【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子信号传输处理装置领域，尤其是一种增大传输容量的信号传输处理的数字电路集成模块。
技术介绍
目前计算机、网络和通讯等领域对信号的传输和处理的要求越来越高，既要增大传输容量，又要具备处理传输信号的功能，同时在大容量的数字传输时，又要求不被其它信号干扰，并不干扰其它信号。这就需要对数字电路集成模块作必要的技术改造。
技术实现思路
本技术的专利技术目的为提供一种大容量传输，同时各信号之间又不互相干扰的数字电路集成模块。实现上述专利技术目的的技术方案如下数字电路集成模块，包括一正位模块和两个辅助位模块，其特征为正位模块由多个正位模块单元组成，辅助位模块由多个辅助位模块单元组成，正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起，其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列，与第二辅助位模块单元相对应，正位模块单元由数个结构功能位组成，每个对组结构功能位中间为一隔膜层，隔膜层的两端各有一加倍数互动接触铜片，在加倍数互动接触铜片的外端又各有一层隔膜层，最外层各有一条金线将对组结构功能位并联在一起，每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开，最外端的两个对组结构功能位的隔膜层为金线，辅助位模块的两个铁粒子之间为两个对组结构功能位，也就是说含两个铁粒子的两个对组功能位之间有一隔离层。本技术通过正位模块和辅助位模块实现了加倍数技术，由于有正位功能位和辅助位功能位的存在，所以能同时处理不同的信号，并能达到正位功能位和辅助位功能位各自对组的信号交替传递，由微电磁敏实现铁粒子的互动。附图说明图1为本技术的结构示意图图2为图1的后视图图3为正位模块单元结构示意图图4为图3的俯视图...
【技术保护点】
数字电路集成模块，包括一正位模块和两个辅助位模块，其特征为正位模块由多个正位模块单元组成，辅助位模块都由多个辅助位模块单元组成，正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起，其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列，与第二辅助位模块单元相对应，正位模块单元由数个结构功能位组成，每个对组结构功能位中间为一隔膜层，隔膜层的两端各有一加倍数互动接触铜片，在加倍数互动接触铜片的外端又各有一层隔膜层，最外层各有一条金线将对组结构功能位并联在一起，每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开，最外端的两个对组结构功能位的隔膜层为金线，辅助位模块的两个铁粒子之间为两个对组结构功能位。
【技术特征摘要】
CN 2005-11-22 200510123721.21.数字电路集成模块，包括一正位模块和两个辅助位模块，其特征为正位模块由多个正位模块单元组成，辅助位模块都由多个辅助位模块单元组成，正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起，其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列，与第二辅助...
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