使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的ＬＥＤ光源封装结构。主要包括低温共烧陶瓷基板和固定在基板上的ＬＥＤ芯片，基板的上表面具有放置ＬＥＤ芯片的凹坑。低温共烧陶瓷基板为平板状，导电通路和导热通路互相独立。ＬＴＣＣ基板的材料以各种陶瓷原料为主，内外层电极使用银、金、铜或镍等金属。为了进一步提高导热性能，对基板进行热电分离设计，采用专用导热柱和导热焊盘对ＬＥＤ进行散热，通过导通的银柱将ＬＥＤ芯片产生的热量传到外部的散热装置；本实用新型专利技术的封装结构适用于多芯片的封装，可用于三基色或更多颜色的ＬＥＤ封装。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的ＬＥＤ光源封装结构，主要包括低温共烧陶瓷基板（１）和固定在基板上的ＬＥＤ芯片（２），基板的上表面具有放置ＬＥＤ芯片的凹坑；其特征在于低温共烧陶瓷基板为平板状，导电通路和导热通路互相独立。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈君，
申请(专利权)人：陈盈君，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]