一种适用于半导体传输系统中的装片机构技术方案

本实用新型专利技术提供了一种适用于半导体传输系统中的装片机构，包括装片室，装片室内设置有装片腔，装片腔内设置有托片台，托片台通过升降气缸驱动连接；装片室上还设置有若干个通路，若干个通路上分别设置有用于通断的真空闸阀；装片腔内还设置有旋转平台，装片室的下部还设置有升降气缸，升降气缸的升降杆活动穿设入装片腔内，且升降杆穿设入所述装片腔内的一端活动穿设过旋转平台以及定位盘后与托片台驱动连接；装片腔的上部还设置有能相对开合的限位机构。本实用新型专利技术提供了一种操作便捷、稳定性高的适用于半导体传输系统中的装片机构，能将半导体衬底与托盘实现便捷稳定的装载组合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体传输系统中的装片机构


[0001]本技术涉及半导体加工生产
，具体涉及一种适用于半导体传输系统中的装片机构。

技术介绍

[0002]现有技术中的半导体传输系统，例如，专利申请号：CN201310753954.5，专利名称：用于半导体制造工艺中的硅片定位系统，公开了一种用于半导体制造工艺中的硅片定位系统，包括工作平台，所述工作平台内设用于搬运硅片的真空机械手，所述真空机械手手臂中央设有用于顶升硅片的圆孔，在工艺平台上设有至少一个硅片定位装置，所述硅片定位装置用于探测并调整真空机械手取片后硅片中心位置与真空机械手手臂中央位置。本技术通过将多个硅片位置定位装置设在工艺平台上，与多个机械手的机台相配套，可有效节约有限空间，减少占地面积，有利于节约资源，免去了从硅片定位腔室上送取硅片的步骤，简化工序，提高了硅片传输效率。
[0003]以及，专利申请号：CN202020286883.8，专利名称：硅片输运装置；公开了一种硅片输运装置，包括两个预抽真空装置和真空输运装置，真空输运装置用于在真空状态下在预抽真空装置和工艺处理装置之间传输硅片，真空输运装置包括：真空输运腔室、两个搬运机器人和中转台。两个搬运机器人中均有两个可独立动作的机械手，通过两个机械手的有序配合，使用一个机器人可对同一工位执行硅片交换。当一个搬运机器人在预抽真空装置和过渡中转台之间传输硅片时，另一个搬运机器人在中转台和工艺处理装置之间传输硅片。由于使用了具有两个可以独立动作的机械手的机器人对同一个工位进行硅片交换的技术，结合以具有多自由度的两个机械手，使得硅片传输可以高速进行，提高整体的产能。
[0004]但是现有技术中，依然存在以下问题：
[0005]第一、缺乏对衬底和托盘的装载相对位置进行旋转调整的功能；不具有将托盘和衬底进行自动旋转对位后衬底镶嵌到托盘衬底槽位置。第二，将半导体器件在不同的工序中传输，不能保证传送环境的稳定性；第三、不便于实现更换生产加工中的托盘。

