电路板柔性连接加固结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板柔性连接加固结构，包括成对焊接固定的第一焊盘和第二焊盘，以及成对焊接固定的第三焊盘和第四焊盘；第一焊盘和第三焊盘位于柔性电路板上，第二焊盘和第四焊盘位于硬质电路板上；第一焊盘和第二焊盘用于电性连接柔性电路板和硬质电路板；第三焊盘和第四焊盘用于加固柔性电路板和硬质电路板的连接强度；本实用新型专利技术通过在硬质电路板和柔性电路板的连接位置增设加固焊盘，以达到提高机械连接强度的目的；同时加固焊盘还与设置在柔性电路板上的散热片连接，起到散热的作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
电路板柔性连接加固结构


[0001]本技术涉及PCBA工艺
，具体涉及电路板柔性连接加固结构。

技术介绍

[0002]电子产品目前正向“轻、薄、小”趋势发展，器件布局越来越集中。PCBA间的连接方式五花八门，解决PCBA间的连接主要分为刚性连接和柔性连接两大类，通过柔性电路板连接PCBA，节省了产品的大量空间。但现有的柔性电路板和硬质电路板的连接方式成本高昂、且机械连接强度不足。
[0003]因此，需要一种成本低、且机械连接强度高的电路板柔性连接方式。

