一种晶圆载片结构制造技术

本申请公开了一种晶圆载片结构，包括载体基底、晶圆载片以及至少一层有机膜，所述有机膜贴于所述载体基底的表面，沿所述有机膜的厚度设置方向去除部分所述有机膜以形成一凹槽，所述晶圆载片设置在所述凹槽中。本申请操作灵活，制作方便简洁，无论前后道均兼容，特别适合不加热的量测机台或低温的光刻工艺，可以让设备利用率最大化；本申请可在载体基底的产线上可以跑晶圆载片产品，同时不污染生产线；本申请采用的有机膜价格便宜，易操作；本申请结构还可以反复使用。还可以反复使用。还可以反复使用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载片结构


[0001]本申请属于半导体制造
，涉及不同尺寸的晶圆在同一产线流片的载片装置的设计，具体涉及一种晶圆载片结构。

技术介绍

[0002]半导体制造
的光刻，刻蚀，薄膜等模块工艺制程中，对晶圆的尺寸要求统一，另外半导体设备基本都是定制化的，即使可以流片，不同尺寸的晶圆需要进行工艺切换限定，极大地浪费产能和设备利用率。所以绝大部分半导体产线都是要求晶圆尺寸统一，不同尺寸基本不能兼容。如图1所示，现有技术公开了一种不锈钢材质的载片装置，其中，载体基底1和晶圆载片2均为不锈钢材质或硅基材质，载体基底1厚度比晶圆载片2薄，载体基底1处形成凹槽用于放置晶圆载片2；其虽然耐用，但是不锈钢材质不能用于前道工艺，避免金属污染，后道工艺也会慎用，因此其产品使用受限。或者，采用目前比较成熟普及的硅片材质作为载体基底，通过刻蚀形成小尺寸晶圆的凹槽，但是其在长期使用中凹槽边缘容易因载片摩擦撞击产生颗粒污染。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种晶圆载片结构，其可在载体基底的产线上可以跑晶圆载片产品，同时不污染生产线。
[0004]为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
[0005]本申请提出了一种晶圆载片结构，包括载体基底、晶圆载片以及至少一层有机膜，所述有机膜贴于所述载体基底的表面，沿所述有机膜的厚度设置方向去除部分所述有机膜以形成一凹槽，所述晶圆载片设置在所述凹槽中。
[0006]进一步地，上述的晶圆载片结构，其中，所述有机膜的设置厚度大于等于所述晶圆载片的设置厚度。
[0007]进一步地，上述的晶圆载片结构，其中，所述载体基底采用硅、陶瓷、玻璃或金属制成。
[0008]进一步地，上述的晶圆载片结构，其中，所述晶圆载片采用硅、陶瓷、玻璃或金属制成。
[0009]进一步地，上述的晶圆载片结构，其中，所述凹槽与所述晶圆载片相匹配设置。
[0010]进一步地，上述的晶圆载片结构，其中，所述晶圆载片的中心与所述载体基底的中心重合设置。
[0011]进一步地，上述的晶圆载片结构，其中，所述晶圆载片的中轴线与所述载体基底的中轴线重合设置。
[0012]进一步地，上述的晶圆载片结构，其中，所述有机膜包括聚砜膜、聚酰胺膜、聚酰亚胺膜、聚酯类聚稀烃膜、含硅聚合物膜、含氟聚合物膜或蓝膜。
[0013]与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：
[0014]本申请操作灵活，制作方便简洁，无论前后道均兼容，特别适合不加热的量测机台或低温的光刻工艺，可以让设备利用率最大化；本申请可在载体基底的产线上可以跑晶圆载片产品，同时不污染生产线；本申请采用的有机膜价格便宜，易操作；本申请结构还可以反复使用。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1：现有技术晶圆载片结构的示意图；
[0017]图2：本申请一实施例晶圆载片结构的示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0019]如图2所示，在本申请的其中一个实施例中，一种晶圆载片结构，包括载体基底4、晶圆载片3以及至少一层有机膜，所述有机膜贴于所述载体基底4的表面，沿所述有机膜的厚度设置方向去除部分所述有机膜以形成一凹槽，所述晶圆载片3设置在所述凹槽中。本实施例操作灵活，制作方便简洁，无论前后道均兼容，特别适合不加热的量测机台或低温的光刻工艺，可以让设备利用率最大化；本实施例可在载体基底4的产线上可以跑晶圆载片3产品，同时不污染生产线；本实施例采用的有机膜价格便宜，易操作；本实施例还可以反复使用。
