非平面基板条以及使用于半导体封装方法技术

本发明专利技术是有关于一种非平面基板条，包括一基板核心层、一外防焊层以及一图案化厚膜防焊层。该外防焊层覆盖至该非平面基板条的多个基板单元的外表面。该图案化厚膜防焊层形成于基板核心层的一相对表面，以覆盖该非平面基板条的侧轨而显露出基板单元的晶片设置表面。藉此，该非平面基板条具有一增强的结构强度与黏晶强度增益性，当制造该非平面基板条之时便具有抑制翘曲的功能。另外，本发明专利技术还涉及使用该非平面基板条的半导体封装方法，可以直接以基板条型态进行后续的半导体封装作业，达到正确的传输与准确的机台对位，解决习知粘晶强化型基板无法以基板条型态进行半导体封装作业的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种运用于半导体晶片封装的晶片载体，特别是有关 于一种。
技术介绍
在一般的半导体封装构造中，会使用基板条(substrate strip)作为晶 片载体，包括有多个矩阵排列的基板单元，在完成半导体封装作业之后再 单体化切割成半导体封装产品，可以达到量产与低成本的功效，然而基板条的翘曲会造成基板条传输与定位的错误，对于半导体封装的良率影响甚 大。习知的基板条为平坦状，会在其晶片设置表面与外表面各形成有一防 焊层，故基板条的翘曲问题尚不严重。在一种习知的基板结构中，为了增 加粘晶强度会取消晶片设置表面上的其中一层防焊层，以使粘晶材料能直 接粘着到基板核心，但此举会造成上下应力不平衡，当使用组合有多个基 板的基板条作为晶片载体，则翘曲程度会更严重。请参阅图1所示， 一种习知半导体封装构造100主要包括一粘晶强化 型基板110、 一晶片120、 一黏晶材料130、多个焊线140以及一封胶体150。 该基板110包括有一基板核心层111以及仅有一层的外防焊层112，该外防 焊层112形成于该基板核心层111的外表面114。该基板核心层111的晶片 设置表面113则无防焊层，故该黏晶材料130直接贴附于该基板核心层111， 以有效粘接该晶片120。该些焊线140通过该基板110的打线槽孔115以电 性连接该晶片120的多个焊垫121至该基板110的对应接指116。该封胶体 150密封该晶片120与该些焊线140。多个外接端子160设置于该基板110 的外接垫117。通常该基板110的该基板核心层111的材质为玻纤布含浸树 脂，对于该黏晶材料130有着较佳粘着效果，藉以加强该晶片120的接合 强度。然而该基板110因仅在该外表面114形成有一外防坪层112，特别是使用基板条进行半导体封装时，该基板110的翘曲程度会更加明显，导致 在半导体装制程中无法作正确的传输与准确的机台对位。使得黏晶材料130的形成、该晶片120的设置等半导体封装作业皆会有不利的影响，导致良 品产出率的下降。故目前的粘晶强化型基板110并无法直接以基板条型态 进行半t体封，作业。、、j 、 ,、 a '于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的4运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的非平面基板条以及使用于半 导体封装方法，能够改进一般现有的基板条及半导体封装方法，使其更具 有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设 出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的基板条及半导体封装方法存在的 缺陷，而提供一种新型的，具有 粘晶强化并在基板条形成之时便能抑制基板条翘曲的功效，以便于基板条 的传输与定位，并能解决习知粘晶强化型基板无法以基板条型态进行半导 体封装作业的问题，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。 依据本专利技术提出的非平面基板条，其特征在于具有多个基板单元以及一围绕该些基板单元的侧轨，该非平面基板条包括 一基板核心层，具有 一晶片设置表面与一外表面； 一外防焊层，形成于该基板核心层的外表面， 该外防焊层具有 一第 一覆盖面积与 一 第 一厚度，该第 一覆盖面积覆盖至该 些基板单元；以及一图案化厚膜防焊层，形成于该基板核心层的晶片设置 表面，该图案化厚膜防焊层具有一第二覆盖面积与一第二厚度，该第二覆 盖面积小于该第一覆盖面积而仅覆盖该侧轨而显露该基板核心层的晶片设 置表面位于该些基板单元的部位，该第二厚度大于该第一厚度。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的非平面基板条，其中所述的第二厚度约介于20至40微米，该 第一厚度约介于10至30微米。前述的非平面基板条，其中所述的第二厚度与该第一厚度的厚度差值 约为l(H效米。前述的非平面基板条，其中在所述的每一基板单元内开设至少一打线 槽孔。前述的非平面基板条，其中所述的图案化厚膜防焊层为环状框形。 前述的非平面基板条，其中所述的图案化厚膜防焊层与该外防焊层具 有相同防焊材质。