集成电路的装置，在球栅阵列所 覆盖的上表面区域外部的边缘处控制所述单元。接触那里的电路降低了对 焊球阵列产生破坏的危险。然而，该控制操作难于实现，并且随着集成电 路尺寸降低和球栅阵列四周边缘收縮变得更加困难。专利技术概述本专利技术旨在提供一种向切割机供应衬底的新颖且有用的系统。 本专利技术还提供一种新颖且有用的切割系统，其包括用于向切割机供应集成电路的机构。第一方面，本专利技术提供一种与切割机协作的衬底输送和卡盘系统，该系统包括具有两个卡盘部分的卡盘台；用于在第一位置和第二位置之间移 动卡盘部分的驱动机构；和大致同时进行以下操作的提升组件(i)当 第一卡盘部分处在第一位置时将第一衬底放置到所述第一卡盘部分上，和 (ii)当第二卡盘部分处在第二位置时从第二卡盘部分提起先前所切割的 衬底的分离单元；所述卡盘台和驱动机构可操作以完成以下操作(i) 与切割机协作以切割置于第一位置处的所述卡盘部分中的衬底，和(ii) 将该卡盘部分移至第二位置。第二方面，本专利技术提供一种用于切割集成电路以形成分离单元的系 统，该系统包括切割机；具有两个卡盘部分的卡盘台；用于在第一位置和 第二位置之间移动卡盘部分的驱动机构；和大致同时进行以下操作的提升 组件(i)当第一卡盘部分处在第一位置时将第一衬底放置到所述第一 卡盘部分上，和(ii)当第二卡盘部分处在第二位置时从第二卡盘部分提 起先前所切割的衬底的分离单元；所述卡盘台、驱动机构和切割机可操作 以切割置于第一位置处的所述卡盘部分中的衬底，并将该卡盘部分移至第 二位置。第三方面，本专利技术提供一种分离形成在衬底内部的集成电路单元的方 法，该方法包括将第一衬底放置在处于第一位置的卡盘台上；运行切割 机以切割第一衬底，以及运行驱动机构以移动卡盘台从而将所切割的第一 衬底移至第二位置；以及大致同时进行(i)从处于第二位置的卡盘台提 起所切割的第一衬底；和(ii)将第二衬底放置在处于第一位置的卡盘台 上。采用术语大致同时意指比提升组件执行提起和放下衬底的操作所 需要的时间小得多的时间标度。术语大致同时的一种可能为在提起所分 离的单元的2秒时间(或者更优选为l秒)内释放一个衬底。可选的，在 通过抽吸将衬底和分离单元保持在提取单元上的情形中，术语大致同时 暗示施加到分离单元上的抽吸力增大的时间与施加到分离单元上的抽吸 力减小的时间重叠。典型地，卡盘台可包括两个部分接收待分离衬底的第一部分，和可5从其去除分离单元的第二部分。卡盘台优选可旋转以将第一部分引至第二 部分的位置。优选地，提升组件包括具有接收衬底的表面的框架提升部件，和具有 接收分离单元的表面的网状提升部件。框架提升部件和网状提升部件在卡 盘台平面的至少一个方向上一起移动，但优选在朝向卡盘台表面和离开卡 盘台表面的方向上独立移动。提升组件可操作以在框架提升部分中运载衬 底的同时下降到卡盘台上，并且大致同时地将衬底放置在卡盘台的第一部 分中以及从卡盘台的第二部分去除分离单元。提升组件可包括与设置在卡盘台上的引导元件协作的引导元件，以随 着提升组件靠近卡盘台而定位框架提升部件和网状提升部件。在一种形式 中，这些引导元件中的至少一个呈突起形式，以及这些引导元件中的至少 一个呈凹槽形式，以接收该突起。提升组件包括至少一个真空源和一个或多个在框架提升部件和网状 提升部件中的开口，这些开口可与真空源连通，以产生促使衬底和/或分 离单元移向框架提升部件和网状提升部件相应表面的负压。提升组件可配置成用于包括多个面板的衬底，每个面板由多个待分离 的集成电路组成。集成电路优选为具有电接触点阵列的类型，例如球栅阵 列或者焊点阵列。优选地，当电接触点阵列朝向卡盘台时切割衬底。提升组件优选沿包括以下位置的环运动其提升第一衬底的第一位 置、其放置第一衬底和从先前切割的第二单元提起分离单元的卡盘台、以 及其放置分离单元的放置位置。优选地，提升组件在卡盘台和放置位置之间移动经过一个阶段或多个 阶段，在所述阶段中分离单元被处理(例如清洗)。这些阶段包括分离单 元受到刷光作用的阶段，和使用液体清洗分离单元的清洗阶段。优选地， 在清洗阶段将网状提升部件插入清洗位置，在该位置使用液体清洗位于网 状提升部件上的分离单元。在该阶段框架提升部件优选不暴露在液体中。优选地，可将提升组件设置为沿包括下面位置的环移动其收集第一 衬底的第一位置、其放置第一衬底和从先前切割的第二单元提起分离单元 的紧接卡盘台的位置、以及其放置分离单元的放置位置。