[0020]在本实施例中，所述载体基底4可选取大尺寸的晶圆，晶圆材料优选硅，也可以是陶瓷，玻璃，金属等材料。其中，在一实施例中，所述载体基底4可选用6英寸等尺寸。
[0021]所述晶圆载片3采用硅、陶瓷、玻璃或金属制成，其中，所述晶圆载片3的尺寸小于所述载体基底4的尺寸。如，在一实施例中，所述晶圆载片3的尺寸可选用4英寸等。
[0022]其中，所述有机膜的设置厚度大于等于所述晶圆载片3的设置厚度，或者尽可能地接近或与所述晶圆载片3的设置厚度保持一致；所述有机膜可以通过粘贴方式粘贴有至少一层。所述有机膜优选地，耐高温，耐腐蚀，无颗粒脱落等。
[0023]可选地，所述有机膜可采用纤维素衍生物类、聚砜类、聚酰胺类、聚酰亚胺类、聚酯类聚稀烃类、含硅聚合物、含氟聚合物等现有材料制成，具体地，包括聚砜膜、聚酰胺膜、聚酰亚胺膜、聚酯类聚稀烃膜、含硅聚合物膜、含氟聚合物膜或蓝膜。
[0024]其中，在本实施例中，贴有有机膜的载体基底4可用于不需要加温或低温的工艺步骤中，工艺过程中晶圆载片3需要水平放置。
[0025]进一步地，所述凹槽与所述晶圆载片3相匹配设置。其中，用刀片按照小尺寸的晶圆载片3外型挖掉有机膜，即可形成凹槽。使用时，将小尺寸的晶圆载片3置于大尺寸的载体基底4上的有机膜挖掉后形成的凹槽内，工艺完成可方便取出。上述的相匹配设置，用于很好地固定或放置所述晶圆载片3。
[0026]进一步地，所述晶圆载片3的中心与所述载体基底4的中心重合设置。
[0027]进一步优选地，所述晶圆载片3的中轴线与所述载体基底4的中轴线重合设置。通过上述设置，可使得所述晶圆载片3能够使用载体基底4的生产线，而不需要做额外的调试等工作。
[0028]本实施例的制作工艺见下文描述：
[0029]第一步：可选取6英寸标准硅片作为载体基底4。
[0030]第二步：先用贴膜机将硅片正面贴蓝膜，蓝膜厚度80μm，可反复贴4次等。其中，有机膜的厚度以及粘贴次数上述仅为举例说明，本领域技术人员有动机进行其他选择。
[0031]第三步：在硅片正面中心放置需要的4英寸的晶圆载片3，要求所述晶圆载片3的放置位子应和所述载体基底4(上述硅片)的圆心&中轴线重合对称，见图2所示。
[0032]第四步：可用划刀沿着晶圆载片3的边缘轻轻划破蓝膜。
[0033]第五步：将中心的晶圆载片3下方的蓝膜用镊子揭去，晶圆载片3制作完成。
[0034]在本申请中，只要载体基底和有机膜(如蓝膜等)不受损，本申请可以重复使用多次。并且，放置生产需要的晶圆载片于凹槽中，凹槽可由有机膜形成，不掉颗粒，无金属污染。本申请可用于不加温的测试机台或工艺温度要求较低的光刻工艺涂胶、曝光，显影中，或者用于低温刻蚀，去胶工艺中等。综上，本申请具有良好的市场应用前景。
[0035]在本申请的描述中，除非另有明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载片结构，其特征在于，包括载体基底、晶圆载片以及至少一层有机膜，所述有机膜贴于所述载体基底的表面，沿所述有机膜的厚度设置方向去除部分所述有机膜以形成一凹槽，所述晶圆载片设置在所述凹槽中。2.根据权利要求1所述的晶圆载片结构，其特征在于，所述有机膜的设置厚度大于等于所述晶圆载片的设置厚度。3.根据权利要求1所述的晶圆载片结构，其特征在于，所述载体基底采用硅、陶瓷、玻璃或金属制成。4.根据权利要求1所述的晶圆载片结构，其特征在于，所述晶圆载片采用硅、陶瓷、...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建卫，汪鹏，
申请(专利权)人：赫芯浙江微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：