技术实现思路

[0006]本技术克服了现有技术的不足，提供了一种操作便捷、稳定性高的适用于半导体传输系统中的装片机构，能将半导体衬底与托盘实现便捷稳定的装载组合。
[0007]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种适用于半导体传输系统中的装片机构，包括装片室，所述装片室内设置有装片腔，所述装片腔内设置有托片台，所述托片台通过升降气缸驱动连接；所述装片室上还设置有若干个通路，若干个所述通路上分别设置有用于通断的真空闸阀；所述装片腔内还设置有旋转平台，所述装片室的下部还设置有所述升降气缸，所述升降气缸的升降杆活动穿设入所述装片腔内，且升降杆穿设入所述装片腔内的一端活动穿设过所述旋转平台以及定位盘后与托片台驱动连接；所述装片腔的上部还设置有能相对开合的限位机构。
[0008]本技术一个优选的实施方案中，限位机构包括设置在所述装片腔内的上部的滑轨，所述滑轨上滑动设置有至少一对滑块，至少一对所述滑块的外侧分别驱动连接有开合气缸；所述滑块上驱动设置有托片手指；一对所述托片手指通过开合气缸驱动设置在滑轨上相对位移开合。
[0009]本技术一个优选的实施方案中，限位机构与所述旋转平台之间预留有操作区域。
[0010]本技术一个优选的实施方案中，旋转平台通过设置在所述装片腔内的密封旋转部件驱动转动。
[0011]本技术一个优选的实施方案中，真空闸阀包括设置在传输腔和装片室之间的传输真空闸阀，以及装片室上与外部的装取片机械手对应的装片真空闸阀，和设置在装片室上与换盘机械手对应的换盘真空闸阀。
[0012]本技术一个优选的实施方案中，装片室内设置有与所述定位盘对应的摄像头。
[0013]本技术一个优选的实施方案中，装片室的外部还设置有能相对所述装片室动作位移的装取片机械手和换盘机械手；且所述装取片机械手的一侧还设置有下料片盒和上料片盒；所述换盘机械手的一侧还设置有托盘盒。
[0014]本技术一个优选的实施方案中，装片机构的装片室通过传输真空阀闸与设置在传输腔上的通槽连接，所述传输腔内设置有能相对装片室的装片腔动作的真空机械手。
[0015]具体的，传输腔内设置有真空机械手，所述传输腔外部设置有装取片机械手、换盘机械手，以及托盘盒、上料片盒、下料片盒。所述装取片机械手、换盘机械手能在所述传输腔和托盘盒以及上料片盒和下料片盒之间实现上料或下料。且，传输腔采用的是多面体结构，所述装片室设置在所述传输腔的一侧，且所述传输腔与所述装片室对应连接的一侧上设置有用于传输的通槽，所述通槽上设置有阀门，所述阀门内设置有用于通断所述通槽的传输真空闸阀。且，传输腔和装片室上分别设置有用于通气和排气的抽气阀门和充气阀门，实现传输腔和装片室内的气压调节，充入的气体采用惰性气体。惰性气体采用的是氮气或氩气。
[0016]本技术解决了技术背景中存在的缺陷，本技术有益的技术效果是：
[0017]本技术公开了一种操作便捷、稳定性高的适用于半导体传输系统中的装片机构，能将半导体衬底与托盘实现便捷稳定的装载组合。
[0018]1、提升了半导体器件在传输转移中的稳定性。提高了衬底放样速度。
[0019]2、能将托盘与衬底进行便捷组合放置。能对衬底与托盘进行相对位置的调整，利用旋转托盘的位置，将托盘和衬底进行旋转对位，进行稳定组合。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0021]图1是本技术的优选实施例的装片机构的正面剖视结构示意图；
[0022]图2是本技术的优选实施例的装片机构的侧面剖视结构示意图；
[0023]图3是本技术的优选实施例的装片机构的俯视结构示意图；
[0024]图4是本技术的优选实施例的装片机构的与传输腔组合应用的俯视结构示意图一；
[0025]图5是本技术的优选实施例的装片机构的与传输腔组合应用的俯视结构示意图二；
[0026]其中，1
‑
传输腔、10
‑
真空机械手、11
‑
通槽、12
‑
阀门、13
‑
传输真空闸阀、2
‑
装片室、21
‑
装片真空闸阀、22
‑
换盘真空闸阀、23
‑
升降气缸、231
‑
升降导轨、232
‑
升降板、233
‑
升降杆密封体、234
‑
升降杆、235
‑
托片台、236
‑
托片手指、237
‑
滑块、238
‑
滑轨、25
‑
旋转平台、251
‑
密封旋转部件、252
‑
定位盘、26
‑
摄像头、27
‑
角度位置传感器、4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体传输系统中的装片机构，包括装片室，所述装片室内设置有装片腔，所述装片腔内设置有托片台，所述托片台通过升降气缸驱动连接；所述装片室上还设置有若干个通路，若干个所述通路上分别设置有用于通断的真空闸阀；其特征在于：所述装片腔内还设置有旋转平台，所述装片室的下部还设置有所述升降气缸，所述升降气缸的升降杆活动穿设入所述装片腔内，且升降杆穿设入所述装片腔内的一端活动穿设过所述旋转平台以及定位盘后与托片台驱动连接；所述装片腔的上部还设置有能相对开合的限位机构。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体传输系统中的装片机构，其特征在于：所述限位机构包括设置在所述装片腔内的上部的滑轨，所述滑轨上滑动设置有至少一对滑块，至少一对所述滑块的外侧分别驱动连接有开合气缸；所述滑块上驱动设置有托片手指；一对所述托片手指通过开合气缸驱动设置在滑轨上相对位移开合。3.根据权利要求2所述的一种适用于半导体传输系统中的装片机构，其特征在于：所述限位机构与所述旋转平台之间预留有操作区域。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲勇，赵鹏，卢勇，施建新，闫鸿磊，
申请(专利权)人：芯三代半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：