基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡，通过在导冷板对应CPU芯片的位置设置凹槽，并在凹槽内嵌设导热铜块，铜的导热率397W/m

【技术实现步骤摘要】
基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡


[0001]本技术涉及CPU板卡的
，特别涉及一种基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡。

技术介绍

[0002]在加固计算机领域，CPCI板卡通常将主板锁紧在导冷板以形成加固型CPCI板卡，导冷板由铝合金制造而成，既能够加固主板由能够实现散热。随着芯片性能的提高，CPU等处理芯片的功耗也随之增大，CPU在处理复杂计算任务时很容易使得CPU温度急速上升，而铝合金导冷板的导热率不能满足CPU在短时间的快速散热，因此容易出现板卡过热而不能正常工作。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术的主要目的是提供一种基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡，旨在解决CPU板卡散热不佳的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡，包括铝合金制造而成的导冷板以及锁紧在所述导冷板上的板卡本体，所述板卡本体上设置有CPU芯片，所述导冷板相对所述CPU芯片的位置设有凹槽，所述凹槽内嵌设有导热铜块，所述导热铜块的部分突出于所述导冷板的表面并与所述CPU芯片的表面相贴合。
[0005]可选地，所述凹槽与所述导热铜块之间的间隙填充有导热硅脂。
[0006]可选地，所述导热铜块与所述CPU芯片相贴合的面涂覆有导热硅脂。
[0007]可选地，所述导热铜块具有嵌合部和导热部，所述嵌合部呈矩形并卡接在所述凹槽内，所述导热部呈梯形，其面积较小的第一端面与嵌合部一体连接，其端面面积较大的第二端面突出于所述凹槽。
[0008]可选地，所述导热部的第二端面的面积大于所述CPU芯片的表面面积。
[0009]可选地，所述导冷板背离所述板卡本体的一面设有散热肋条。
[0010]本技术的通过在导冷板对应CPU芯片的位置设置凹槽，并在凹槽内嵌设导热铜块，铜的导热率397W/m
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K左右，能够有效改进导冷板的导热性能，保证导冷板对CPU芯片的散热效率；同时，令导热铜块的部分突出于导冷板的表面，使得板卡本体与导冷板连接时，使得导热铜块与CPU芯片的表面能够有效接触贴合，保证两者件的导热效果，进而使得能够导冷板能够实现对CPU芯片的快速散热。
[0011]与现有的CPU板卡相比，本技术的散热效率更高，能够满足高性能芯片对快速散热需求，以适应CPU板卡满功率运行。
附图说明
[0012]图1为本技术一实施例的剖面示意图；
[0013]图2为本技术一实施例中导冷板的结构示意图；
[0014]图3为本技术一实施例中铜块嵌件的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅说明书附图1
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3，在本技术实施例提出了一种基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡，其包括铝合金制造而成的导冷板200以及锁紧在导冷板200上的板卡本体100，板卡本体100上设置有CPU芯片110，导冷板200相对CPU芯片110的位置设有凹槽，凹槽内嵌设有导热铜块210，该导热铜块210具有嵌合部210a和导热部210b，嵌合部210a呈矩形并卡接在凹槽内，导热部210b呈梯形，其面积较小的第一端面与嵌合部210a一体连接，其端面面积较大的第二端面突出于凹槽。
[0017]本技术的通过在导冷板200对应CPU芯片110的位置设置凹槽，并在凹槽内嵌设导热铜块210，铜的导热率397W/m
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K左右，能够有效改进导冷板200的导热性能，保证导冷板200对CPU芯片110的散热效率；同时，令导热铜块210的部分突出于导冷板200的表面，使得板卡本体100与导冷板200连接时，使得导热铜块210与CPU芯片110的表面能够有效接触贴合，保证两者件的导热效果，进而使得能够导冷板200能够实现对CPU芯片110的快速散热。
[0018]与现有的CPU板卡相比，本技术的散热效率更高，能够满足高性能芯片对快速散热需求，以适应CPU板卡满功率运行。
[0019]可选地，在本实施例中，导热部的第二端面的面积大于CPU芯片110的表面面积，由此以确保导热铜块210能够有效覆盖CPU芯片110的表面，与CPU芯片110实现全面接触。
[0020]进一步地，在凹槽与导热铜块210之间的间隙填充有导热硅脂，在导热铜块210与CPU芯片110相贴合的面涂覆有导热硅脂，由此以通过导热硅脂填充导冷板200与导热铜块210之间、导热铜块210与CPU芯片110之间的接触间隙，确保三者无缝贴合，保证导热效率。
[0021]可选地，在导冷板200背离板卡本体100的一面设置散热肋条200a，以此增加导冷板200的散热面积，提高导冷板200与冷空气的换热效率，进而保证CPU板卡的散热效率。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡，包括铝合金制造而成的导冷板以及锁紧在所述导冷板上的板卡本体，所述板卡本体上设置有CPU芯片，其特征在于，所述导冷板相对所述CPU芯片的位置设有凹槽，所述凹槽内嵌设有导热铜块，所述导热铜块的部分突出于所述导冷板的表面并与所述CPU芯片的表面相贴合。2.如权利要求1所述的基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡，其特征在于，所述凹槽与所述导热铜块之间的间隙填充有导热硅脂。3.如权利要求2所述的基于导冷加固设计的快速散热型CPU板卡，其特征在于，所述导热铜块与所述CPU芯片相贴合的面涂覆有导热硅脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：方东升，艾宇，窦红权，
申请(专利权)人：深圳市兴研科技有限公司，
类型：新型
国别省市：