优选实施例中，该系统可包括一个或多个处理分离单元的处理单元。更优选的实施例中，其中一个所述处理单元可以是刷光单元。更优选的实施例中，其中一种所述处理单元是液体清洗单元，当支承分离单元的提升组件的一部分位于清洗位置时该单元清洗分离单元。优选实施例中，集成电路单元可包括在切割操作期间避开卡盘台的电接触点阵列。第四方面，本专利技术提供一种与切割机协作的衬底运送和卡盘系统，该 系统包括具有两个卡盘部分的卡盘台；用于在第一位置和第二位置之间移动卡 盘部分的驱动机构；和大致同时进行以下操作的提升组件(i)当第一 卡盘部分处在第一位置时将第一衬底放置到所述第一卡盘部分上，和(ii) 当第二卡盘部分处在第二位置时从第二卡盘部分提起先前所切割的衬底 的分离单元；卡盘台和驱动机构可操作以完成以下操作(i)与切割机 协作以切割置于第一位置处的第一卡盘部分上的第一衬底，和(ii)将第 一卡盘部分移至第二位置。第五方面，本专利技术提供一种支承一组集成电路单元的支承装置，该装 置包括支承框架，所述框架具有凹槽阵列；适合于安装在支承框架内部的 软材料嵌件，所述嵌件具有设置成当所述嵌件安装在所述框架内部时与框 架凹槽对应的开口阵列；与每个所述凹槽和开口连通的真空装置；其中所 述组中的每个单元对应嵌件开口并由真空保持在合适位置。优选实施例中，衬底可包括一个或多个离散的面板，从而每个面板包 括多个准备由该系统切割和分离的所述单元。这样，根据本专利技术的系统适 合用于具有多个面板的衬底或者用于本身是单个面板的衬底。该系统可包 括批处理或者近似连续处理，借助批处理衬底可具有多个面板，每个面板 含有多个单元，借助连续处理该系统处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割衬底以形成分选分离单元的系统，包括：　将所述衬底装入导轨系统的盒子，该导轨系统与卡盘台装置连通；　所述卡盘台装置适合于将衬底切割成保持在预定空间配置中的分离单元，所述卡盘台装置包括多个卡盘台，其中所述衬底被装到所述多个卡盘台上，至少一个卡盘台定位在单独的轨道上并可在其上移动；　切割装置，用于从衬底分离所述单元；和　保持装置，用于对应分离前的各分离单元在衬底中的位置保持各分离单元在所述预定空间配置中的相对位置；　所述切割装置包括具有与每个轨道相关的至少一个轴的切刃，至少一个刃具位于所述轴上，　翻转所述衬底同时保持预定空间配置的翻转装置；　分离并控制单个单元的网块组件；以及　有效分离分离单元的分选和分类装置。

【技术特征摘要】
SG 2004-8-23 200405166-0;SG 2005-3-22 200501802-3;1. 一种切割衬底以形成分选分离单元的系统，包括将所述衬底装入导轨系统的盒子，该导轨系统与卡盘台装置连通；所述卡盘台装置适合于将衬底切割成保持在预定空间配置中的分离单元，所述卡盘台装置包括多个卡盘台，其中所述衬底被装到所述多个卡盘台上，至少一个卡盘台定位在单独的轨道上并可在其上移动；切割装置，用于从衬底分离所述单元；和保持装置，用于对应分离前的各分离单元在衬底中的位置保持各分离单元在所述预定空间配置中的相对位置；所述切割装置包括具有与每个轨道相关的至少一个轴的切刃，至少一个刃具位于所述轴上，翻转所述衬底同时保持预定空间配置的翻转装置；分离并控制单个单元的网块组件；以及有效分离分离单元的分选和分类装置。2. 如权利要求1所述的系统，其中每个卡盘台处于单独轨道上以独立于其它卡盘台移动每个卡盘台并因此移动衬底。3. 如权利要求2所述的系统，其中卡盘台装置适于作为独立于切割另一个卡盘台上的衬底的功能，允许将衬底装在一个卡盘台上。4. 如权利要求1所述的系统，其中将至少两个卡盘台设置在单独轨道上，以独立于其它卡盘台移动卡盘台并因此移动衬底。5. 如权利要求4所述的系统，其中卡盘台装置适于作为独立于切割另外的卡盘台上衬底的功能，允许将衬底装在所述至少两个卡盘台上。6. 如权利要求1到5中任一个所述的系统，其中切割装置进一步包括激光切割或水喷射切割的任何一种或者其组合。7. 如权利要求1所述的系统，其中两个或更多个轴与每个单独轨道相关。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海春，
申请(专利权)人：洛克系统有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]