本实用新型专利技术提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，导电性粘合剂层包含自导电填料、导电纤维、导电无纺布的任一个中选择一种以上的导电构件，切断带金属加强板的印刷配线板时的导电性粘合剂层露出面上的、导电构件的圆形度系数为0.1～0.9。～0.9。～0.9。
【技术实现步骤摘要】
带金属加强板的印刷配线板以及电子设备
[0001]本技术涉及一种带金属加强板的印刷配线板以及电子设备。
技术介绍
[0002]一般而言，在智能电话或平板、移动电话、个人计算机(Personal Computer， PC)等电子设备的内部装入有多个印刷配线板，它们经由连接器(connector) 等电子零件而相互电连接，并与摄像机、显示器等模块电连接，由此形成电气电路，电子设备呈现所期望的功能。
[0003]在前述的印刷配线板中，有时为了提高连接部分的强度，或者为了提高刚性以优化操作(handling)性而包括金属加强板，包括金属加强板的印刷配线板常常被称作带金属加强板的印刷配线板。
[0004]将带金属加强板的印刷配线板装入电子设备中的工序常常是通过人的手来进行，但此时存在下述问题：污渍等附着于金属加强板的表面，从而产生以污渍为起点的污染或腐蚀。
[0005]而且，在带金属加强板的印刷配线板中，金属加强板与印刷配线板的连接是使用导电粘合剂来进行，但金属加强板与导电粘合剂的粘合为异种原材料的粘合，因此无法确保充分的粘合力，有时会在使用中产生剥离或者产生电连接的不良。
[0006]在带金属加强板的印刷配线板中，是使用连接器来进行与其他印刷配线板或模块的连接，但在产生了连接器形状的设计不良的情况下，存在下述问题，即，在连接时未意图的部分电连接，而引起短路或运行不良。
技术实现思路
[0007][技术所要解决的问题][0008]本技术欲解决所述以往的问题，目的在于提供一种高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板以及电子设备。
[0009][解决问题的技术手段][0010]本技术的带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，导电性粘合剂层包含自导电填料、导电纤维、导电无纺布的任一个中选择一种以上的导电构件，切断带金属加强板的印刷配线板时的导电性粘合剂层露出面上的、导电构件的圆形度系数为0.1～ 0.9。
[0011]而且，本技术的电子设备包括所述的带金属加强板的印刷配线板。
[0012][技术的效果][0013]根据本技术，提供一种粘合力以及导电连接稳定性优异的带金属加强板的印
刷配线板以及电子设备。
附图说明
[0014]图1是表示本技术的带金属加强板的印刷配线板的一例的示意剖面图。
[0015]图2是角部并非圆弧状的金属加强板的示意平面图。
[0016]图3是角部为圆弧状，且最接近的两边经由圆弧而交叉的金属加强板的示意平面图。
[0017]图4是角部为圆弧状，且最接近的两边为平行的金属加强板的示意平面图。
[0018]图5是表示本技术的带金属加强板的印刷配线板上的导电构件间的接触状态的一例的示意剖面图。
[0019]图6是表示本技术的带开口部的印刷配线板的开口部形状的一例的示意图。
[0020]图7是表示本技术的带开口部的印刷配线板的开口部形状的一例的示意图。
[0021]图8是表示本技术的带开口部的印刷配线板的开口部形状的一例的示意图。
[0022]图9是表示本技术的连接器的一例的示意剖面图。
[0023]图10(a)至图10(d)是表示本技术的带开口部的印刷配线板的制造方法的一例的示意工序图。
[0024]图11(a)至图11(c)是表示本技术的带金属加强板的印刷配线板的制造方法的一例的示意工序图。
[0025][符号的说明][0026]10：金属加强板
[0027]11：角部
[0028]12：直线末端
[0029]20：导电性粘合剂层
[0030]21：导电性粘合剂
[0031]22：剥离性薄膜
[0032]30：带开口部的印刷配线板
[0033]31：基材层
[0034]32：覆盖层
[0035]33：开口部
[0036]34：金属配线
[0037]35：信号电路
[0038]36：通孔
[0039]37
‑
a、37
‑
b、37
‑
c：导电构件
[0040]38：单面FCCL
[0041]39：铜层
[0042]40：电子零件
[0043]41：壳体部
[0044]42：接触部
[0045]51：按压板
[0046]110：带金属加强板的印刷配线板
[0047]h：圆弧的高度
[0048]w：圆弧的宽度
[0049]W1：接触部彼此的间隔
[0050]W2：接触部的宽度
具体实施方式
[0051]以下，对本技术的金属加强板、导电性粘合剂、带开口部的印刷配线板、电子零件、带金属加强板的印刷配线板以及电子设备进行说明。
[0052]另外，只要未特别说明，则表示数值范围的“～”包含其下限值以及上限值。
[0053]而且，为了使说明变得明确，附图被适当简化。而且，为了进行说明，附图中的各结构有时比例尺大不相同。尤其，接合剂表面的凹凸形状有所夸张。
[0054][带金属加强板的印刷配线板][0055]对本技术的带金属加强板的印刷配线板的结构进行说明。图1表示带金属加强板的印刷配线板的剖面示意图的一例。本技术中的带金属加强板的印刷配线板(E)110包含金属加强板(A)10、导电性粘合剂层(B') 20、带开口部的印刷配线板(C)30以及电子零件(D)40。带金属加强板的印刷配线板(E)110与其他印刷配线板或其他电子零件相连接，且被装入至后述的电子设备中。
[0056][金属加强板(A)][0057]金属加强板(A)10只要具有对带开口部的印刷配线板(C)30进行加强的刚性即可，更优选具备导电性。作为金属加强板(A)10的材质，例如可列举金、银、铜、铁或不锈钢等合金。其中，考虑到强度、成本以及化学稳定性方面，优选为不锈钢。金属加强板(A)10的厚度并无特别限定，一般为0.04 mm～1mm左右。
[0058]＜金属加强板(A)的均方根高度(Sq)＞
[0059]关于本技术的带金属加强板的印刷配线板(E)中所用的金属加强板 (A)，金属加强板(A)的与跟导电性粘合剂层(B')接触的面相反的面上的、均方根高度Sq优选为0.001μm～10μm。通过金属加强板(A)表面的均方根高度(Sq)处于0.001μm～10μm的范围，从而能够实现接触面积的降低，并能够提高防污性。均方根高度Sq更优选为0.01本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带金属加强板的印刷配线板，其特征在于，包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且所述金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在所述配线板上；以及金属加强板，配置在所述导电性粘合剂层上，经由所述导电性粘合剂层而与所述带开口部的印刷配线板粘合，所述导电性粘合剂层的一部分填充至所述开口部，所述导电性粘合剂层包含自导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：岸大将，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，
类型：新型
国别省市：
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