依据本专利技术提出的使用前述^平面基板条进i半导体封装方 去，其包 括以下步骤设置多个晶片于该非平面基板条的晶片设置表面上，藉由一 粘晶材料粘附于该晶片设置表面位于该些基板单元的显露部位；电性连接 该些晶片至该非平面基板条；形成一封胶体于该非平面基板条，以密封该 些晶片；以及切割该非平面基板条，以使该些设置有已封胶晶片的基板单元分离并使该包括该图案化厚膜防焊层的侧轨与该些基板单元分离。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的半导体封装方法，其中所述的封胶体直接粘着于该晶片设置表面位于该些基板单元内且未被该些晶片覆盖的显露部位。前述的半导体封装方法，其中另包括的步骤有设置多个外接端子于该非平面基板条的外表面。前述的半导体封装方法，其中所述的第二厚度约介于20至40微米，该 第一厚度约介于IO至30微米。前述的半导体封装方法，其中所述的第二厚度与该第一厚度的厚度差 值约为IO微米。前述的半导体封装方法，其中在所述的每一基板单元内开设至少一打 线槽孔，并在上述电性连接步骤中形成多个通过该些打线槽孔的焊线。前述的半导体封装方法，其中所述的图案化厚膜防焊层与该外防焊层 具有相同防焊材质。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方 案，本专利技术非平面基板条具有下列优点及有益效果(1) 非平面基板条具有强化基板条结构强度的功效，并且在基板条形成 之时，可在同一印刷或液态涂施步骤中形成图案化厚膜防焊层与外防焊层， 且有相同防焊材质以便于同时固化，在该非平面基板条的制作之时便具有 抑制基板条翘曲的功效，以利输送。(2) 非平面基板条可直接以基板条型态进行后续的半导体封装作业，达 到正确的传输与准确的机台对位。在该非平面基板条在形成之时便具有能 抑制翘曲的功效，易于基板条的传输与定位，故该非平面基板条能组合多 个粘晶强化基板作为基板单元，以进行半导体封装作业，解决习知粘晶强 化型基板无法以基板条型态进行半导体封装作业的问题。综上所述，本专利技术是有关于一种非平面基板条，包括一基板核心层、一 外防焊层以及一图案化厚膜防焊层。该外防焊层覆盖至该非平面基板条的 多个基板单元的外表面。该图案化厚膜防焊层形成于该基板核心层的一相 对表面，以覆盖该非平面基板条的侧轨而显露该些基板单元的晶片设置表 面。藉此，该非平面基板条具有一增强的结构强度与勦晶强度增益性，当 制造该非平面基板条之时便具有抑制翘曲的功能。另外，本专利技术还涉及使 用该非平面基板条的半导体封装方法，可以直接以基板条型态进行后续的 半导体封装作业，达到正确的传输与准确的机台对位，解决习知粘晶强化 型基板无法以基板条型态进行半导体封装作业的问题。本专利技术具有上述优 点及实用价值，其不论在产品结构、方法或功能上皆有较大的改进，在技 术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的基板条及半导体封装方法具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广 泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非平面基板条，其特征在于具有多个基板单元以及一围绕该些基板单元的侧轨，该非平面基板条包括：　一基板核心层，具有一晶片设置表面与一外表面；　一外防焊层，形成于该基板核心层的外表面，该外防焊层具有一第一覆盖面积与一第一厚度，该第 一覆盖面积覆盖至该些基板单元；以及　一图案化厚膜防焊层，形成于该基板核心层的晶片设置表面，该图案化厚膜防焊层具有一第二覆盖面积与一第二厚度，该第二覆盖面积小于该第一覆盖面积而仅覆盖该侧轨而显露该基板核心层的晶片设置表面位于该些基板单元 的部位，该第二厚度大于该第一厚度。

【技术特征摘要】
1、一种非平面基板条，其特征在于具有多个基板单元以及一围绕该些基板单元的侧轨，该非平面基板条包括一基板核心层，具有一晶片设置表面与一外表面；一外防焊层，形成于该基板核心层的外表面，该外防焊层具有一第一覆盖面积与一第一厚度，该第一覆盖面积覆盖至该些基板单元；以及一图案化厚膜防焊层，形成于该基板核心层的晶片设置表面，该图案化厚膜防焊层具有一第二覆盖面积与一第二厚度，该第二覆盖面积小于该第一覆盖面积而仅覆盖该侧轨而显露该基板核心层的晶片设置表面位于该些基板单元的部位，该第二厚度大于该第一厚度。2、 根据权利要求1所述的非平面基板条，其特征在于其中所述的第二 厚度介于20至40微米，该第一厚度介于10至30微米。3、 根据权利要求1所述的非平面基板条，其特征在于其中所述的第二 厚度与该第一厚度的厚度差值为IO微米。4、 根据权利要求l所述的非平面基板条，其特征在于其中在每一基板 单元内开设至少一打线槽孔。5、 根据权利要求1所述的非平面基板条，其特征在于其中所述的图案 化厚膜防焊层为环状框形。6、 根据权利要求1所述的非平面基板条，其特征在于其中所述的图案 化厚膜防焊层与该外防焊层具有相同防焊材质。7、 一种使用权利要求1所述的非平面基板条进行半导体封装方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]