一种深紫外封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种深紫外封装器件，涉及半导体封装技术领域，包括基板、正面焊盘、背面焊盘、芯片和透镜，正面焊盘固定于基板的上端面，背面焊盘固定于基板的下端面，基板上开设有连通孔，连通孔在基板的厚度方向上贯穿基板，且连通孔内固定有连接柱，连接柱的两端分别延伸至接触正面焊盘和背面焊盘，透镜的一侧开设有安装槽，透镜用于扣合并固定于正面焊盘上，且安装槽内用于安装芯片，芯片能够接触正面焊盘。该深紫外封装器件能够提高深紫外发光二极管芯片的深紫外线出光效率。二极管芯片的深紫外线出光效率。二极管芯片的深紫外线出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种深紫外封装器件


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体是涉及一种深紫外封装器件。

技术介绍

[0002]深紫外发光二极管具有可靠性高、寿命长、反应快、功耗低、环保无污染、体型小等优势，被广泛应用于表面杀菌消毒领域。由于深紫外发光二极管芯片出光为侧面主出光方式，为解决现有封装技术中深紫外发光二极管芯片不能通过透镜直接把芯片侧面深紫外光线折射出去，且避免深紫外发光二极管芯片四个侧面光线损失。为此，研究出一种深紫外封装器件，提高深紫外发光二极管芯片的深紫外线出光效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种深紫外封装器件，以解决上述现有技术存在的问题，提高深紫外发光二极管芯片的深紫外线出光效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0005]本技术提供了一种深紫外封装器件，包括基板、正面焊盘、背面焊盘、芯片和透镜，所述正面焊盘固定于所述基板的上端面，所述背面焊盘固定于所述基板的下端面，所述基板上开设有连通孔，所述连通孔在所述基板的厚度方向上贯穿所述基板，且所述连通孔内固定有连接柱，所述连接柱的两端分别延伸至接触所述正面焊盘和所述背面焊盘，所述透镜的一侧开设有安装槽，所述透镜用于扣合并固定于所述正面焊盘上，且所述安装槽内用于安装所述芯片，所述芯片能够接触所述正面焊盘。
[0006]优选地，所述基板为陶瓷基板。
[0007]优选地，所述连通孔为激光打孔形成。
[0008]优选地，所述连接柱为电镀铜金属制成。
[0009]优选地，所述安装槽和所述芯片形状相同，且所述安装槽的尺寸大于所述芯片的尺寸。
[0010]优选地，所述透镜为长方体。
[0011]优选地，所述透镜粘接在所述正面焊盘上。
[0012]优选地，所述正面焊盘和所述背面焊盘均为两个，所述连通孔和所述连接柱为两个，所述正面焊盘、所述连接柱和所述背面焊盘的位置一一对应，所述芯片与两个所述正面焊盘均固定。
[0013]本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0014]本技术提供的深紫外封装器件，透镜的一侧开设有安装槽，透镜用于扣合并固定于正面焊盘上，且安装槽内用于安装芯片，通过安装槽的内壁覆盖芯片的侧壁和顶面，实现芯片与带安装槽的透镜近距离结合，直接通过透镜把深紫外光线折射出去，形成一个大角度的出光光型，并提高了深紫外发光二极管芯片的深紫外线出光效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术提供的深紫外封装器件的结构示意图；
[0017]图2是本技术提供的深紫外封装器件的剖视示意图；
[0018]图3是本技术提供的深紫外封装器件（去除透镜）一个角度的结构示意图；
[0019]图4是本技术提供的深紫外封装器件（去除透镜）另一个角度的结构示意图；
[0020]图5是本技术提供的深紫外封装器件中透镜的结构示意图；
[0021]图中：100
‑
深紫外封装器件，1
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基板，2
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正面焊盘，3
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透镜，4
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芯片，5背面焊盘，6
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安装槽，7
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连接柱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术的目的是提供一种深紫外封装器件，以解决现有的深紫外发光二极管芯片出光利用率低的技术问题。
[0024]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0025]如图1
‑
图5所示，本技术提供一种深紫外封装器件100，包括基板1、正面焊盘2、背面焊盘5、芯片4和透镜3，正面焊盘2固定于基板1的上端面，背面焊盘5固定于基板1的下端面，基板1上开设有连通孔，连通孔在基板1的厚度方向上贯穿基板1，且连通孔内固定有连接柱7，连接柱7的两端分别延伸至接触正面焊盘2和背面焊盘5，实现正面焊盘2与背面焊盘5的互连导通，芯片4能够接触正面焊盘2，透镜3的一侧开设有安装槽6，透镜3用于扣合并固定于正面焊盘2上，且安装槽6内用于安装芯片4，通过安装槽6的内壁覆盖芯片4的侧壁和顶面，实现芯片4与带安装槽6的透镜3近距离结合，直接通过透镜3把深紫外光线折射出去，形成一个大角度的出光光型，并提高了深紫外发光二极管芯片4的深紫外线出光效率。
[0026]具体地，基板1为陶瓷基板。
[0027]连通孔为激光打孔形成，连接柱7为电镀铜金属制成。
[0028]透镜3为长方体，安装槽6和芯片4形状相同，且安装槽6的尺寸略大于芯片4的尺寸，安装槽6和芯片4均为长方体形状，同时安装槽6与芯片4的配合，能够缩短芯片4五个面的深紫外光线到透镜3的距离，形成一个大角度的出光光型，进而实现透镜3的五个面均可以把芯片4发出的深紫外线折射出来，提高出光效率。
[0029]透镜3粘接在正面焊盘2上，通过在正面焊盘2上涂抹粘合剂，把透镜3贴装到正面焊盘2上并加热，实现稳定固定。
[0030]正面焊盘2和背面焊盘5均为两个，连通孔和连接柱7为两个，正面焊盘2、连接柱7
和背面焊盘5的位置一一对应，芯片4与两个正面焊盘2均焊接固定，正面焊盘2和背面焊盘5均为电镀铜金属形成。
[0031]本说明书中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深紫外封装器件，其特征在于：包括基板、正面焊盘、背面焊盘、芯片和透镜，所述正面焊盘固定于所述基板的上端面，所述背面焊盘固定于所述基板的下端面，所述基板上开设有连通孔，所述连通孔在所述基板的厚度方向上贯穿所述基板，且所述连通孔内固定有连接柱，所述连接柱的两端分别延伸至接触所述正面焊盘和所述背面焊盘，所述透镜的一侧开设有安装槽，所述透镜用于扣合并固定于所述正面焊盘上，且所述安装槽内用于安装所述芯片，所述芯片能够接触所述正面焊盘。2.根据权利要求1所述的深紫外封装器件，其特征在于：所述基板为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的深紫外封装器件，其特征在于：所述连通孔为激光打...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨安稳，闫志超，黄小辉，李大超，
申请(专利权)人：至善时代智能科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：