技术实现思路

[0004]鉴于上述，本技术公开了电路板柔性连接加固结构，可以加强电路板柔性连接的机械强度，并且成本低廉。
[0005]电路板柔性连接加固结构，包括成对焊接固定的第一焊盘和第二焊盘，以及成对焊接固定的第三焊盘和第四焊盘；
[0006]第一焊盘和第三焊盘位于柔性电路板上，第二焊盘和第四焊盘位于硬质电路板上；
[0007]第一焊盘和第二焊盘用于电性连接柔性电路板和硬质电路板；
[0008]第三焊盘和第四焊盘用于加固柔性电路板和硬质电路板的连接强度；
[0009]第三焊盘开设有过孔，过孔内充满焊料。
[0010]优选的，过孔的数量至少为2个，过孔直径范围是0.25～0.35mm。
[0011]优选的，第三焊盘位于第一焊盘宽方向的一侧。
[0012]优选的，还包括成对焊接固定的第五焊盘和第六焊盘，第五焊盘位于柔性电路板上，第六焊盘位于硬质电路板上；
[0013]第五焊盘设置于第一焊盘宽方向的另一侧。
[0014]优选的，第三焊盘设有齿边。
[0015]优选的，第三焊盘为条形或L形。
[0016]优选的，第三焊盘的材料为铜片或钢片。
[0017]优选的，第三焊盘为金手指焊盘。
[0018]优选的，焊料为银胶或锡膏。
[0019]优选的，柔性电路板上还设有散热片，散热片与第三焊盘一体连接。
[0020]本技术通过在硬质电路板和柔性电路板的连接位置增设加固焊盘，以达到提高机械连接强度的目的；同时加固焊盘还与设置在柔性电路板上的散热片连接，起到散热的作用。
附图说明
[0021]下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明，其中：
[0022]图1是电路板柔性连接加固结构的截面图。
[0023]图2是实施例1的焊接配合示意图。
[0024]图3是实施例1的第三焊盘结构图。
[0025]图4是实施例2的焊接配合示意图。
[0026]图5是实施例2的第三焊盘结构图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1‑
第一焊盘，2
‑
第二焊盘，3
‑
第三焊盘，31
‑
过孔，32
‑
齿边，4
‑
第四焊盘，5
‑
第五焊盘，6
‑
第六焊盘，7
‑
散热片，81
‑
焊料层，82
‑
绿油层，100
‑
柔性电路板，200
‑
硬质电路板。
具体实施方式
[0029]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0030]由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本技术的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本技术的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0031]下面结合附图以及实施例对本技术的原理进行详细说明。
[0032]实施例1
[0033]如附图1
‑
3所示的电路板柔性连接加固结构，包括成对焊接固定的第一焊盘1和第二焊盘2，以及成对焊接固定的第三焊盘3和第四焊盘4；
[0034]第一焊盘1和第三焊盘3位于柔性电路板100上，第二焊盘2和第四焊盘4位于硬质电路板200上；
[0035]第一焊盘1和第二焊盘2为主焊盘，用于电性连接柔性电路板100和硬质电路板200；
[0036]第三焊盘3和第四焊盘4为加固焊盘，用于加固柔性电路板100和硬质电路板200的连接强度，不与电路连通。
[0037]为了进一步提高第三焊盘3和第四焊盘4的焊接强度，第三焊盘3开设有过孔31，焊接时焊料融化后进入并充满过孔31形成焊柱，增强了焊接力。
[0038]如附图2所示，本实施例中开设了三个过孔31，第三焊盘3和第四焊盘之间的焊料层81向上长出进入过孔31的焊柱，第四焊盘4的周围，覆盖有绿油层82对硬质电路板200进行保护。
[0039]为了保证足够的焊接强度，过孔31的数量至少为2个；
[0040]受焊接位置的限制，过孔31直径范围是0.25～0.35mm，直径过大会影响第三焊盘3本体的结构强度，容易造成焊盘断裂；直径过小容易导致焊柱所提高的焊接力不足，达不到加固作用。
[0041]为了对主焊盘侧翼的焊点进行保护，加固焊盘设置在主焊盘的侧面；
[0042]本实施例中第三焊盘3设置在第一焊盘1的一侧，第四焊盘4对应的设置在第二焊盘2相同一侧；
[0043]为了对主焊盘两侧都进行保护，在第一焊盘1的另一侧还设置了第五焊盘5，第二焊盘2相同一侧对应的设置了第六焊盘6。
[0044]本实施例中，第三焊盘3为条形，并设有齿边32；
[0045]由于齿边32的齿牙之间存在间隙，焊接时，焊料会沿间隙生长形成凸起，使第三焊盘3与焊料之间的焊接面进一步增大，进而增强了焊接强度。
[0046]齿边32可以做成如附图3所示的波浪形，也可以做成尖齿形，以及其它不规则性，其作用主要为在不增加焊盘占用面积的情况下增大焊接面积。
[0047]如果第三焊盘3与第一焊盘1距离较近，齿边32可以设在远离第一焊盘1的一侧；
[0048]如果第三焊盘3与第一焊盘1距离较远，对柔性电路板整体宽度要求不高，也可以考虑在第三焊盘3宽方向两侧都设置齿边32。
[0049]第三焊盘3的材料为铜片或钢片，其中铜片的加工工艺简单，可以在柔性电路板的蚀刻工艺中直接在铜箔层蚀刻形成，散热片7的加工也可以直接在铜箔层蚀刻形成；
[0050]钢片的结构强度高，但焊接工艺复杂，且需要增加工艺将钢板压入柔性电路板。
[0051]为了提高第三焊盘3的可焊性，第三焊盘3为金手指焊盘，焊面进行了镀金处理；
[0052]本实施例中，柔性电路板上还设有散热片7，散热片7与第三焊盘3一体连接，硬质电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板柔性连接加固结构，其特征在于，包括成对焊接固定的第一焊盘（1）和第二焊盘（2），以及成对焊接固定的第三焊盘（3）和第四焊盘（4）；所述第一焊盘（1）和第三焊盘（3）位于柔性电路板上，所述第二焊盘（2）和第四焊盘（4）位于硬质电路板上；所述第一焊盘（1）和第二焊盘（2）用于电性连接柔性电路板和硬质电路板；所述第三焊盘（3）和第四焊盘（4）用于加固柔性电路板和硬质电路板的连接强度；所述第三焊盘（3）开设有过孔（31），所述过孔（31）内充满焊料。2.如权利要求1所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述过孔（31）的数量至少为2个，所述过孔（31）直径范围是0.25～0.35mm。3.如权利要求1所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述第三焊盘（3）位于所述第一焊盘（1）宽方向的一侧。4.如权利要求3所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，还包括成对...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯颖盈，姚顺，谭昕，
申请(专利权)人：深圳威迈斯新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：